三环集团主营业务分析
数据来源:兴业证券
公司主营业务包括三大块:通信部件、电子元件和材料、半导体部件,2019年营收占比分别为34%、31%、18%,三者合计占比83%。通信部件包括光线陶瓷插芯和陶瓷外观件,电子元件和材料包括MLCC和陶瓷基片,半导体部件主要包括陶瓷封装基座。
竞争优势:垂直一体化 研产销一体化
公司在先进陶瓷行业精耕细作50年,已经建立起陶瓷粉体材料、核心工艺、专用设备垂直一体化的能力,可以独立完成从原材料到成品的全过程,成为公司的竞争优势。
公司重视研发,建立独立研发团队“三环研究院”,平均1.75年推出一项高工艺产品,公司主要设备自给率95%,绝大多数产品都是直销(MLCC少量代销),公司形成研发、设备、生产、销售一体化战略,是公司另一个竞争优势。
行业技术壁垒高
先进陶瓷和普通陶瓷不同,在工艺、原料、性能方面要求更高,原料制造和工艺流程非常复杂,对企业的研发和资金有严格的要求,具有很高的技术壁垒。目前,电子陶瓷市场被日本、美国、欧洲占据,全球市占率分别为50%、30%、10%。
毛利率和净利率较高 并且明显高于行业其他公司
数据公司的毛利率维持在50%左右,净利率在30%左右,盈利能力较好。
数据来源:德邦证券
公司的垂直一体化和研产销一体化让公司具备更低的成本,在各个环节获得更高的利润,最终导致毛利率和净利率较高。公司的毛利率明显高于其他可比公司,例如国瓷、风华高科等。
公司未来发展的主要逻辑
逻辑一、先进陶瓷市场规模大 处于稳定增长状态
数据来源:德邦证券
全球先进陶瓷市场规模巨大,Research and Markets预测,2021年全球陶瓷市场规模将达到1048.54亿美元,市场空间巨大。另外全球先进陶瓷还保持稳定增长模式,机构预测,亚太地区先进陶瓷市场预计将从2017年的268.63亿美元增长至2023年的432.64亿美元,复合年化增速为8.26%。
逻辑二:公司将受益于国产替代
先进陶瓷技术壁垒高,目前被日本、美国、欧洲占据绝大多数份额,在电子陶瓷相关产品领域,国产化率非常低(低于10%),因为贸易等因素,为了保证供应链安全,国内下游厂商愿意使用更多的国内供应商产品,这种意愿会越来越强烈,先进陶瓷相关产品的国产替代有望加速推进,而公司在MLCC、陶瓷封装基板、氮化铝基板、陶瓷劈刀等业务积累较长时间,在国内处于领先水平,未来将显著受益于国产替代。
逻辑三:三环打破国外垄断 陶瓷封装基座市占率持续提升
陶瓷封装基座市场曾经长期被日本几家企业垄断,日本京瓷的陶瓷封装基座销售额在2012年全球市占率68%,国内市场被京瓷、住友、NTK三家垄断,三环通过持续的研发投入,打破了国外垄断格局,是国内首家批量生产陶瓷封装基座的公司,公司目前在晶振陶瓷封装基座领域全球市占率已经达到30%,随着研发投入,工艺提升,成本下降,公司的陶瓷封装基座市占率将持续提升。
逻辑四:新能源车和智能终端将大幅提升MLCC需求
数据来源:国盛证券
目前,不管是国内还是国外,燃油汽车向新能源汽车转型已经成为不可阻挡的趋势,新能源车在动力引擎、发动机驱动、再生制动、自动辅助驾驶等环节需要多个电控电路,需要使用大量的MLCC,传统燃油汽车单车使用MLCC约3000颗,而纯电动汽车使用量高达18000颗,是燃油车的六倍,随着新能源车的快速发展,新能源车的渗透率将快速提升,新能源车对于MLCC的需求也将呈现快速增长态势。
数据来源:国盛证券
智能终端功能提升对MLCC需求快速增长,比如iPhone,iPhone5s单机对MLCC需求为400颗,iPhone-X增加至1100颗,而5G手机使用的MLCC数量比4G手机将增加20%,先进LTE标准的高端手机MLCC使用量比普通LTE手机高一倍以上,在物联网方面,未来VR/AR设备、智能家居等带来的MLCC需求也非常大。
逻辑五:5G手机渗透率提升 手机陶瓷后盖使用量将增长
手机外壳材料主要有四种:塑料、金属、玻璃、陶瓷,因为无线频段复杂化以及无线充电的要求,大部分手机转向非金属材质的玻璃,而陶瓷耐磨损、硬度高、无信号屏蔽、质感好、美观,比玻璃更具优势。奥维云网预测,2020年陶瓷后盖渗透率约2%,出货量约3000万部,德邦预计2023年陶瓷后盖市场在150亿至300亿的规模。陶瓷外壳的制造具有较高的技术壁垒,加工难度大,工艺复杂,目前能批量生产手机陶瓷外壳的厂商非常少,三环在性能和产能方面具有明显优势,随着5G手机渗透率的提升,陶瓷外壳需求将不断增长,三环将受益。
逻辑六:国内唯一批量供应陶瓷劈刀厂商 市占率将提升
陶瓷劈刀主要依赖进口,被美国、德国、韩国、新加坡占据主要份额,三环在2016年研发成功,是国内唯一实现量产的企业,公司正在争取LED封装产品的认证,未来有望扩展至IC封装领域,公司生产的陶瓷劈刀受益于国产替代,未来市占率将稳步提升。
逻辑七:陶瓷插芯和套筒将充分受益于5G建设
5G基站建设已经开启,智研咨询数据显示,5G基站投资将在2023年达到顶峰,投资金额将达1400亿,宏基站建设规模将在2024年达到顶峰(101万个),在宏基站基础上,5G时代还将建设大量小基站,赛迪顾问预计,小基站数量至少是宏基站的两倍,5G基站的建设将为光线连接器行业带来大量的增量需求,尤其是陶瓷插芯和套筒。
数据来源:德邦证券
光线陶瓷插芯和套筒市占率超70%,是公司主力产品,随着5G建设的加速推进,2020-2023年5G建设投入逐年增多,将提供非常大的增量市场,三环将充分分享5G建设红利。
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