近日，紫光展锐携手中兴通讯成功完成业界首个5G N102频段的芯网一体方案联调，包括5G NR数据呼叫、时延和峰值速率测试等用例。
2024-02-29 10:09:46
213 去年10月，瑞萨电子重磅发布了业界首款基于Cortex-M85处理器的全新超高性能MCU：RA8M1系列微处理器。 今年，瑞萨将举办RA8巡回技术研讨会。
2024-02-26 10:27:35206 
存储器解决方案的全球领导者铠侠株式会社宣布，该公司已开始提供业界首款面向车载应用的通用闪存(UFS)4.0版嵌入式闪存设备的样品。
2024-02-22 16:21:51612 随着现代科技的飞速发展，半导体材料在电子工业中的地位日益凸显。其中，碳化硅（SiC）因其出色的物理和化学性质，在高温、高频、大功率电子器件领域具有广阔的应用前景。SiC晶片作为SiC器件
2024-02-05 09:37:27522 
单晶光伏板和多晶光伏板的区别 单晶光伏板和多晶光伏板是目前最常用的两种太阳能光伏电池板。它们在材料、生产工艺、性能和成本等方面存在一些明显的区别。本文将详细介绍单晶光伏板和多晶光伏板的区别。 首先
2024-02-03 09:19:22651 本次测试采用了Cisco NCS 1014 C波段2.4T WDM转发器线路卡与Acacia的相干互连模块CIM 8（业界首个1.2Tbps面板可插拔相干解决方案）设备。
2024-01-31 12:38:07202 瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（以下简称“瀚天天成”）已顺利获得上交所科创板的IPO受理，此次IPO由中金公司担任保荐机构。瀚天天成成立于2011年，是一家中美合资企业，专注于碳化硅外延晶片的研发、生产和销售。目前，公司拥有月产能约4万片的外延晶片生产线，且已实现批量供应。
2024-01-26 16:29:45563 光伏板单晶和多晶哪个发电多？ 太阳能光伏板是利用太阳光的能量转换为电能的装置。而光伏板的发电效率是一个衡量其性能的重要指标。单晶和多晶是光伏电池的两种常见制造工艺，它们在发电效率上有所不同。在这
2024-01-23 14:58:14349 美光科技近日宣布推出业界首款标准低功耗压缩附加内存模块（LPCAMM2），这款产品提供了从16GB至64GB的容量选项，旨在为PC提供更高性能、更低功耗、更紧凑的设计空间及模块化设计。
2024-01-19 16:20:47262 美国柏恩Bourns近日发布了业界首款平面信号BMS变压器。这款新型变压器，美国专利 Bourns SM91806，专为满足高压电动车（EV）和其他高能量储存系统对平面技术的持续增长需求而设计。
2024-01-18 20:10:16821 超声波传感器中压电晶片的作用是什么？ 超声波传感器是一种常见的物理传感器，它通过发射和接收超声波波束来探测周围物体的距离、位置、形状等信息，广泛应用于机器人导航、车辆安全、工业自动化和医学影像等领域
2024-01-17 15:37:28396 从技术来看，这款电机采用了业界首发的960MPa最高强度特种硅钢片，是行业主流2倍以上（450MPa）。
2024-01-03 14:37:27249 
AWMF-0224 双通道中频收发器 IC 如有需求欢迎联系AWMF-0224 是业界首款完全集成的双通道 IF 上/下转换器，带有集成 PLL/VCO LO 合成器。该半双工
2024-01-02 11:57:33
产品小型化和更轻、更薄发展趋势的推动下, 制造商开发出更小的封装类型。最小的封装当然是芯片本身, 图 1 描述了 IC 从晶片到单个芯片的实现过程, 图 2 为一个实际的晶片级封装 (CSP) 。 晶片级封装的概念起源于 1990 年, 在 1998 年定义的 CSP 分类中, 晶片级 CSP
2023-12-14 17:03:21201 
碳化硅晶片薄化技术，碳化硅断裂韧性较低，在薄化过程中易开裂，导致碳化硅晶片的减薄非常困难。碳化硅切片的薄化主要通过磨削与研磨实现。
2023-12-12 12:29:24189 
的复杂性和成本，努力实现持续改进至关重要. 质量控制和产量 一个晶片上同时制造几百个芯片。我们不是在谈论美味的饼干；晶片通常是一块硅(世界上最丰富的半导体之一)或其他半导体材料，设计成非常薄的圆盘形式。晶片用于制造电子
2023-12-04 11:50:57197 
日前，国科微正式发布基于8K超高清显示芯片GK6780V100的OpenHarmony开发平台，这也是业界首款支持TV及商显的标准OpenHarmony平台，为OpenHarmony生态带来全新的高性能SoC芯片支持。
2023-12-01 09:14:14203 单晶硅光伏板是一种基于单晶硅材料制造的太阳能光电设备，常用于太阳能光伏发电系统中。单晶硅光伏板由多个单晶硅太阳能电池片组成，每个电池片都被覆盖在透明的防反射玻璃上，并使用铝框架进行支撑和保护。
2023-11-29 09:46:061002 根据发明专利要点，该公司提供的一种半导体晶片处理腔室及半导体处理设备；半导体晶片处理腔室包括腔体、设置在该腔体内可沿竖直方向移动的片盒和设置在腔体内的加热组件，还包括温度检测组件，该温度检测组件的检测部为温度检测板
2023-11-15 10:38:31310 
运用异质外延工艺，Diamond Foundry以可扩展的基底制造单晶金刚石，这是一项前所未有的技术突破。过去已有技术用于生产金刚石晶片，但这些晶片基于压缩金刚石粉末制备，缺乏单晶金刚石的特性。
2023-11-10 16:04:03857 瑞萨电子重磅发布了业界首款基于Arm Cortex-M85处理器的全新超高性能MCU：RA8M1系列微处理器。
RA8系列产品具备业界卓越的6.39 CoreMark/MHz测试分数，缩小了MCU与MPU之间的性能差距。
2023-11-10 09:44:20222 该公司使用一种称为异质外延的工艺来沉积碳原子，并在可扩展的基底上制造单晶金刚石。以前已经生产过金刚石晶片，但它是基于压缩金刚石粉末，缺乏单晶金刚石的特性。
2023-11-08 16:07:13449 全球被动元件领导厂商-国巨集团，推出新款薄膜氮化钽晶片电阻-NT系列。 NT系列产品具备抗湿、抗硫、高精密度、高稳定表现的特性，外壳尺寸从0402到1206 ，电阻范围为100Ω-481KΩ，具有
2023-11-08 11:08:37370 电子发烧友网站提供《LED外延芯片工艺流程及晶片分类.doc》资料免费下载
2023-11-03 09:42:54
0 BCD工艺是1986年由ST首次推出的一种单晶片集成工艺技术，这种技术能够在同一芯片上制作双极管bipolar，CMOS和DMOS 器件，它的出现大大地减小了芯片的面积。
2023-10-31 16:08:22641 
日本定制芯片开发商 Socionext 发布了业界首款 32 核数据中心级芯片，该芯片将采用台积电 2nm 级制造工艺制造。
2023-10-30 18:21:37487 电阻器是电子电路中常见的被动元件，用于限制电流、调整电压和执行其他电阻性功能。在电阻器的制造中，有两种常见的类型：厚膜晶片电阻和薄膜晶片电阻。这两种类型的电阻器在结构、性能和应用方面都有一些显著的区别。本文将介绍厚膜晶片电阻和薄膜晶片电阻的区别，以帮助读者更好地理解它们的特性和用途。
2023-10-23 09:00:17840 
就在今年8月，贝茵凯独自开发出了“第7代高性能igbt”，并在12英寸晶片上亮相。以200a电流规格为例，12英寸晶片能生产约400个芯片，而8英寸晶片能生产约150个芯片。
2023-10-16 11:33:14514 据介绍，单晶硫酸设备是湿式工程设备中难度最高的工程机械。至纯科技s300 spm机器已交付许多国内主流晶片工厂，并已应用于国内头客户的12英寸logic大量生产线。
2023-10-13 09:35:41396 业界首款拥有硬核USB的人工智能&嵌入式视觉应用FPGA，拓展小型、低功耗FPGA产品系列 — 中国上海—— 2023 年 9 月 27 日 ——莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），低功耗
2023-10-08 14:39:07573 倒装晶片（Flip Chip）贴装属于先进半导体组装（Advanced Semiconductor Assembly），常见的应用有无线天线、蓝牙、硬盘磁头、元件封装、智能传感器和一些医用高精密设备等。
2023-09-26 15:47:45334 
倒装晶片在氮气中回流焊接有许多优点。在较低氧气浓度下回流焊接，条件比较宽松，可以获得很好的焊接良 率。由于减少了氧化，可以获得更好的润湿效果，同时工艺窗口也较宽。在氮气回流环境中熔融的焊料表面张力 较大，元件具有很好的自对中性，可控坍塌连接会更完整，焊接良率也会较高。
2023-09-26 15:35:56379 
相对于其他的IC元件，如BGA和CSP等，倒装晶片装配工艺有其特殊性，该工艺引入了助焊剂工艺和底部填充工 艺。因为助焊剂残留物（对可靠性的影响）及桥连的危险，将倒装芯片贴装于锡膏上不是一种可采用的装配方法 。
2023-09-22 15:13:10352 
要满足批量高速高良率的生产，供料技术也相当关键。倒装晶片的包装方式主要有2×2和4×4 in JEDEC盘， 20O mm或300 mm晶圆盘（Wafer），还有卷带料盘（Reel）。对应的供料
2023-09-21 15:31:54216 
有些倒装晶片应用在柔性电路板或薄型电路板上，这时候对基板的平整支撑非常关键。解决方案往往会用到载 板和真空吸附系统，以形成一个平整的支撑及的定位系统，满足以下要求：
2023-09-21 15:26:17126 
电子发烧友网站提供《实现更低功耗的更高吞吐量:Xilinx业界首款可配置集成型SD-FEC.pdf》资料免费下载
2023-09-18 09:31:430 晶片切割方式对晶振的性能和应用领域产生重要影响。不同的切割方式适用于不同的需求和环境条件，提供了多样性的选择。本文将深入探讨主要的晶片切割方式，包括原因、区别以及主要的应用领域。
2023-09-14 12:08:371066 
一排排3米多高的碳化硅单晶生长设备整齐排列，设备内部超过2000℃的高温环境中，日夜不停地进行着惊人的化学反应——一个个碳化硅晶锭快速“生长”。
2023-09-07 09:25:10410 如题:
请问一下 新唐 Cortex M系列 有那颗有两个USB device(high speed佳)可独立运作同时存在, 且有USB HOST (Full speed)
2023-08-29 06:16:14
BSP_CMSIS_V3.02.000SampleCodeStdDriverUSBD_HID_TransferKEIL
裡头的档案烧录进NANO130KE3BN晶片
并且想要使用内附的Window Tool观察资料的传输
但是我利用Visual C++ compile出Window
2023-08-24 06:13:50
来源：天科合达 据天科合达官微消息，8月8日，北京天科合达全资子公司江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目开工活动在徐州市经济开发区成功举办。 （图源：金龙湖发布） 据悉，江苏天科合达二期
2023-08-10 16:45:49796 
采用砂浆多线切割工艺加工6英寸（1英寸=25.4 mm）N型碳化硅晶体，研究了此工艺中钢线张力、 线速度、进给速度等切割参数对晶片切割表面的影响。通过优化切割工艺参数，最终得到高平坦度、低翘曲度、 低线痕深度的6英寸N型碳化硅晶片。
2023-08-09 11:25:311048 
晶圆是制作硅半导体IC所用之硅晶片，状似圆形，故称晶圆。材料是「硅」， IC（Integrated Circuit）厂用的硅晶片即为硅晶体，因为整片的硅晶片是单一完整的晶体，故又称为单晶体。但在整体固态晶体内，众多小晶体的方向不相，则为复晶体（或多晶体）。
2023-08-03 11:13:00626 
业界首款反射率低至4%的超低反透明Micro-LED显示屏，透过率达到65%以上，PPI为114。Micro-LED作为下一代显示技术，拥有高分辨率、低响应时间、高集成度、高可靠性等诸多优点，可以将未来汽车的前挡风玻璃变成更强大的人机界面。
2023-08-01 11:49:38393 近日，华为携手权威评测机构中国泰尔实验室，率先完成业界首次数据中心交换机的《以太无损网络测试方案》实测。在本次测试中，华为 CloudEngine 交换机通过无损网络的拥塞控制、流量调度、参数监控
2023-07-24 18:50:04316 
1 三星开发出业界首款GDDR7显存 三星7月19日宣布成功开发出业界首款GDDR7 DRAM显存，将进一步拓展人工智能、HPC和汽车应用的能力。该产品将于今年首先安装在主要客户的下一代系统中进
2023-07-20 11:27:49498 
国外市场调查机构Arete Research 分析师Brett Simpson 认为，台积电收费方式使双方绕开高定价障碍，苹果只为好晶片付费，台积电也能持续获得苹果下单。苹果是台积电最重要客户，不仅3 纳米制程，甚至将来先进制程苹果都是关键首批客户。预测台积电接下来也可能会循此模式。
2023-07-17 16:29:23330 Chiplet，就是小芯片/芯粒，是通过将原来集成于同一系统单晶片中的各个元件分拆，独立为多个具特定功能的Chiplet，分开制造后再透过先进封装技术将彼此互联，最终集成封装为一系统晶片组。
2023-07-06 11:28:23519 
新唐的蓝牙MCU好用不，我看资料不是太多，不过最近想做蓝牙灯，给新家装饰一下，不知道能不能用新唐的开搞一搞。
2023-06-26 07:19:15
请问一下8寸 原子层沉积设备ALD，单晶片。国内设备大约在什么价位啊？
2023-06-16 11:12:27
有工程师做过 新唐MCU应用于LED调光方案吗？？
求赐教！！！求赐教！！！求赐教！！！
方案用的是哪颗MCU ，003？还是MO的？
有没有现成方案可以给客户演示的？
LED调光电源产品，主流方案有哪几家？NXP IWATTST等等？ 各自的市场定位是怎样？
求赐教！！！
2023-06-14 06:38:47
太阳能电池需要硅晶片来提高效率并吸收更多的阳光。经常使用非晶硅、单晶硅和碲化镉等材料。Floating Zone 方法等制造工艺可将太阳能电池效率提高近 25%。
2023-06-12 09:18:062673 
高品质抗硫化汽车级晶片电阻器NS系列-阻容1号
2023-06-10 11:14:31492 
/R-5000)
以上便是高品质抗硫化汽车级晶片电阻器NS系列的相关介绍。阻容1号网站将继续不断更新文章，为广大用户提供最新的技术资讯和产品信息，帮助用户了解和选择最适合自己需求的元器件。
2023-06-10 11:11:56
硅的碱性刻蚀液：氢氧化钾、氢氧化氨或四甲基羟胺（TMAH）溶液，晶片加工中，会用到强碱作表面腐蚀或减薄，器件生产中，则倾向于弱碱，如SC1清洗晶片或多晶硅表面颗粒，一部分机理是SC1中的NH4OH
2023-06-05 15:10:011596 使用化学机械抛光(CMP)方法对碳化硅晶片进行了超精密抛光试验，探究了滴液速率、抛光头转 速、抛光压力、抛光时长及晶片吸附方式等工艺参数对晶片表面粗糙度的影响，并对工艺参数进行了优化，最终 得到了表面粗糙度低于0.1 nm的原子级光滑碳化硅晶片。
2023-05-31 10:30:062212 
博森源LED封装晶片便携式推拉力测试机是一种非常实用的测试设备，可以方便地进行LED封装晶片的推拉力测试，从而保证LED产品的质量。该测试机具有便携式设计、数字显示屏、高精度、高稳定性、高可靠性等特点，可以满足各种LED封装晶片的测试需求。
2023-05-31 10:05:25386 
第一种方式是晶片键合，如下左图。其制作过程是：先在一个晶片上外延好N型包层和有源区层等外延层；
2023-05-22 11:46:33990 
来源：华友化工国际贸易（上海） 随着传统工业技术改造、工厂自动化以及企业信息化发展提速，产业链升级与自动化提升也迫在眉睫。面对落后的产能和工艺，华友化工国际贸易(上海)有限公司针对美国康宁晶片表面
2023-05-17 10:23:16772 
抛光硅晶片是通过各种机械和化学工艺制备的。首先，硅单晶锭被切成圆盘（晶片），然后是一个称为拍打的扁平过程，包括使用磨料清洗晶片。通过蚀刻消除了以往成形过程中引起的机械损伤，蚀刻之后是各种单元操作，如抛光和清洗之前，它已经准备好为设备制造。
2023-05-16 10:03:00584 
晶片排列电阻器（Surface Mount Resistor Array）是一种常用的电阻器封装方式，它采用集成电路工艺制造，将多个电阻器集成在一个小型封装中。
2023-05-15 17:06:06459 
就微粒污染而言，不同的微电子工艺需要非常干净的表面。其中，直接晶片粘接在颗粒清洁度方面有非常积极的要求。直接晶圆键合是将两种材料结合在一起，只需将它们光滑干净的表面接触即可(图1)。在常温常压下，两种材料表面的分子/原子之间形成的范德华力会产生附着力
2023-05-09 14:52:19842 
薄膜的质量以及器件的性能，所以碳化硅衬底材料的加工要求晶片表面超光滑，无缺陷，无损伤，表面粗糙度在纳米以下。
2023-05-05 07:15:001154 
在当今的器件中，最小结构的尺寸接近于需要从晶片表面移除的粒子的尺寸。在不破坏脆弱设备的情况下，在工艺步骤之间去除纳米颗粒的清洗过程的重要性正在不断增长。兆波清洗可用于单晶片或批量晶片处理。
2023-05-02 16:32:11865 
本文涉及一种用于制造半导体元件的滴气室及利用其的滴气工艺；晶片内侧加载的腔室，安装在舱内侧，包括通过加热晶片激活晶片上残存杂质的加热手段、通过将晶片上激活的杂质吸入真空以使晶片上激活的杂质排出外部的真空吸入部、以及通过向通过加热手段加热的舱提供氢气以去除晶片上金属氧化膜的氢气供给部
2023-04-23 10:22:02337 
半导体材料和半导体器件在世界电子工业发展扮演的角色我们前几天已经聊过了。而往往身为使用者的我们都不太会去关注它成品之前的过程，接下来我们就聊聊其工艺流程。今天我们来聊聊如何从原材料到抛光晶片的那些事儿。
2023-04-14 14:37:502034 
在整个晶圆加工过程中，仔细维护清洁的晶圆表面对于在半导体器件制造中获得高产量至关重要。因此，湿式化学清洗以去除晶片表面的污染物是任何LSI制造序列中应用最重复的处理步骤。
2023-03-30 10:00:091940 
间距=0.5mm晶片连接器（前-翻转下触点）
2023-03-28 18:12:14
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