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lcm模组的ic是什么工艺_lcm模组工艺流程

2018年02月02日 15:08 次阅读

  LCD显示模组简介

  LCM(LCD Module)即LCD显示模组、液晶模块,是指将液晶显示器件,连接件,控制与驱动等外围电路,PCB电路板,背光源,结构件等装配在一起的组件。它提供用户一个标准的LCD显示驱动接口(有4位、8位、VGA等不同类型),用户按照接口要求进行操作来控制LCD正确显示。LCM相比较玻璃是一种更高集成度的LCD产品,对小尺寸LCD显示,LCM可以比较方便地与各种微控制器(比如单片机)连接;但是,对于大尺寸或彩色的LCD显示,一般会占用控制系统相当大部分的资源或根本无法实现控制,比如320&TImes;240 256色的彩色LCM,以20场/秒(即1秒钟全屏刷新显示20次)显示,一秒钟仅传输的数据量就高达:

  320&TImes;240&TImes;8&TImes;20=11.71875Mb或1.465MB,如果让标准MCS51系列单片机处理,假设重复使用MOVX指令连续传输这些数据,考虑地址计算时间,至少需要接421.875MHz的时钟才能完成数据的传输,可见处理数据量的巨大。 传真的分辨率也就是扫描密度,分辨率越高代表扫描的精度就越高,它可分为垂直分辨率和水平分辨率。垂直分辨率是指垂直水平线上每毫米显示的像素点数,水平分辨率是指平行水平线上每毫米显示的像素点数。按照三类传真机的国际标准规定,水平分辨率为8像素/mm,因此传真机的分辨率一般表示为8像素/mm×垂直像素/mm,一般我们就将水平分辨率省却,只以垂直分辨率来表示分辨率。垂直分辨率主要有标准3.85像素/mm,精细7.7像素/mm、超精细15.4像素/mm三种。

  LCM工艺(Liquid Composite Molding,复合材料液体成型工艺),是指以RTM、RFI以及RRIM为代表的复合材料液体成型类技术。其主要原理为首先在模腔中铺好按性能和结构要求设计好的增强材料预成型体,采用注射设备将专用注射树脂诸如闭合模腔或加热熔化模腔内的树脂膜。模具具有周边密封和紧固以及注射及排气系统以保证树脂流动顺畅并排出模腔中的全部气体和彻底浸润纤维,并且模具有加热系统可以进行加热固化而成型复合材料构件。

  LCM(Liquid Crystal Module),即液晶模块。

  LCM模组工艺流程

  lcm模组的ic是什么工艺_lcm模组工艺流程

  由上基板组件、下基板组件、液晶、驱动电路单元、背光灯模组和其他附件组成,其中:下基板组件主要包括下玻璃基板和TFT阵列,而上基板组件由上玻璃基板、偏振板及覆于上玻璃基板的膜结构,液晶填充于上、下基板形成的空隙内。工艺流程主要包含4个子流程:LCM加工工艺(LCM process)、彩色滤光器加工工艺(Color filter process)、单元装配工艺(Cell process)和模块装配工艺(Module process)

  1.根据模组结构可分为:

  COG: Chip On Glass

  即:晶片邦定在玻璃上

  COB: Chip On Board

  即:晶片邦定在PCB板上

  TAB: Tape Automatic Bonding

  即:各向异性导电胶连接方式,将封装形式为TCP(Tape Carrier Package带载封装)的IC 用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上

  COF: Chip On Film

  即:晶片被直接安装在柔性薄膜上(周边元件可以与IC一起安装在柔性薄膜上 )

  其他分类:如按显示内容分类有数显模组,点阵字元模组,点阵图形模组,按温度分类有常温和宽温型等。

  2.根据显示方式可分为:

  正像显示(+V)

  负像显示(-V)

  透过型显示(Transmissive)

  反射型显示(Reflective)

  半透过型显示(Transflective)

  3.根据显示模式可分为:

  TN型:90°扭曲,工作电压低,视角小,驱动占空比为1/4~1/8。显示时为黑/白型显示。成本及售价都较低。

  HTN型:110°扭曲

  STN型:180°~ 250°扭曲,工作电压稍高,视角明显大於TN型,驱动占空比为1/4 ~ 1/8以上。

  显示时为黄/蓝或黑/白型显示。成本及售价高於TN型。

  FSTN型:STN+单层补偿膜

  FFSTN型:STN+双层补偿膜

  DSTN型:双层STN盒

  ASTN, ISTN等等。

  COG基本构成

  LCD面板(包括面偏光片和底偏光片)

  IC(积体电路) :驱动和控制LCD显示

  ACF(各向异性导电膜) :将IC与LCD || FPC与LCD连接

  FPC(柔性线路板) :连接和导电作用

  IC Bonding原理:

  通过各向异性导电膜(ACF)之导电粒子使积体电路晶片的引出端与LCD的ITO引线直接连接

  COB基本构成

  BZF(铁框)

  LCD面板(包括面偏光片和底偏光片)

  ZBC(导电胶)

  B/L(背光)

  PCB板

  IC(积体电路)

  IC Bonding原理

  通过打线机将金属铝线焊接在IC和PCB板上,起到一个导通的作用。

  TAB基本构成

  LCD面板(包括面偏光片和底偏光片)

  TCP(Tape Carrier Package 柔性线路板)

  ACF(各向异性导电膜) :将TCP IC与LCD 连接

  COF基本构成

  LCD面板(包括面偏光片和底偏光片)

  COF IC(集成电路)

  ACF(各向异性导电膜) :将COF IC与LCD 连接

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