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电子发烧友网>光电显示>未来市场对于基板玻璃的需求将日益提升

未来市场对于基板玻璃的需求将日益提升

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2020-10-13 16:56:048128

日本玻璃基板厂因停电导致玻璃熔炉受损

不光是半导体公司容易出现停电、跳电事故,如今涨价凶猛的面板行业也遇到了意外灾难,玻璃基板大厂日本电气硝子(NEG) 高槻市工厂因为停电5小时,导致造成玻璃熔炉受损,修复时间需4个月时间。
2020-12-16 09:34:062334

日本玻璃基板厂商停电,LCD面板将大涨

不光是半导体公司容易出现停电、跳电事故,如今涨价凶猛的面板行业也遇到了意外灾难,玻璃基板大厂日本电气硝子(NEG) 高槻市工厂因为停电5小时,导致造成玻璃熔炉受损,修复时间需4个月时间。
2020-12-16 09:58:23539

TCL回应日本玻璃基板厂商停电 :面板产能不受影响

不光是半导体公司容易出现停电、跳电事故,如今涨价凶猛的面板行业也遇到了意外灾难,玻璃基板大厂日本电气硝子(NEG) 高槻市工厂因为停电5小时,导致造成玻璃熔炉受损,修复时间需4个月时间。 NEG生产
2020-12-16 11:24:541396

如何加速实现液晶基板玻璃产业规模化?

基板玻璃提出了更高的要求。但无论是手机、电视、显示器还是车载屏幕,任何终端显示产品都离不开液晶基板玻璃这一重要载体。
2021-01-22 10:48:511480

玻璃基板制造商NEG预计今年3月底恢复正常生产 中国产能将增加5成

厂预计到今年3月底恢复正常生产,同时因应需求扩大,公司计划在中国扩产玻璃基板,产能增幅约为5成。 NEG在 2日表示,由于面向电视和个人电脑的玻璃基板需求持续成长,该公司将在今年内把位于中国的LCD玻璃基板产能增加5成,投资额约300亿日元。 通过此次增产投资,其厦门市
2021-02-03 13:36:421782

光谱共焦用于玻璃基板厚度测量

小孔被光谱仪感测到。通过计算被感测到光的焦点的波长,换算获的距离值。 光谱共焦用于玻璃基板厚度测量 玻璃基板是构成液晶显示器件的一个基本部件。这是一种表面极其平整的浮法生产薄玻璃片。目前在商业上应用的玻璃基板
2021-11-25 17:51:07527

玻璃基板的清洗方法

本方法涉及南通华林科纳清洗除去牢固附着在玻璃基板表面的聚有机硅氧烷固化物。一般粘合剂等中含有的、附着在玻璃基板上的有机硅树脂等有机物或无机物,可以使用酸、碱、有机溶剂等药液除去。
2021-12-21 11:21:321992

光谱共焦如何测量玻璃基板厚度

玻璃基板在我们生活工作中很多显示元器件都能经常看到,这是一个表面及其平整的薄玻璃片,目前在商用的玻璃基板的厚度0.7 mm及0.5m m,还有其用于特殊领域的超薄玻璃,因此对于其精度要求
2022-06-23 16:34:01312

未来玻璃基能否实现对PCB基的替代

玻璃基板相对PCB基板,有很多优势:PCB材料导热性不如玻璃,当LED芯片数量增加时,会降低LED的使用寿命;玻璃基板具有平整度好、胀缩系数低等特点,可以更好地支持Mini LED芯片的COB封装,而PCB板的厚度低于0.4mm时
2022-08-11 09:49:031713

Mini LED PCB基板国产化大势来袭

目前PCB基板是主流,玻璃基板则代表未来,尤其是到了Micro LED!
2022-10-18 14:56:382465

封装基板市场将在2023年走向衰退?

不过,在终端市场需求不振,半导体行业景气度大幅下滑的影响下,封装基板行业也遭遇逆风。Prismark预估2023年封装基板产值为160.73亿美元,较2022年相比将衰退7.71%。
2023-04-26 14:37:331231

英特尔正在研发玻璃材质的芯片基板

系数低,不像有机基板那样会发生膨胀和弯曲。这些特性使得玻璃基板有很大优势,可以降低连接线路的间距,适用于大尺寸封装。   Tadayon提到,使用玻璃材料可以实现一些有趣的特性,能够提高芯片供电效率,并且使得连接带宽从224G提升至448G。随着制造工艺的发
2023-06-30 11:30:07701

英特尔着眼玻璃基板,载板业界:量产技术仍不成熟

但是,台湾载板业界认为,玻璃基板量产技术还不成熟。载板市场已经掌握了玻璃基板的技术,目前在芯片核心层有原来内置在pcb板材中的特殊玻璃材料,但相关技术还不成熟,因此正在实验室开发中。
2023-09-19 10:20:14431

满足更高算力需求,英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板

玻璃基板有助于克服有机材料的局限性,使未来数据中心和人工智能产品所需的设计规则得到数量级的改进。 英特尔宣布在业内率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板,计划在未来几年内向市场推出。这一突破性进展将使
2023-09-20 17:08:04209

下一代英特尔玻璃基板封装转型概述

英特尔还计划引入玻璃通孔技术(TGV),将类似于硅通孔的技术应用于玻璃基板,还推出了Foveros Direct,这是一种具有直接铜对铜键合功能的高级封装技术。
2023-10-08 15:36:43742

英特尔:玻璃基板将推动算力提升

       在今年9月,英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板,并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案,从而使单个封装内的晶体管数量不断增加,继续推动摩尔定律,满足以数据为中心
2023-12-06 09:31:42210

玻璃基板对于下一代多芯片封装至关重要

来源:《半导体芯科技》杂志 英特尔为支持摩尔定律延续的最新举措,涉及放弃有机基板(在计算芯片中数据和电力进出的媒介)而采用玻璃基板。英特尔官网近日发表的一篇博文透露了其在商用玻璃基板方面的工作
2023-12-07 15:29:09286

英特尔公布玻璃芯研发进展,玻璃基板或引领下一代先进封装

近日,英特尔发表声明展示“业界首款”用于下一代先进封装的玻璃基板,与现今使用的有机基板相比,玻璃基板具有卓越的机械、物理和光学特性,在单一封装中可连接更多晶体管,提高延展性并能够组装更大的小芯片复合体。
2023-09-24 05:08:522102

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