通信芯片
支持Bluetooth Low Energy的无线通信LSI相比以往产品平均电流再降1/2
罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor开发出支持Bluetooth®v4.0 Low Energy的2.4GHz无线通信LSI“ML7105-00x”，该产品最适用于运动健身器材、医疗保健设备等，不仅继承了去年上市的“ML7105”所具备的业界顶...
2013-09-24 1192
博通公司在IBC国际广播会议上推出直播卫星芯片
9月23日 －全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司（NASDAQ：BRCM）今日宣布推出两款新的28纳米直播卫星（DBS）SoC。博通用于家庭网关的BCM4548和用于无头SAT > IP 应用...
2013-09-23 798
Celeno推出802.11ac 3x3解决方案
操作于5GHz频段的新802.11ac标準旨在透过提高调变解调器的速度，并使用四个绑定的Wi-Fi通道来提升Wi-Fi的能力。Celeno Communications今日推出新款PCIe WLAN芯片 ─ CL2330，支援3组无线电、3 个MIMO串流配...
2013-09-16 2252
三星GALAXY Note 3内置全球首批移动包络追踪芯片
你听过高通技术公司（QTI）推出的用于4G移动终端的首批包络追踪（Envelope Tracking）芯片——QFE1100吗？这对移动行业是件大事。如果你愿意，你可以拆开全新的三星GALAXY Note 3查看QFE1100芯片。好...
2013-09-16 1410
WiGig助阵 三频Wi-Fi芯片市场2014年萌芽
内建WiGig芯片的移动设备将在明年陆续出炉。无线区域网络联盟（Wi-Fi Alliance）与WiGig联盟的整合已告一段落，将于明年正式启动WiGig认证计划，届时内建三频（2.4GHz/5GHz/60GHz）无线网络芯片的笔...
2013-09-13 1606
向160MHz频宽迈进 802.11ac芯片测试需求遽升
802.11ac技术迈向160MHz频宽将会是2014年重要的通讯产业趋势，芯片、模组测试需求急遽攀升，遂吸引各家仪器商开始争相竞逐此一市场商机。...
2013-09-12 5298
蓝牙4.0催生新蓝海 德州仪器大啖App商机
德州仪器公司MCU & WCS 业务拓展经理吴健鸿表示，SensorTag的好处在于，可以让用户很方便、快速地去设计基于传感器做的应用设计App应用，将有助于推动蓝牙技术普及应用发展。...
2013-09-02 2545
4G招标齐失意，国产芯片商如何迈步重头越
国产通信厂商缺“芯”少利的局面在4G时代能否打破？从目前来看，状况仍然堪忧。中国移动最新一期TD-LTE（4G）终端招标结果显示，国产芯片厂商只有华为海思中标，其余多家国产厂商集体失...
2013-08-28 631
3G/4G时代数据暴增 TI小基站基带芯片轻松应战
小基站的部署面临着不少问题：设备如何供电？数据如何实现回流？如何布局、如何装置和如何进行市场管制等，同时还要考虑小基站的可升级性，例如从3G升级到LTE，是应该升级软件还是硬件...
2013-08-23 4080
多核风暴来袭 各厂商应对之策分析
对中国手机制造厂商来说，主导手机芯片市场的就是高通和联发科。另外博通、三星、Marvell、展讯、联芯等也在激烈厮杀。在多核领域的布局，各大巨头更是八仙过海各显神通。...
2013-08-10 1516
智能手机八核战役发展态势剖析
虽然四核智能机尚处于普及阶段，但八核的战役却已经悄然打响，随着时间进入到2013下半年，当智能手机CPU核战和主频之战呈现疲态之时，联发科发布了全球首款“真八核”处理器MT6592。这无...
2013-08-10 1861
东芝发布面向移动支付的NFC控制器SLI
东芝日前宣布，公司已为近距离无线安全移动支付推出了NFC控制器LSI“T6NE2XBG”。该产品定于10月份进行批量生产。据悉，T6NE2XBG可支持同时连接三个不同的安全元件，让制造商在交易系统的安全...
2013-08-07 916
展讯宣布首款WCDMA基带芯片已量产出货
7月30日消息，展讯今日宣布其首款WCDMA基带芯片SC7701B已实现大规模量产，包括三星在内的客户已采用该款芯片。据悉，展讯SC7701B是一款40nm低功耗HSPA基带处理器，可在WCDMA功能机上实现WCDMA/EDG...
2013-07-31 1716
Nexus7二代设计秘诀:为什么用高通APQ8064？
每次新品发布的饭后小点心到了，Nexus 二代迎来了正宗拆机大师iFixit的拆解报道，让我们来看看这个新玩意的内里是否有什么比较特别的地方。当然，在看拆解之余大家也可以考虑看看我们关于...
2013-07-29 13027
Lantiq的FALC ON GPON系统级芯片获得扩展BBF.247 ONU认证
宽带论坛日前发布了BroadbandSuite 6.2，它建立了光纤互通性测试方案，并提供新的选项以加速宽带行业的G-PON部署。该项发布恰逢光纤在全球范围内成为成长最快的接入技术，为稳定且高速的宽带...
2013-07-29 2034
博通公司推出新型StrataXGS(R)交换机BCM56450
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司（NASDAQ：BRCM）今日宣布，推出一种新型高容量StrataXGS®交换机。该交换机将I/O带宽增加了40%1，并集成了10Gbps串行接口，另外...
2013-07-29 3249
蓝牙芯片认证观察：市场趋向单芯片路线
截至2013年7月，Bluetooth SIG通过387项蓝牙零件，然并非所有零件均为芯片，其中119项为测试相关仪器设备，140项为以芯片为基础的蓝牙模块，另有27个Software Flash与5个Software ROM，其余96项才为蓝...
2013-07-22 1208
如何成为一名优秀的SoC设计工程师
赵启林表示，非常看好SoC芯片设计的发展前景。人们对智能电子设备的需求是永不满足的，智能手机的爆发、移动互联网和物联网的快速发展，都证明了这一点。国际上最大的芯片设计厂商，如...
2013-07-19 15260
全球半导体20强的工程师薪水如何？
全球半导体前20强工程师薪资排名。美国企业中工程师的工资高居不下，进步最大的高通也是最“大方”的，由从对于工程师的重视程度也能观望到其发展前景。三星电子虽然收入位列第二，但...
2013-07-18 5222
澜起科技推出DVB-S2/S卫星数字电视接收前端单芯片M88RS6000
近日，澜起科技已宣布成功推出业界首颗DVB-S2/S卫星数字电视接收前端单芯片M88RS6000。该芯片集成DVB-S2/S射频调谐器、信道解调器以及LNB控制器于一体，适用于卫星数字机顶盒（STB）或一体机（...
2013-07-17 3957
传微软测试iWatch，智能表到底有多大潜力？
最新消息显示，微软如今正对该智能手表设备进行Surface平板电脑连接测试。此外也有报道指出，该公司已从上游供货商采购了大量1.5英寸显示屏。此刻恐怕所有人更加关注的是，智能手机到底...
2013-07-16 3661
TD-LTE芯片战升温 高通、博通、英特尔抢食蛋糕
国内的4G市场正在加速启动，年底前牌照就可能会发放。在4G大幕即将拉开的前夕，手机芯片厂商摩拳擦掌，跃跃欲试，这块巨大的市场蛋糕让人垂涎欲滴。尤其是国外芯片厂商，想凭借自己...
2013-07-08 626
德州仪器宣布推出最新系列全面集成型 IO-LINK 物理层器件
7月8日，德州仪器宣布推出最新系列全面集成型IO-LINK物理层器件，其不但可以替代分立式实施方案，而且还可提供高度灵活性。与同类产品相比，该产品可用于压力、电平、温度或流量IO-Link传...
2013-07-08 1789
7月2日快讯：速率最高的HTTP测试/机器人足球夺冠
Energy Micro的产品针对不断增长的嵌入式市场，是Silicon Labs现有的 32位Precision32微控制器，Ember ZigBee及sub-GHz无线产品的有力补充。...
2013-07-02 1014
北斗星通推出国内首颗55纳米北斗芯片
日前，北京北斗星通成功推出国内首颗55纳米北斗芯片及驾考系统为代表的北斗新应用项目。中国的北斗导航系统在不断自主创新的产业应用领域迎来新机遇。...
2013-06-25 1957
美高森美推出用于无线承载网络的同步以太网时钟卡器件
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司（Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC） 现已扩展其市场领先的同步以太网 （Synchronous...
2013-06-25 725
恩智浦推出全新Gen8+ LDMOS RF功率晶体管
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）（纳斯达克：NXPI）近日宣布推出全新Gen8+ LDMOS RF功率晶体管，作为特别关注TD-LTE的无线基站第八代LDMOS产品线的扩展产品。...
2013-06-21 1500
博通公司推出混合无头视频网关SoC 推动IP和QAM视频网络融合
全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通（Broadcom）公司（纳斯达克：BRCM）宣布为有线电视无头网关提供新型SoC解决方案，该解决方案将直接提供最快的DOCSIS数据速率、全家庭连接和...
2013-06-21 1370
博通公司推出下一代HomePlug设备，推动整体家庭网络连接
－全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出业界首个HomePlug AV2®设备系列，该设备可以在现有的家庭电气线路上实现高达1.5 Gbps的物理层传...
2013-06-13 1342
电信商助推，802.11ac网通设备需求急速攀升
具备4×4多重输入多重输出（MIMO）规格的802.11ac网通设备需求将急速攀升。法国与美国电信营运商为避免布建的802.11ac路由器及接取点（AP），受到建筑物混凝土墙阻碍讯号传输，导致电信服务品...
2013-06-13 901
编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题
| 电机控制 | DSP | 氮化镓 | 功率放大器 | ChatGPT | 自动驾驶 | TI | 瑞萨电子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二极管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 无刷电机 | FOC | IGBT | 逆变器 | 文心一言 | 5G | 英飞凌 | 罗姆 |
| 直流电机 | PID | MOSFET | 传感器 | 人工智能 | 物联网 | NXP | 赛灵思 |
| 步进电机 | SPWM | 充电桩 | IPM | 机器视觉 | 无人机 | 三菱电机 | ST |
| 伺服电机 | SVPWM | 光伏发电 | UPS | AR | 智能电网 | 国民技术 | Microchip |
| 开关电源 | 步进电机 | 无线充电 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 单片机 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 蓝牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太网 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 语音识别 | 万用表 | CPLD | 耦合 | 电路仿真 | 电容滤波 | 保护电路 | 看门狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 阈值电压 | UART | 机器学习 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 树莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 华秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
工商网监