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电子发烧友网>光电显示>矽诺微电子推出全系列兼容的CSP

矽诺微电子推出全系列兼容的CSP

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微电子封装技术探讨

本文对微电子封装技术进行了研究,简要地对微电子封装技术进行了分析,并详细地介绍了目前在生产中使用较为广泛的BGA封装技术、CSP封装技术以及3D封装技术这三种微电子封装技术,探讨了三种技术的优势和缺陷,并对目前的发展形势进行了介绍。
2022-11-28 09:29:191357

复旦微电子携手Semtech推出MCU+SX126x参考设计

2月13日,复旦微电子集团携手高性能半导体、物联网系统和云连接服务供应商SemtechCorporation推出MCU+SX126x参考设计,为仪表仪器、消防安防、环境检测等应用领域的客户提供更具
2023-04-06 11:41:53444

微电子封装技术BGA与CSP应用特点

电子封装是现代电子产品中不可或缺的一部分,它将电子元件组装在一起,形成了一个完整的电子系统。其中,BGA和CSP是两种常见的电子封装技术,它们各有优缺点,广泛应用于半导体制造、LCD显示器等领域
2023-06-14 09:11:18851

STM32全系列支持功能安全应用

电子发烧友网站提供《STM32全系列支持功能安全应用.pdf》资料免费下载
2023-07-31 15:26:080

Holychip芯圣电子---MOS全系列

高、噪声低、动态范围大、功耗小、易于集成等优势。以下为该系列具体参数:芯圣MOS全系列在开关电源、镇流器、高频感应加热、高频逆变焊机、通信电源等高频电源领域得到了越来越
2023-08-03 15:09:03401

四川零点全系列产品介绍

四川零点全系列产品介绍
2023-10-24 14:36:490

天威微电子推出适用于佳能PGI-530/CLI-531系列喷墨兼容芯片

亲民。此外,在耗材方面也具有较高的性价比优势。 天威微电子紧跟新品步伐,现正式推出适用于佳能PGI-530/CLI-531系列喷墨兼容芯片 
2023-10-27 19:24:25442

群联电子推出全系列UFS芯片

近日,群联电子宣布推出全新的全系列UFS芯片(PS8325、PS8327、PS8329、PS8361),旨在为手机厂商提供从入门级到旗舰款的全方位解决方案,打造极致的行动储存效能。
2024-01-31 17:19:37483

立錡科技推出一款低压输入、CSP小封装降压转换器系列

立錡推出的低压输入、CSP 小封装降压转换器系列,不仅满足各式小型穿戴式和 IoT 物联网应用的需求,更在性能和尺寸上取得了绝佳平衡。
2024-03-14 15:03:10192

天威微电子推出京瓷TK-4208/TK-4218系列兼容芯片

天威微电子作为京瓷兼容芯片领导者,现推出TK-4208/TK-4218系列兼容芯片,完美适用于TASKalfa MZ2100/MZ2200系列新款机型,详见以下表格。
2024-03-19 09:35:4061

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