连接方式 - lcm模组的ic是什么工艺_lcm模组工艺流程

　　连接方式

　　FPC连接：用一种柔性的印刷线路，一侧通过ACF与液晶显示幕的电极连接，另一侧与驱动电路的控制板连接。由於这种模组可靠性好集成化程度高和体积小等特点。常用於手机，MP3，电子词典等

　　金属PIN脚连接：给液晶屏的每个电极压接一根金属插脚，然後在需要时可直接将金属插脚插在设定的连接主板上。连接方便稳固，被较广泛使用。但显示内容受到插脚数量的限制（Pitch 1.27min）。

　　斑马条连接：用一种导电胶条，胶条的一侧与液晶显示幕的电极边连接，另一侧与驱动电路的主板连接。这种模组常用於仪器仪表上，显示内容较多，但体积较大。

　　热压斑马纸连接：用一块与液晶显示器的电极宽度、个数相同的导电纸，通过热压将斑马纸的一边压接在液晶屏的电极边上，另一边压接在驱动主板上（斑马纸最小Pitch 0.18）。由於斑马纸是柔软的，所以在使用中对不同的结构件和装配要求都能很好的相适应，而且可以实现薄形安装。

　　ACF（各向异性导电胶）连接：

　　a）COG（chip on glass）即将晶片压在液晶屏上。所以整个模组体积比较小。COG可实现更高的邦定精度（我们公司邦定Pitch 35um Min）。这种方式对於日益小型化，显示信息量日益增加的液晶显示器最为适用。因此具有广泛的前景和实用价值。

　　b）TAB & COF即将晶片邦定在柔性线路板上，然後将柔性线路板热压後连接在液晶屏上。它可实现14条线/cm以上的连接密度（我们公司邦定Pitch0.11mm Min）。对於像液晶显示这类高精度，大容量，超小，超薄形产品是不可或缺的。

　　模组与客户主板连接方式

　　·导电胶条ZBC连接

　　·金属PIN脚连接（PIN）

　　·FPC连接

　　·HSC 连接

　　·FFC连接，等等。

　　LCM主要物料

　　LCD ：TN， HTN， STN， FSTN， etc。

　　背光：a） LED背光：底背光，侧部背光，彩屏背光。

　　b） EL背光

　　c） CCFL背光

　　IC ：按封装形式有COG型，COB型，TAB成型及COF型

　　PCB ：印刷电路板，LCM中双面板居多。

　　FPC： Flexible Printed Circuits 软性印刷电路连接器，分单面板，双面板，镂空板，多层板及分层板。

　　FFC ：Flat Flexible Cable 排线

　　HSC ：Heat Seal Connector 斑马纸

　　ZBC ：Zebra Connector 斑马导电胶连接器

　　BZF & PLF ：BEZEL 铁框，塑框

　　Touch Panel ：触摸屏

　　Connector ：连接器

　　ACF ：各向异性导电胶

　　RES/CAP电阻电容等电子元件，双面胶带，黑/白矽胶等物料

　　COG 组合流程

　

　　以下是LCD流程图

　　前工序工艺流程：

　　

　　后工序工艺流程：