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龙芯推出新一代处理器龙芯3A3000 离英特尔还有多大差距?

yingujun 2017年04月26日 15:36 次阅读

  龙芯,在中国人心中是一个巨大的IP。我们这一代人对于龙芯的期待,不亚于我们的父辈期待第一颗原子弹的爆炸。作为国产芯片的“代言人”,龙芯身上承担了太多的期待。只不过国产芯片的路,显然比想象中更为艰险和漫长。2017年4月,龙芯带来了一个好消息:推出新一代代表着国产最高水平的芯片。

  其中,最为亮眼的莫过于龙芯 3A3000 和 3B3000。从实测数据来看,这款芯片的综合性能已经超越了 Intel Atom 系列和 ARM 系列 CPU。这个性能,用中国工程院院士倪光南的话来说,已经达到了可用的水平。日常的使用、办公、出差都没有任何问题。

  

  【史上最强的龙芯 3A3000 处理器

  很多童鞋都好奇,龙芯的芯片究竟有多大能力呢?龙芯总设计师胡伟武对这些芯片做了详细的介绍。

  龙芯在做哪些芯片

  小编告诉你,识别龙芯的芯片,有一个窍门:

  “1”开头的芯片,是“小 CPU”。是根据需求定制的专用或嵌入式芯片。

  “2”开头的芯片,是“中 CPU”。对标的是 Intel 的 Atom(阿童木)系列。适合平板电脑、办公电脑等低功耗的通用便携计算。

  “3”开头的芯片,是“大 CPU”。对标的是 Intel 的酷睿/至强系列。用途是桌面计算机或高性能计算。

  可以看出,龙芯的目标只有一个,那就是全球第一的芯片帝国 Intel。那么,龙芯的芯片水平离 Intel 还有多远呢?别急,先来看看龙芯追赶 Intel 的计划。

  

  【“龙芯之父” 龙芯中科总裁 胡伟武】

  “龙芯之父”胡伟武说,龙芯目前的芯片计划分为三代:

  第一代:“地板上”的 CPU

  实现时间:2013-2014

  介绍:简单来说,这一阶段就是努力鼓捣出一款 CPU。不过,对于龙芯团队来说,这并不是从零开始。之前计算所有一些很厉害的研究成果,可以制造出满足特定需求的 CPU。但是通用处理能力低。这些芯片大多是满足国家特定需求,市场并不是很认可。

  这个阶段已经完成。

  代表的芯片是:3A1000、3B1500、2F、2H。

  第二代:“空中”的 CPU

  实现时间:2016-2017

  介绍:这个阶段,主要任务是“认真”做一款能卖出去的 CPU。其实对一个 CPU 的最高认可就是有人买单。这批龙芯 CPU (单核)性能上是第一代产品的3-5倍,超过凌动(Atom)、VIA和 ARM。这些芯片的性能算不上顶尖,但是可以在很广泛的领域使用。客观上来说,一个桌面芯片达到了 ARM 和凌动的水平,是可以卖得很好的。

  这个阶段在今天也已经实现。

  代表芯片:3A3000、3B3000、2K1000、7A

  第三代:“天花板上”的 CPU

  实现时间:2019-2020年

  介绍:这一阶段的 CPU 要追上 AMD 全系列的水平。如果能实现,距离英特尔顶尖的至强(Xeon)芯片差距就不是很大了。这个时候,单核芯片的性能就会遇到物理天花板,就像现在的 Intel 一样。这时,需要用增加核心数量来提高整体的计算性能。(Intel 在2010-2012年就已经触及了天花板)

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