高端智能机 FHD面板成标配

　　追求更大的显示器的解析度（PPI）已成为面板厂、行动装置制造商的共识，根据NPDDisplaySearch统计，FHD面板已迅速成为高端智能手机的标准配备，占智能手机全部出货量的30%左右。许多面板厂商正在开发绝对解析度更高（如4K）的智慧手机面板，预测首批商业化4K智能手机面板最早将于2014年底开发完成而于2015年中出货。

　　目前4K解析度面板主要应用在TV，若是智能手机、平板电脑等行动装置面板而言，要达到4K画素PPI在制程上挑战不小。NPDDisplaySearch指出，生产一片80ppi的55寸4K电视面板相对容易，而生产一片高透光率与高电子传输特性且良率高的734ppi的6寸4K智能手机面板却困难得多。其难度包括许多不同的工艺流程、设备和材料。其中难度最大的是阵列排列（Array）、彩色滤光片（ColorFilter）和模组（Module）。

　　生产LCD和AMOLED面板面临着一些相同的难题，但同时也各有不同。为了解决这些难题，面板制造商正在开发新技术以便能够以经济成本的方式生产4K智慧手机面板。

　　NPDDisplaySearch分析，虽然有些许不同，但无论解析度或ppi多少，生产FPD的过程本质是相同的。不过，ppi越高，同一画素区域需要安置的功能越多，子画素（SubPixel）面积就越少。子画素（SubPixel）面积是4K解析度一个重要的关键。

　　降低耗电是移动装置的关键，解析度、耗电量通常无法兼得，解析度越高，耗电量越大。对于LCD而言，电量损耗主要来自背光板和面板驱动，随着画素的提高，画面越精致，面板穿透性便会降低，同时面板电晶体设计的电容便会增加，如此一来，耗电量跟着增加，为了保持画素开口率大小，TFT、汇流排线路、黑色矩阵和面板与液晶间的间隙材等都需缩小，均是超高解析度面板生产技术的重点。

　　对于AMOLED显示器而言，没有LCD开口率的问题，智能手机的AMOLED面板通常使用较为复杂的5T2C（五根电晶体，两个电容器）驱动设计或更多的子画素配置以弥补电压差，由于画素变小了，TFT背板的布局和设计变得相对复杂。

　　而AMOLEDRGB有机磷光体用高精度金属光罩（FineMetalMask，FMM）进行蒸镀在玻璃基板上，最大的技术问题点在于对齐与校正;当画素因提高解析度而变小时，FMM在为画素进行涂图像成形时会有凹陷的问题，这就是AMOLED生产高解析度面板的瓶颈。

　　6寸4K等级的智能手机面板已经高达734PPI，关键的画素设计尺寸已经比先进的半导体元件还精细，大多数面板设备和材料无法应付精细度逼近半导体极限的制造，且显示面板由大尺寸、薄玻璃片所组成，玻璃材料、设备制程配合更是牵一发动全身。

　　NPDDisplaySearch指出，对于AMOLED显示器来说，FMMRGB磷光体技术极具挑战性。不过韩国叁星已经解决这个问题，尤其是在画素设计的部分，它们采用体积更大的PenTileRG+BG子画素（Red-Green，Blue-Green）排列技术，而实际上在视觉效果上跟真正的高解析度在视觉上差不多，也看不出跟真正的RGB有多大的视觉差别。因此其它AMOLED面板厂商也纷纷效仿这种方法。但是，三星拥有绝对的专利权，而且其它面板厂商很难将高画素RGBAMOLED显示器量产。