通信芯片
LTE引起的新变革：TriQuint认为整合在所难免
消费者不断企求更多的行动宽频服务以支援网际网路使用、影音串流、数位内容下载、电动游戏以及其他高频宽需求，及资料密集的多媒体应用。这些需求激增已使通讯基础建设负担沉重。因此...
2014-01-13 786
高通基带芯片占据大半江山 龙头地位稳固
得益于过去四年间对LTE基带芯片市场的垄断，该季度高通的收益份额升至66%。另外在2012年高通手机芯片市场份额达到31%，连续5年成为手机芯片市场龙头，今年或将连续六年再次登顶。...
2014-01-13 1569
基于NRF905的无线温度采集系统的设计方案
本文针对有线温度采集技术的局限性，提出了一种低功耗多点无线温度采集系统的设计方案。先对温度采集系统的设计方案进行了介绍，同时对系统的硬件设计进行了分析，并重点对温度采集系...
2014-01-10 3953
适用于2G/3G/4G的无线终端基带芯片
从2G时代的GMSK，到3G时代的CDMA，到4G时代的OFDM。同时，大规模集成电路的设计技术与生产技术，也有了从几百纳米到几十纳米的时代变化。系统越来越大的带宽需求，意味着对终端芯片平台越来...
2014-01-10 291
适用于2G/3G/4G的无线终端基带芯片
从2G时代的GMSK，到3G时代的CDMA，到4G时代的OFDM。同时，大规模集成电路的设计技术与生产技术，也有了从几百纳米到几十纳米的时代变化。系统越来越大的带宽需求，意味着对终端芯片平台越来...
2014-01-10 6071
攻城拔寨力压高通 联发科、威盛联手强攻4G芯片
IC设计龙头联发科计划在即将召开的美国消费性电子展（CES）宣布进军4G市场；据了解，联发科也将同时宣布与威盛的合作计划，联发科将在今年推出的6模4G芯片中，采用威盛旗下威睿电通最新...
2014-01-06 1059
2014年：4G大时代 高速发展期
TD-LTE核心网络和智能终端产业化逐渐趋于成熟，TD-LTE的商用化时代已近在眼前，Marvell移动产品总监张路博士表示，随着4G产业链的全面发展，2014年起LTE芯片将实现大规模量产。...
2014-01-03 2682
后进者攻势猛烈 LTE芯片市场战况升温
2014年LTE晶片大战白热化。在联发科、博通与英特尔等业者相继推出LTE晶片方案后，高通在LTE晶片市场的占有率正逐渐被瓜分；将使2014年LTE晶片市场竞争态势进入新的局面。...
2013-12-30 779
Sequans采用Imagination的MIPS Aptiv CPU开发下一代LTE产品
Imagination Technologies （IMG.L） 近日宣布，Sequans Communications S.A. 将采用 MIPS Aptiv CPU 开发下一代低功耗、具成本效益的单模 LTE 解决方案，以针对包括平板电脑、M2M、物联网 （IoT）、可穿戴设备和...
2013-12-27 1255
Marvell推出ARMADA Mobile PXA1088LTE Pro平台，扩充4G LTE产品线
全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq： MRVL）今日宣布推出高性能ARMADA® Mobile PXA1088LTE Pro统一平台，进一步扩展了4G LTE产品线，为中国4G TD-LTE产业发展及全球运营商提...
2013-12-18 945
Layerscape架构：深入理解下一代QorIQ LS系列SoC
Layerscape架构是下一代QorIQ LS系列片上系统(SoC)的底层系统架构。从一开始便旨在充分利用新的开发、提取和效率现实条件（从字面的双重含义理解），Layerscape架构的创建是为了让程序员找到极为...
2013-12-16 3434
博通推出新型GNSS定位芯片支持中国北斗卫星系统
北京，2013年12月11日－全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通公司（纳斯达克：BRCM）今日宣布，推出一款全球定位卫星系统（GNSS）芯片BCM47531，它能够同时使用从五个卫星系统（...
2013-12-11 1566
揭秘高通在华遭遇反垄断调查的背后
目前高通和国家发改委均未透露触发此次反垄断调查的具体原因和相关内容。但外界猜测，此次反垄断调查或与高通面向不同手机厂商的专利授权差异化有关。...
2013-11-28 1614
打开智能家居市场突破口：标准与系统是关键
在我国，智能家居市场经历了四个发展阶段，1994年-1999年处于萌芽期，2000-2005年是开创期，2006-2010年为徘徊期。2011年以来，市场明显有了增长的势头，智能家居放量增长说明智能家居行业进入...
2013-11-26 757
美国高通技术公司宣布第四代3G/LTE多模调制解调器和射频收发芯片
2013年11月20日，纽约——美国高通公司（NASDAQ：QCOM）今日宣布，其子公司美国高通技术公司推出其第四代3G/LTE多模解决方案，包括最新的调制解调器芯片组Qualcomm Gobi™ 9x35和射频收发芯片Qualc...
2013-11-21 1270
LTE多频多模风潮引爆 手机射频前端设计大改造
手机射频前端（RF Front-end）将转向高整合及薄型封装设计。随着长程演进计划（LTE）多频多模设计热潮兴起，智慧型手机射频前端不仅面临多天线或多频段干扰，以及设计空间吃紧的挑战，还须...
2013-11-18 1149
技术不是阻碍因素 TD-LTE芯片需加把劲
中国移动的TD-LTE网已经进入扩大规模试验阶段，目前网络已经具备商用的条件。因此，TD-LTE终端芯片的发展将决定中国4G能否真正进入人们的生活。...
2013-11-14 846
蓝牙芯片市场估未来7年暴增130倍
低功耗蓝牙技术成熟，加计手机、平板周边市场进入成熟期，引领蓝牙芯片进入史无前历的爆发期，今年全球蓝牙芯片市场规模约1亿颗，预估7年后将可百倍速增加至130亿颗。...
2013-11-05 1469
一张图表让您看懂4类TD-LTE芯片厂商未来走向
2012年TD-LTE（Time Division Long Term Evolution）成为通信产业热门议题，对此，观察TD-LTE芯片的技术、厂商、市场等发展，并推估未来发展走向。...
2013-11-01 3026
Synopsys推出Enterprise 40G以太网控制器IP，扩展其用于数据中心SoC的DesignWare IP组合
2013年10月 – 为加速芯片和电子系统创新而提供软件、知识产权（IP）及服务的全球性领先供应商新思科技公司（Synopsys，Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）日前宣布：其DesignWare® Enterprise 40G以...
2013-10-30 903
博通公司面向中国有线运营商扩展C-DOCSIS产品线
10月23日 － 全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）今日宣布面向中国运营商推出一款新型C-DOCSIS®片上系统SoC，以扩展相关服务部署方案，提供具有...
2013-10-23 1333
AVM为其全新VDSL及Wi-Fi 11AC旗舰网关选用Lantiq技术
2013年10月18日——领先的宽带接入和家庭网络技术供应商领特公司（Lantiq）日前宣布：总部位于柏林的通信专业公司AVM已经选用Lantiq的高集成度系统级芯片（SoC），来为其最新一代VDSL2/2+旗舰网...
2013-10-22 1459
应用在安卓设备的64位Big.Little，没想象中那么美
苹果的iPhone 5S很多人诟病没有太多亮点，而对于很多研究硬体特别是处理器者来说，64位就足够让人好好研究一番了，而64位还是32位，对消费者而言，确实创新不是那么明显，但对于整个产业链...
2013-10-18 1224
莱迪思MachXO3 FPGA系列 助力新兴互连接口设计
世界上最小、最低的每I/O成本的可编程平台_超低密度MachXO3 FPGA系列使得系统架构师可以方便地实现新兴互连接口设计，如MIPI、PCIe、千兆以太网等，实现高性价比的创新,可用于所有细分市场，...
2013-10-09 1276
多模LTE芯片市场竞争升级，收购频现
2013年是手机芯片战争最为激烈的一年。一方面，核战仍在继续，另一方面，随着4G LTE网络技术的不断演进，在运营商的资本投资进入新一轮高峰背景下，终端市场对4G LTE芯片的需求也在快速...
2013-09-30 2154
LTE芯片出货井喷在即，国内厂商尚缺什么？
LTE的发令枪快要“响”了。随着中国移动TD-LTE扩大规模试验在多地的展开，绝大多数城市的试验网阶段性建设已经完成，4G商用并推广的工作正有序进行。外部环境日臻催熟LTE市场，芯片厂商找...
2013-09-27 1372
泰斗微电子“三合一”单芯片北斗2/GPS双模解决方案力助北斗导航进军“千万级
9月24日，中国北京和广东 - 东莞市泰斗微电子科技有限公司日前在“第二届中国卫星导航与位置服务年会暨展览会”上宣布：推出了国内首个集成了射频、基带与闪存的“三合一”SiP单芯片北斗...
2013-09-25 1996
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