新材料

电子发烧友网报道（文/梁浩斌）碳化硅在新能源领域的应用近年来进展神速，自去年开始，多家车企的新车型在主驱逆变器或是在OBC上都采用了碳化硅器件，比如蔚来ET5/7、SMART精灵、小鹏G9、...

天齐锂业夯实上游锂资源布局 2027年达30万吨碳酸锂当量产能 根据天齐锂业的财报数据显示，天齐锂业2022年营业收入、归母净利润分别为404.49亿元、241.25亿元，同比增幅分别达到427.82%和1060.47...

上半年已有超40位外企高管来华 库克 马斯克 比尔·盖茨都在列 2023年上半年已经有超过40位大型外企高管来华访问，库克 马斯克 比尔·盖茨这些大佬都在列。 我们耳熟的包括有苹果公司的库克...

来源 |  Polymer 01 背景介绍   随着集成电路芯片和电子设备小型化的快速发展，为防止芯片的热失控，对热管理材料提出了更严格的要求。此外，电子封装材料经常会遇到应力破坏和漏电等严重...

来源 |  Materials Today 01 背景介绍 热电( TE )技术作为一种绿色的工程解决方案，在小规模制冷和余热回收方面越来越受到关注。在实际应用中，固态冷却是其主导应用，由于具有高可靠性和紧凑...

来源 |  Advanced Science 01 背景介绍 能源危机已成为最紧迫的问题和首要任务，其中建筑占全球能源消耗的40%以上。世界各地的建筑行业占全球能源消耗的40%以上，是温室气体的最大生产者之一。...

来源 |  Journal of Non-Crystalline Solids  摘要： 硅基气凝胶(SA)以其低密度、超低导热、可设计性强等优异性能在保温领域受到越来越多的关注。然而，SA-TIMs保温材料存在强度低、韧性差等固有缺陷...

来源 |  Advanced Functional Materials 01 背景介绍 被动辐射冷却(PRC)材料能够在零能量输入的情况下，通过8~13 μm范围内的大气透明窗口持续向寒冷的外太空散热，有利于降低全球能耗，因而在建筑制...

来源 | Science，西安交通大学 01 背景介绍 从空调到食品保鲜，制冷是现代生活中无处不在且不可或缺的一部分。蒸汽压缩循环主导着所有冷却技术，占全球能源消耗的20%左右。在蒸汽压缩系统中...

来源 | Ceramics International 01 背景介绍 随着智能电子设备的高度集成化和小型化，电子元件产生的大量热量导致电子设备效率降低甚至严重的热失效。散热器直接接触电子元件，帮助散热，而高接...

来源 |Progress in Materials Science 背景介绍 随着全球变暖加剧和极端高温天气频发，人体、建筑、设备等的降温需求日益迫切。传统制冷系统虽然能够实现降温，但其运行所需的制冷剂和电力严重加...

来源 | Carbon 01 背景介绍 随着电子器件向小型化、集成化、高频化的快速发展，在有限的空间内不可避免地会产生严重的电磁干扰(EMI)和热量积累。这会大大降低了电子元件的可靠性，如果不及...

来源 | 传热传质青委会 研究背景 随着双碳目标的全面推进，新型储能技术的规模化应用势在必行。其中，储热及热机械储能是大规模新型储能技术的重要组成部分。作为储热技术之一，相变储...

来源 |  Advanced Materials 01 背景介绍 极端环境（如深空和深海）对气凝胶材料的热防护性能提出了更高要求：一方面，气凝胶需兼具超低热导率（ 02 成果掠影 近日，东华大学朱美芳院士团队设...

近日，格陆博科技有限公司（简称格陆博科技）完成C轮融资，融资总额近4亿，中金资本、深投控资本、清研资本、国信弘盛、励时创盈、欣创客、黄埔视盈等机构参与本轮，老股东新鼎资本持...

来源 |  Advanced Fiber Materials 原文 |  https://doi.org/10.1007/s42765-023-00268-6 01 背景介绍 石墨烯气凝胶具有规则的多孔结构、室温下的高载流子迁移率和优异的化学稳定性，在柔性触觉传感领域应用广...

北京时间4月20日晚，SpaceX的星舰在发射4分钟左右未能与超重型一级助推器成功分离，最终在空中爆炸，宣告首飞失败！   SpaceX在社交媒体上表示：“好像试飞还不够刺激，星舰在级间分离前经...

传感新品 大连工业大学:在新型超疏水纤维素纸基应变传感器研究取得进展 巨大的电子废物推动了可生物降解导电纤维素纸基功能材料作为柔性可穿戴设备的蓬勃发展。然而，相对较低的灵敏度...

在制作聚氨酯灌封胶制备过程中，导热粉烘了处理过，也加了除水剂，为什么还会出现粘度上升增稠，甚至固化的现象？东超新材料总结经分析，出现这种情况的原因之一可能是聚氨酯灌封胶导...

电子发烧友网报道（文/李宁远）半导体材料的突破一直是推动半导体行业发展的一大助力，为了满足日益多元化的芯片需求，半导体材料从以硅、锗为代表的第一代半导体，以砷化镓、磷化铟...