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三星加速6nm工艺研发 是为跟台积电抢夺苹果手机芯片的代工权?

yingujun来源:网络整理 2017年07月18日 15:06 次阅读

  在今年的手机市场上骁龙835芯片大放异彩,备受厂商和用户的青睐,各个手机厂商更是以骁龙835为卖点,推出相应的旗舰产品。骁龙835之所以有这样的表现是和其先进的10nm制程工艺分不开的,随着10nm工艺的不断成熟,新的制程工艺也正在加速完善。

  韩国媒体报道称,三星电子准备调整铸造技术蓝图,2019年下半年开始量产6纳米芯片。按照原来的计划,三星本打算在2019年试产6纳米芯片。

  日前,GF和台积电都公布了自家的7nm芯片产品规划线路图,而三星则更近一步,有韩媒称三星正加速研发6nm工艺制程,并计划在2019初生产相应的产品,量产则会在2019年下半年。三星之所以这样积极的研发6nm制程工艺,很肯能是为了和台积电抢夺2019年高通和苹果的手机芯片代工权。

  台积电已经收到了13份7纳米定制方案,2018年就会开始量产7纳米芯片。还有消息说台积电收到了高通的订单,为它生产7纳米基带芯片,不过高通还没有决定将下一代应用处理器订单交给谁,是台积电还是三星没有确定,这些芯片可能是7纳米芯片,也可能采用更先进的制程。

  一直以来,台积电投入了许多研发资源,用EUV技术改进7纳米技术,改进版技术2019年就可以量产。

  照估计,苹果下一代应用处理器订单仍然会交给台积电,2019年用改进的7纳米EUV技术生产,它比三星的7纳米技术更先进,按照计划,三星会在2018年试产7纳米芯片。

  为了追赶台积电,三星会在2017年年底之前安装两台ASML EUV机器,2018年再安装7台相似的机器。ASML EUV系统可以支持7、6、6纳米技术,三星可以改变7纳米设备的用途,用它生产6纳米芯片。

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