从需求侧看:中国 FPGA 市场目前以容量<500K、制程在 28-90nm 的产品为主,中低端市场空间更为广阔。
2024-03-21 12:22:4564 的FPGA架构以及55nm工艺使GW2AN-UV9XUG256 FPGA产品适用于高速低成本的应用场合。 高云半导体提供面向市场自主研发的新
2024-03-19 18:35:1913 虽然赛灵思主攻高端FPGA市场,但其对低成本FPGA市场的投入也不容小觑。此次发布的Spartan UltraScale+正是AMD进军低成本FPGA市场的重要战术。
2024-03-10 10:06:17500 ,需要从市场需求、互联网平台、产品优势等多个方面综合考虑。通过综合运用这些策略和方法,光伏企业可以在激烈的市场竞争中脱颖而出,实现低成本获客的目标。同时,随着鹧鸪云光伏系统的不断推广和应用,相信未来会有
2024-02-27 10:33:17
在数字化浪潮席卷全球的今天,企业的网络需求变得愈加复杂和多样化。面对激烈的市场竞争,企业不得不寻求一种既能降低成本又能保证高性能的网络解决方案。传统组网方式虽然稳定可靠,但昂贵的硬件投入和升级成本
2024-02-26 14:59:06106 在熊本县菊阳町,台积电、索尼和日本电装联合开发了一个12英寸晶圆加工基地,该基地应用12nm、16nm和22nm至28nm技术,预计月底建成。此外,其量产时间已定为2024年第四期。
2024-01-30 09:38:35332 FPGA :通常具有少于10,000个逻辑单元。这类FPGA适用于简单、低成本的设计。
中规模FPGA :通常具有10,000到100,000个逻辑单元。它们适用于更复杂的设计,如嵌入式系统或特定领域
2024-01-26 10:09:17
计划与国内通信企业展开深度合作。
其FPGA从55/40nm进入主流28nm工艺平台,在器件性能和容量上也都有较大的提升,相应地对FPGA编译软件和IP也提高了要求,28nm器件预计在2020年批量供应。
2024-01-24 10:46:50
,该型号产品去年全年销售额近1亿元。
今年3月,紫光同创推出Logos-2系列高性价比FPGA,采用28nm CMOS工艺,相较上一代40nm Logos系列FPGA性能提升50%,总功耗降低40%,可
2024-01-24 10:45:40
在28nm以下,最大器件长度限制意味着模拟设计者通常需要串联多个短长度MOSFET来创建长沟道器件。
2024-01-15 17:33:02661 这座晶圆厂于2022年4月开始新建,大楼主结构已完工,且办公室部分区域也在今年8月启用。将生产N28 28nm级工艺芯片,这是日本目前最先进的半导体工艺。22ULP工艺也会在这里生产,但注意它不是22nm,而是28nm的一个变种,专用于超低功耗设备。
2024-01-03 15:53:27433 受美国对高端设备出口限制影响,中国大陆转向成熟制程(28纳米及以上)领域,预计2027年在此类制程上产能达到39%。
2023-12-15 14:56:35337 电路板pcb打样降低成本的方法
2023-12-13 17:25:14282 咨询一个初级A/D问题:AD9684中DCO时钟的用法(FPGA控制)。AD9684与FPGA用LVDS模式接口互联时,FPGA端如何使用?手册中没有详细说明,是DCO上升沿捕获数据,作为数据同步
2023-12-13 09:01:52
芯片的知识以及特点。 一、7系列芯片的工艺级别 xilinx 7系列FPGA芯片采用的是28nm生产工艺,主要分为Spartan、Artix、Kintex和Virtex四个系列。 Xilinx
2023-11-28 10:20:02390 毫米波雷达系统在汽车、工业感知和安全领域等多个领域有着广泛的应用。然而,传统毫米波雷达系统的高昂成本限制了其普及。本文介绍了一种低成本毫米波雷达系统的设计与研发,旨在降低成本的同时保持系统性能。
2023-11-14 15:49:54180 描述 Kintex®-7 FPGA 为您的设计在 28nm 节点实现最佳成本/性能/功耗平衡,同时提供高 DSP 率、高性价比封装,并支持 PCIe® Gen3 和 10 Gigabit
2023-11-10 14:22:14
掩膜成本就是采用不同的制程工艺所花费的成本,像40/28nm的工艺已经非常成熟,40nm低功耗工艺的掩膜成本为200万美元;28nm SOI工艺为400万美元;28nm HKMG成本为600万美元。
2023-11-06 18:03:291591 包含的电压有:
(1) 内核电压,Vccpint和Vccint分别为PS的内核电压和PL的内容电压,内核电压的大小通常和工艺相关,如48nm XILINX器件的内核电压为1.2v,28nm的ZYNQ
2023-11-03 11:08:33
摘要:莱迪思(Lattice )半导体公司在这应用领域已经推出两款低成本带有SERDES的 FPGA器件系列基础上,日前又推出采用富士通公司先进的低功耗工艺,目前业界首款最低功耗与价格并拥有SERDES 功能的FPGA器件――中档的、采用65nm工艺技术的 LatticeECP3系列。
2023-10-27 16:54:24235 如何用低成本MCU实现音乐频谱显示
2023-10-18 17:10:47404 MCU发展趋势
性能:主频普遍在 30~200MHz;外设更 加丰富,性能更高,功 耗更低、安全性更强。
工艺:从最初的0.5微米,进步到了主流的90nm、55nm,有的厂商还用了28nm。
2023-10-18 16:07:342 便于DIY的低成本方案,分辨率甚至更高!观看视频:https://www.icxbk.com/video/detail/1176.html
2023-09-26 07:20:03
低成本DIY智能远程开关灯小装置。
2023-09-25 06:09:05
电子发烧友网站提供《基于低成本STM32的图形应用.pdf》资料免费下载
2023-09-20 11:07:380 板载芯片:该平台板载了Xilinx 28nm工艺的Artix-7系列FPGA芯片,型号为XC7A35T-1CSG324C。
2023-09-17 15:06:073128 电子发烧友网站提供《面向Xilinx FPGA和SoC的超快设计方法指南.pdf》资料免费下载
2023-09-14 10:02:311 这款TDA2030 200 瓦安培低成本音频功率放大器可以在 200 – 2 欧姆负载阻抗下提供高达 4 瓦的高输出音频功率。这款 200瓦安培高功率音频放大器是围绕 TDA2030 音频放大器
2023-09-11 16:52:05
低成本模拟量隔离变送器深圳捷晟达科技 (JSD科技的 JSD TA-1001D 系列为单通道小体积低成本的模拟量隔离变送器,是将输入与输出之间电气绝缘的模拟信号进行 变换 、 放大 、 隔离
2023-09-02 02:36:030 描述 Virtex®-7 FPGA 针对 28nm 系统性能与集成进行了优化,可为您的设计带来业界最佳的功耗性能比架构、DSP 性能以及 I/O 带宽。 该系列可用于 10G 至 100G
2023-09-01 10:41:54
描述 Kintex® UltraScale™ 器件在 20nm 节点提供最佳成本/性能/功耗比,包括在中端器件、下一代收发器和低成本封装中的最高信号处理带宽,实现性能与成本效益的最佳组合
2023-09-01 10:24:44
低功耗低成本BLE发射器MG223基于巨微薪火架构的蓝牙射频、基带和协议栈,根据自研蓝牙基带和蓝牙5.1广播的特点,做了面向无线传感器的简化和创新,使之更加适合广泛的轻量级蓝牙无线传感
2023-08-30 15:52:02313 小鹏汽车上市以来最大的季度亏损28亿 全面削减成本 小鹏汽车在第二季度净亏损28 亿元人民币,这也是小鹏汽车在美国上市以来最大的季度亏损金额。 为降低亏损金额,小鹏汽车将通过全面降低成本来缩小
2023-08-22 18:08:14541 更低、功耗更低。两者都为常用的通信接口,均可满足高速通信要求,但在与FPGA通信的时候,用户往往更喜欢选用GPMC并口,因为:1、使用低成本FPGA即可实现高速通信,而具备PCIe接口的FPGA成本则
2023-08-22 10:58:39
喜报!我国第一台28nm光刻机,交付时间已定!
2023-08-02 16:54:41965 描述Kintex® UltraScale™ 器件在 20nm 节点提供最佳成本/性能/功耗比,包括在中端器件、下一代收发器和低成本封装中的最高信号处理带宽,实现性能与成本效益的最佳组合。此系列适合
2023-07-25 15:18:46
Kintex®-7 FPGA系列为您的设计提供28nm技术最好性价比, 同时为您提供高DSP比率, 高性价比封装, 以及支持PCIe® Gen3与10千兆以太网等主流标准. 与前一代相比, 新一代
2023-07-25 14:50:00
三合一低成本筋膜枪主板方案驱动控制板分享与功能介绍
2023-07-23 14:17:51967 据台媒援引消息人士报道,由于需要应对 AI 浪潮,台积电将改变高雄建厂计划,计划由原先的“成熟制程”更改为更先进的 2nm 制程,预计 2025 年下半年量产,且相关建厂规划也将在近期宣布。
2023-07-22 16:32:55888 《基于“矿板”低成本学习Zynq系列》之七-memory测试
2023-07-19 19:27:42915 《基于“矿板”低成本学习Zynq系列》之六-DDR测试
2023-07-19 19:19:441741 在从事FPGA这个行业之后,在公司做的基本上都是一些“高端”的项目,像这种游戏样的“玩具”,基本上没有哪个公司会拿FPGA去做,杀鸡焉用牛刀,毕竟用个低成本单片机能干的活何必要用FPGA这种高端货呢?
2023-07-19 10:54:16560 晶圆产业目前正面临着产能过剩的问题,台积电也无法免俗。原计划建设一个28纳米的晶圆厂,但由于市场需求减少,这个计划被取消了。
2023-07-18 15:53:04447 据了解,台积电已将高雄厂敲定2nm计划向经济部及高雄市政府提报,希望政府协助后续供水及供电作业。因2nm制程将采用更耗电的极紫外光(EUV)微影设备,耗电量比位于南科的3nm更大,台积电高雄厂改为直接切入2nm计划,是否得重做环境影响差异分析,将成各界关注焦点。
2023-07-18 15:19:48682 泄漏功率仍然是HKMG(High-K Metal Gate)一个主要问题。从下图看出,在28nm的High-K Metal Gate Stack中,leakage power仍然在总功耗中占据主导地位。
2023-07-12 16:24:232882 IP_数据表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:220 IP_数据表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:030 IP_数据表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-07-06 20:19:040 IP_数据表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:18:392 IP_数据表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:200 IP_数据表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:070 IP_数据表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:17:540 IP_数据表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:17:410 IP_数据表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:12:360 IP_数据表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:12:261 IP_数据表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:570 IP 数据表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-05 19:47:130 IP_数据表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm
2023-07-05 19:46:141 IP_数据表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm
2023-07-05 19:45:460 中国晶圆代工厂28nm市场,发展速度迅速。
2023-07-05 18:16:58585 AMD 很高兴宣布 Spartan UltraScale+ FPGA —— 我们最新的成本优化型 FPGA。该新系列非常适合需要低功耗和高 I/O 的成本敏感型应用,其面向广泛的行业,包括工业
2023-07-05 08:25:01463 示日本工厂将以日本客户为中心,预计将有持续且旺盛的需求。据此前消息,该工厂规划生产22/28nm以及12/16nm芯片,月产能目标为5.5万片晶圆。台积电在发布会上强调,2nm制程工艺(N2)研发顺利,能够按照此前目标于2025年量产。此外,张晓强还表示,256M
2023-07-03 10:49:13731 中,该提案正在荷兰政府进行审查。 2. 28nm 改40nm ?印度要求鸿海Vedanta 合资晶圆厂重提申请 据报道,鸿海集团
2023-06-30 11:08:59934 随着工艺节点的不断发展(现在普遍是28nm,22nm,16nm,14nm,甚至有的都在做7nm),芯片的性能需求越来越高,规模也越来越大
2023-06-29 15:24:111741 现在竞争激烈的市场中,能控制成本才得以保持竞争力。因此,低成本方案成为了许多企业的选择。他不仅可以帮助企业在竞争中占据优势,还可以提高企业的利润率和效率。
2023-06-28 16:48:15706 本文转自公众号,欢迎关注 《基于“矿板”低成本学习Zynq系列》之一-淘板记 (qq.com) 一.前言 Xilinx的Zynq-7000系列的SOC使用非常广泛,其ARM+FPGA的异构
2023-06-26 08:40:432573 电子发烧友网站提供《用于直接分析和治疗人类疾病的低成本设备开发.zip》资料免费下载
2023-06-20 14:14:420 跪求新唐NM1200和NM1330详细的数据手册
2023-06-15 08:57:31
套件,MES100P开发板采用紫光同创28nm工艺的FPGA作为主控芯片(10gos2系列: PG2L100H6IFBG676)板卡电源采用圣邦微(SGM61132)+ 艾诺(EZ8303)解決方案,HDMI接口
2023-06-14 11:20:34393 电子发烧友网站提供《低成本室外空气质量监测系统.zip》资料免费下载
2023-06-13 16:15:110 紫光同创Logos2系列PG2L100H关键特性评估板@盘古100K开发板#小眼睛FPGA盘古系列开发板#基于紫光同创28nm工艺的Logos2系列PG2L100H芯片,挂载2片16bit数据位宽
2023-06-12 18:02:28
使用仪表放大器的另一好处是,用户无需构建自己的差分放大器,因此省去了很多高成本的分立器件。本文将提出一种简单的方法来构建一个低成本仪表放大器并优化其性能。
2023-06-10 20:36:03643 的基础上,实现了国内14nm 晶圆芯片零的突破,并在梁孟松等专家的带领下,向着更加先进的芯片制程发起冲锋。 然而,最近在中芯国际的公司官网上,有关于14nm芯片制程的工艺介绍,已经全部下架,这让很多人心存疑惑,作为自家最为先进的
2023-06-06 15:34:2117913 Spartan-7依然延续了28nm工艺,更加巩固了Xilinx在28nm的领导地位
2023-05-30 09:02:161651 本应用笔记介绍了一种低成本电路,该电路可以检测机箱风扇过滤器何时被灰尘堵塞。它通过使用温度传感器来确定冷却风扇气路中晶体管的冷却速率来实现这一点,从而实现简单的热风速计。
2023-05-16 11:37:09534 %。西安二厂预计将生产13.5万片,比之前的14.5万片减少了约7%。业界观察人士认为,三星选择砍掉部分NAND产能,因为当前内存市场形势惨淡。
【台积电28nm设备订单全部取消!】
4月消息,由于
2023-05-10 10:54:09
AN1373:低成本 RTC 系列用户指南
2023-04-28 18:58:020 台积电投资高雄28纳米厂传出计划生变,供应链透露高雄厂将改为先进制程且扩大投资。高雄市长陈其迈强调,台积电投资高雄方向不变,相关工程也都顺利推动中,相信高雄绝对是台积电投资台湾的最佳伙伴
2023-04-19 15:10:47852 \\EXAM\\ETH\\UdpClient\\UdpClient.wvproj以太网相关驱动以库形式提供 Mian.c中参数设置如下开发板端IP为192.168.1.10目的端IP为
2023-04-17 21:56:19
的应用特点,开发的一套全新的国产FPGA开发套件。MES100P开发板采用紫光同创28nm工艺的FPGA 作为主控芯片(logos2系列:PG2L100H-6IFBG676),板卡电源采用圣邦微
2023-04-13 16:23:47
简介脉搏血氧仪是用于监测血氧水平的医疗仪器。仪器测量的血氧水平和心率对于监测患者健康情况和帮助医疗专业人员检测和诊断医疗状况至关重要。低成本 MSPM0 微控制器 (MCU) 可以通过 MSPM0
2023-04-12 14:31:43
至28nm。创新的产品设计使英飞凌进一步突破了支付卡技术工艺的极限。借此,该产品还为各大区域市场的支付生态系统提供一个可靠采购选项的最新技术。新产品系列在市场同类产品中是首款将领先的 28 nm芯片技术应用于嵌入式非易失性存储器的产品。其旨在缓解支付行业在成熟技术节点遇到的半导体短缺问题。
2023-04-04 14:16:18755 低成本仪表放大器
2023-03-28 18:29:50
低成本模拟乘法器
2023-03-28 18:26:17
低成本微处理器监控电路
2023-03-28 18:24:59
高精度低成本电源开关
2023-03-28 15:15:07
低成本微处理器监控电路
2023-03-28 15:12:06
低成本微处理器监控电路
2023-03-28 15:11:56
通用,低成本,信号回路用双极继电器
2023-03-28 15:06:47
低成本模拟乘法器
2023-03-28 15:01:29
低成本模拟乘法器
2023-03-28 15:01:29
随着 AI、数字经济等应用场景的爆发,对算力的需求更加旺盛, 芯片的性能要求也在不断提高,业界芯片的制造工艺从 28nm 向 7nm 以 下发展,TSMC 甚至已经有了 2nm 芯片的风险量产规划。
2023-03-28 13:48:15892 低成本,μP监控电路
2023-03-28 13:03:00
低成本 1K/2K A/D 型 Flash 单片机
2023-03-28 12:57:10
低成本微处理器监控电路
2023-03-27 11:57:15
具有低SOC警报的低成本燃油表IC
2023-03-24 14:48:42
具有低SOC警报的低成本燃油表IC
2023-03-24 14:48:41
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