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电子发烧友网>光电显示>东旭光电实现了液晶玻璃基板国产化,已成为中国最大、世界第四的玻璃基板生产商

东旭光电实现了液晶玻璃基板国产化,已成为中国最大、世界第四的玻璃基板生产商

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2022-06-23 16:34:01312

未来玻璃基能否实现对PCB基的替代

玻璃基板相对PCB基板,有很多优势:PCB材料导热性不如玻璃,当LED芯片数量增加时,会降低LED的使用寿命;玻璃基板具有平整度好、胀缩系数低等特点,可以更好地支持Mini LED芯片的COB封装,而PCB板的厚度低于0.4mm时
2022-08-11 09:49:031713

从PCB到玻璃基板的升级大幕已经拉开,玻璃基Mini LED加速升级

Mini LED在LED显示行业已经是不可逆的大发展趋势了,在此基础上,PCB板的需求量在近几年会是只增不减的态势。而目前与PCB板能够相互“较劲”的玻璃基板,从液晶显示转战Mini LED,在PCB板的“领土”上默默挖掘自己的一亩三分地。
2022-09-26 14:43:331005

Mini LED PCB基板国产化大势来袭

目前PCB基板是主流,玻璃基板则代表未来,尤其是到了Micro LED!
2022-10-18 14:56:382465

浅析LCD面板生产线“世代”的概念

LCD面板由两个薄玻璃基板组成,中间有一层液晶分子。在生产过程中,使用的玻璃基板具有固定尺寸,然后切割成各种尺寸的面板。
2023-04-10 09:56:534978

陶瓷基板与铝基板的对比详情

想PCB板一样能刻蚀出各种图形,具有很大的载流能力。因此,陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互联技术的基础材料。
2023-04-12 10:42:42708

国瓷材料:DPC陶瓷基板国产化突破

氮化铝为大功率半导体优选基板材料。氧化铍(BeO)、氧化铝(Al2O3)、 氮化铝(AlN)和氮化硅(Si3N4)4 种材料是已经投入生产应用的主要陶瓷基板 材料,其中氧化铝技术成熟度最高、综合性能好、性价比高,是功率器件最为常用 的陶瓷基板,市占率达 80%以上。
2023-05-31 15:58:35879

英特尔正在研发玻璃材质的芯片基板

系数低,不像有机基板那样会发生膨胀和弯曲。这些特性使得玻璃基板有很大优势,可以降低连接线路的间距,适用于大尺寸封装。   Tadayon提到,使用玻璃材料可以实现一些有趣的特性,能够提高芯片供电效率,并且使得连接带宽从224G提升至448G。随着制造工艺的发
2023-06-30 11:30:07701

电子玻璃激光切割解决方案

电子玻璃主要为显示玻璃基板与盖板玻璃,显示玻璃基板是手机、电视等电子设备中显示面板常规有TFT-LCD和OLED及MiniLED、Micro LED等类型;盖板玻璃位于显示玻璃外或电子设备后盖、模组外壳,起到保护支撑作用。玻璃激光切割精度更高,效率更好。
2023-07-03 10:55:54732

液晶玻璃光学超声波清洗机介绍

 液晶玻璃是一种高科技光电玻璃产品,由液晶薄膜经高温高压层压封装而成。液晶玻璃超声波清洗机是专为当前玻璃产品设计的先进清洗设备。液晶玻璃的清洗由于批量大、过程长、表面清洁度要求高等因素,超声波清洗
2023-07-06 16:17:440

Sunic宣布开发出在玻璃基板实现2000 PPI的OLED设备

Sunic System开发了可以在玻璃基板实现高分辨率有机发光二极管(OLED )的显示设备。
2023-09-08 14:24:21381

英特尔着眼玻璃基板,载板业界:量产技术仍不成熟

但是,台湾载板业界认为,玻璃基板量产技术还不成熟。载板市场已经掌握了玻璃基板的技术,目前在芯片核心层有原来内置在pcb板材中的特殊玻璃材料,但相关技术还不成熟,因此正在实验室开发中。
2023-09-19 10:20:14431

英特尔突破下一代半导体封装玻璃基板,应用在大尺寸封装领域

日前有消息称,英特尔公司最近取得突破性的技术创新,推出了针对下一代半导体封装的玻璃基板。 据悉,这种玻璃基板与传统的有机基板相比,具有明显的性能优势。它表现出更出色的热性能、物理性能和光学性能,使得
2023-09-20 10:39:14541

满足更高算力需求,英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板

玻璃基板有助于克服有机材料的局限性,使未来数据中心和人工智能产品所需的设计规则得到数量级的改进。 英特尔宣布在业内率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板,计划在未来几年内向市场推出。这一突破性进展将使
2023-09-20 17:08:04209

英特尔先进封装的玻璃基板技术解析

有机基板的材料主要由类似 PCB 的材料和编织玻璃层压板制成,允许通过芯片路由相当多的信号,包括基本的小芯片设计,例如英特尔的移动处理器(具有单独的 PCH 和 CPU 芯片)以及 AMD 基于小芯片的 Zen 处理器。
2023-09-28 11:29:121115

下一代英特尔玻璃基板封装转型概述

英特尔还计划引入玻璃通孔技术(TGV),将类似于硅通孔的技术应用于玻璃基板,还推出了Foveros Direct,这是一种具有直接铜对铜键合功能的高级封装技术。
2023-10-08 15:36:43742

英特尔:玻璃基板将推动算力提升

       在今年9月,英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板,并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案,从而使单个封装内的晶体管数量不断增加,继续推动摩尔定律,满足以数据为中心
2023-12-06 09:31:42210

玻璃基板对于下一代多芯片封装至关重要

,它认为这是支持人工智能和机器学习等应用实现更高密度、更高性能芯片的关键。 △英特尔展示使用玻璃基板制成的未完成封装 英特尔表示,与现在的有机基板相比,玻璃具有独特的性能,如超级平整度以及更好的热性能和机械稳定性,
2023-12-07 15:29:09286

三星电机计划开发半导体封装玻璃基板、汽车电子混合透镜等

三星电机在CES 2024会议上强调,各项新业务如小型固态电池与固体氧化物电解池已经取得重要突破。计划于2024年建成玻璃基板样品生产线,2025年制备样品,并于2026年起大规模生产
2024-01-24 09:42:25202

英特尔公布玻璃芯研发进展,玻璃基板或引领下一代先进封装

近日,英特尔发表声明展示“业界首款”用于下一代先进封装的玻璃基板,与现今使用的有机基板相比,玻璃基板具有卓越的机械、物理和光学特性,在单一封装中可连接更多晶体管,提高延展性并能够组装更大的小芯片复合体。
2023-09-24 05:08:522102

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