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电子发烧友网>光电显示>显示光电>LED分选方式:芯片与封装

LED分选方式:芯片与封装

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led显示屏封装方式

DIP(双列直插式)、SMD(表面贴装式)和COB(芯片封装式)等。本文将详细介绍LED显示屏的封装方式及其特点。 一、DIP封装 DIP(Dual in-line package)封装是一种较早的LED封装方式,它采用了传统的双列直插式包装形式。每个LED芯片独立焊接在一个插针上,
2023-12-11 14:29:56689

凌华科技SuperCAT运动控制器在LED芯片分选机上的应用

导入产业应用。同时,由于芯片的尺寸变得越来越小(<200um),对测试和分选设备的速度与精度的要求也越来越高。
2024-01-16 12:17:29294

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