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埃赋隆半导体推出新款BLF989射频(RF)功率电晶体 助力UHF广播应用设计

埃赋隆半导体推出新款BLF989射频(RF)功率电晶体 助力UHF广播应用设计

埃赋隆半导体(Ampleon)今天宣佈推出专为诸如数位视讯广播(DVBT)和特高频(UHF)类比电视等UHF广播应用设计的BLF989射频(RF)功率电晶体。...

2018-06-07 标签:晶体管射频功率埃赋隆半导体 845

为什么要使用电子分频器_电子分频器工作原理及调整方法

为什么要使用电子分频器_电子分频器工作原理及调整方法

本文首先介绍了为什么要使用电子分频器,其次阐述了电子分频器工作原理及作用、特点,最后介绍了电子分频器的调整方法、使用注意事项及发展趋势。...

2018-05-24 标签:分频器电子分频器 252

Cirrus Logic推出旗舰级超低功耗智能音频编解码器CS47L90

Cirrus Logic推出旗舰级超低功耗智能音频编解码器CS47L90

Cirrus Logic推出旗舰级超低功耗智能音频编解码器CS47L90,在移动应用程序的单片音频播放及声音处理功能方面实现了重大突破。 Cirrus Logic CS47L90 产品的音频技术为移动设备生产商提供了创新的声...

2018-05-21 标签:hifi音频编解码器 136

Diodes推出全新的 PAM8106 10W 立体声 D 类音频放大器

Diodes推出全新的 PAM8106 10W 立体声 D 类音频放大器

低 THD+N、低 EMI、高 PSRR,全新的 PAM8106 10W 立体声 D 类音频放大器整合了展频调节技术 (SSM) 和无限幅功率限制 (NCPL) 技术,可为电池供电或线路供电的装置带来各种进阶功能,LCD 电视、无...

2018-05-21 标签:emidiodes音频放大器 334

Diodes推出全新的 PAM8106 10W 立体声 D 类音讯放大器

Diodes推出全新的 PAM8106 10W 立体声 D 类音讯放大器

【2018 年 5 月 9 日美国德州普拉诺讯】– 低 THD+N、低 EMI、高 PSRR,全新的 PAM8106 10W 立体声 D 类音讯放大器整合了展频调节技术 (SSM) 和无限幅功率限制 (NCPL) 技术,可为电池供电或线路供电...

2018-05-16 标签:diodes音讯放大器 78

无线音频市场迈向高速增长期的发展

无线音频市场迈向高速增长期的发展

随着无线技术的发展,人们长期使用的3.5mm耳机插孔正在淡出视线,无线耳塞将成为主流趋势。对智能小巧、超低功耗音频处理器的开发,将使手机制造商们迈出大胆的一步。这些高音频性能、...

2018-05-15 标签:无线技术音频放大器无线音频无线耳塞 147

Cirrus Logic推出低功耗智能音频编解码器--CS47L15

Cirrus Logic推出低功耗智能音频编解码器--CS47L15

Cirrus Logic通过其出色的音频和声音 IC,为旗舰型以外的智能手机带来同样的高保真音频质量以及众多先进的音频特性。 CS47L15 低功耗智能音频编解码器是 Cirrus Logic 的 SmartHIFI 音频和声音 IC 产品...

2018-05-15 标签:dspoem音频编解码器 130

德州仪器 (TI) 推出了一款设定了最新音频性能的音频运算放大器OPA1622

德州仪器 (TI) 推出了一款设定了最新音频性能的音频运算放大器OPA1622

德州仪器 (TI) 推出了一款设定了最新音频性能的音频运算放大器OPA1622。该款产品是TI Burr-Brown Audio产品线家族中的新成员,也是已被广泛采用的OPA1612的升级产品。全新的OPA1622提供高达150mW的...

2018-05-14 标签:ti音频运算放大器 266

Dialog 半导体公司推出一款针对有源头戴式耳机的开放音频平台IC--DA14195

Dialog 半导体公司推出一款针对有源头戴式耳机的开放音频平台IC--DA14195

Dialog 半导体公司推出一款针对有源头戴式耳机的开放音频平台IC--DA14195。该产品采用小型0.4mm间距WLCSP封装,提供极低功耗和卓越的处理性能。它为大众消费市场带来了高端专业头戴式耳机的性...

2018-05-15 标签:ic编解码器dialog 208

音频的编解码简述及其优化方法

音频的编解码简述及其优化方法

音频的编解码(codec)根据应用场景的不同主要由几大技术组织制定,分别是ITU-T、3GPP、MPEG。当然也有一些公司或者公司的联合体等制定,如微软的WMA。他们不仅制定了codec的规范,同时还提供...

2018-05-07 标签:codec3gpp 198

富迪科技语音处理器iM501解决方案

富迪科技语音处理器iM501解决方案

近年智能家居系统及穿戴式设备的快速崛起,音讯处理成为人工智能发展不可或缺的技术之一,如何使智能家居系统与穿戴式设备精准辨识语音指令,并以低功耗延长用电续航力,是许多智能设...

2018-05-05 标签:处理器语音技术 154

XMOS宣布在中国大陆和台湾与威健签署新的地区分销协议

XMOS宣布在中国大陆和台湾与威健签署新的地区分销协议

面向消费电子市场提供高级嵌入式语音和音频解决方案的领先供应商——XMOS有限公司,今天宣布与为中国大陆和台湾地区服务的威健(Weikeng)建立了令人兴奋的新的合作伙伴关系。...

2018-05-02 标签:xmos音频解决方案智能音箱 1887

一文读懂音频开发入门基础知识

一文读懂音频开发入门基础知识

在现实生活中,音频(audio)主要用在两大场景中:语音(voice)和音乐(music)。语音主要用于沟通通信,如打电话,现在由于语音识别的发展,人机语音交互也是语音的一个应用,目前正在风...

2018-05-02 标签:音频 449

友尚推出基于瑞昱半导体技术的高整合度Hi-Fi耳机芯片级解决方案

友尚推出基于瑞昱半导体技术的高整合度Hi-Fi耳机芯片级解决方案

大联大旗下友尚推出基于瑞昱半导体(Realtek)技术的高整合度Hi-Fi耳机芯片级解决方案,针对中高级手机、耳机扩大器以及type-C音响耳机等应用系统。此款芯片是Realtek第一款高整合度32bit/192 ...

2018-05-02 标签:snr瑞昱半导体友尚智能耳机 113

Cirrus Logic推出面向Alexa语音服务的开发套件 用于智能扬声器和智能家居应用

Cirrus Logic推出面向Alexa语音服务的开发套件 用于智能扬声器和智能家居应用

Cirrus Logic推出面向 Alexa 语音服务(AVS)的开发套件,该套件适用于智能扬声器和智能家居应用,包括语音控制设备、免提便携式扬声器和网络扬声器等。面向 Amazon AVS 的语音采集开发套件采用...

2018-05-02 标签:mems编解码器alexa 108

Silicon Labs推出具有固定功能的音频桥接器件

Silicon Labs推出具有固定功能的音频桥接器件

Silicon Labs(亦称“芯科科技”)推出了具有固定功能的音频桥接器件,为在USB和I2S串行总线接口之间传输数字音频数据提供了一种简单、完整的解决方案。新型的CP2615数字音频桥接器简化了US...

2018-05-03 标签:振荡器桥接器usb音频siliconlabs 77

CEVA宣布推出的动态扬声器管理(DSM)软件

CEVA宣布推出的动态扬声器管理(DSM)软件

智能和互联设备的信号处理IP授权许可厂商CEVA宣布,由Maxim Integrated Products, Inc.推出的动态扬声器管理(DSM)软件,在CEVA-TeakLite-4系列超低功耗音频/语音DSP上提供可用版本。这款在CEVA-TeakLite...

2018-05-02 标签:dspcevadsm 81

CEVA 和Silentium公司宣布为耳机和听觉产品提供低功耗的主动噪声消除解决方案

CEVA 和Silentium公司宣布为耳机和听觉产品提供低功耗的主动噪声消除解决方案

CEVA 和Silentium公司宣布,两家企业已经合作为耳机和听觉产品提供低功耗的主动噪声消除解决方案。CEVA和Silentium在1月9日至12日在美国拉斯维加斯举行的2018国际消费类电子产品展览会(CES)上展...

2018-05-02 标签:cevap2psilentium噪声消除 74

XMOS推出支持立体声AEC的XVF3500语音处理器

XMOS推出支持立体声AEC的XVF3500语音处理器

XMOS推出支持立体声AEC的XVF3500语音处理器,以及世界首款立体声AEC远场线性麦克风阵列解决方案——VocalFusion立体声评估套件(XK-VF3500-L33)。...

2018-05-06 标签:xmos语音处理器aec 115

关于SoundWave音频子系统的11问

关于SoundWave音频子系统的11问

一个IP子系统将多种经验证的IP模块单元和完整的软件解决方案整合到一个集成化设计之中,以完成一种诸如音频、视频及图像这样的系统级功能。IP子系统包含交互作用的硬件和软件,它们经过...

2018-04-28 标签:音频系统 236

华为移动设备采用杜比全景声沉浸式音效

华为移动设备采用杜比全景声沉浸式音效

杜比实验室(纽交所代码:DLB)今日宣布与华为的合作伙伴关系,在华为P20和华为P20 Pro中采用杜比全景声®(Dolby Atmos®)和杜比®AC-4。...

2018-03-28 标签:华为移动设备杜比全景声 2965

三维主动降噪技术与单点主动降噪技术的区别 安声科技完成数千万A轮融资

三维主动降噪技术与单点主动降噪技术的区别 安声科技完成数千万A轮融资

主动降噪技术还分为单点主动降噪技术与三维空间主动降噪技术,应用上的最主要区别就在于:单点ANC技术仅仅覆盖人耳这一个单点,需要穿戴式的耳机、耳罩等作为载体使用。三维空间主动降...

2018-03-05 标签:降噪技术安声科技 646

华为与FraunhoferIIS签署MPEG-4音频专利许可协议

华为与FraunhoferIIS签署MPEG-4音频专利许可协议

Fraunhofer IIS 音频及媒体技术部副部长兼知识产权部门主管Stefan Geyersberger表示: “我们很高兴华为能够选择MPEG-4音频专利组合这一重要且创新的技术。迄今为止,该技术已经成功应用于全球超过...

2018-03-05 标签:华为mpeg-4 394

CEVA动态扬声器管理(DSM)软件 为客户创造更响亮更丰富的聆听体验

CEVA动态扬声器管理(DSM)软件 为客户创造更响亮更丰富的聆听体验

CEVA推出的动态扬声器管理(DSM)软件,在CEVA-TeakLite-4系列超低功耗音频/语音DSP上提供可用版本,可为智能手机、可穿戴设备和耳机提供更响亮更丰富的声音。...

2018-03-03 标签:ceva扬声器智能放大器 411

Qualcomm Broadcast Audio帮助用户向多个蓝牙耳机和音箱同步传输音乐

Qualcomm Broadcast Audio帮助用户向多个蓝牙耳机和音箱同步传输音乐

Qualcomm Technologies International, Ltd.今日宣布,Qualcomm®骁龙™ 845移动平台现已支持其Broadcast Audio技术。可帮助消费者以无线方式、从单个终端向多个耳机或音箱近乎完美地同步流传输音乐。...

2018-02-26 标签:蓝牙qualcomm骁龙845broadcastaudio 2668

Qualcomm通过下一代Qualcomm TrueWireless立体声技术 提升真正的无线耳塞和耳戴式设备性能

Qualcomm通过下一代Qualcomm TrueWireless立体声技术 提升真正的无线耳塞和耳戴式设备

Qualcomm是真正无线立体声技术概念的开拓者之一,该技术完全无需线缆,不仅在媒体源和耳机之间不需要,在左右耳塞之间也不需要,从而为用户提供无线缆的立体声音频体验,同时支持耳戴式...

2018-02-26 标签:qualcommtruewireless无线立体声 4524

关于PWM型D类音频功率放大器的设计

关于PWM型D类音频功率放大器的设计

D 类音频功放具有高效、节能、小型化的优点,广泛应用于便携式产品、家庭AV 设备及汽车音响等多个领域。本文设计的D 类音频功率放大器主要基于以下三个方面考虑:保证高保真度、提高效...

2018-05-09 标签:pwm比较器驱动电路 276

基于DSP芯片的音频信号滤波系统设计方案介绍

基于DSP芯片的音频信号滤波系统设计方案介绍

20世纪60年代以来,随着计算机和信息技术的飞速发展,数字信号处理技术应运而生并得到迅速的发展。在过去的二十多年时间里,数字信号处理已经在通信等领域得到极为广泛DSP技术图解的应...

2018-02-09 标签:dspdsp芯片 781

基于Kinetis  MK60N512和MAX5556的立体声音频接口设计

基于Kinetis MK60N512和MAX5556的立体声音频接口设计

本文设计了基于Kinetis MK60N512和MAX5556的立体声音频接口,MK60N512将音频数据按照MAX5556的数据格式和时序通过I2S总线传输给MAX5556,MAX5556内部DAC将数据转化为模拟信号输出,并由滤波电路对音频信...

2018-04-11 标签:微控制器接口音频 167

基于AS3415的主动降噪前馈耳机的必要步骤设计

基于AS3415的主动降噪前馈耳机的必要步骤设计

文章阐述了现有的各种主动降噪拓扑结构,并对原始设计商和合约制造商在生产过程中遇到的困难进行了分析。开发过程的另一个难题是主动降噪回路本身。本文将叙述以AS3415主动降噪芯片为基...

2018-02-13 标签:降噪as3415 876

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