自从3月4日中共中央政治局常务委员会会议提出,加快5G网络、数据中心等新型基础设施建设进度。一时间,新基建(即新型基础设施建设)成为热词,在新基建与数字经济发展的背景下,企业该怎么实现数字化转型呢
2020-05-19 17:30:15
`2017年可谓是令人振奋的一年,射频半导体行业取得了众多颠覆性的突破与进步,包括但不限于持续整合MMIC市场,通过氮化镓技术促进新型基站架构和射频能量应用的发展,甚至在实现5G部署方面也初步取得了
2018-02-08 11:01:42
来源 华西证券编辑:智东西内参作者:吴吉森等随着 5G、IoT 物联网时代的来临,以砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)为代表的化合物半导体市场有望快速崛起。其中,Ga...
2021-08-31 06:32:26
使用中低频段频率范围。这些较低的5g 频率比目前部署的4g LTE 平台提供更快的下载和上传速度、更快的连接速度和更大的“流量”容量。此外,这些5g 低频平台更容易部署,使传输信号的旅行更远,更有弹性
2022-04-10 21:31:45
新的射频开关设备从门洛微电子提供25瓦功率处理和一个集成电荷泵驱动电路随着5G 网络服务部署到全球各地,对6GHz 以下频段(尤其是 C 波段)的需求正在上升。这种中带5G 网络依赖于包括先进波束
2022-06-13 10:34:18
支持6个频段,4G为20个,5G为80个。
那是不是可以简单理解5G时代的射频前端部件数量需要的是4G时代的4倍以上呢?也不是。这里引入载波聚合技术。
前端模组化程度日益复杂
5G时代射频
2023-05-05 10:42:11
`分享一本关于5G射频技术的电子书,已经翻译成中文了呦!、`
2020-08-21 09:43:07
5G射频测试技术白皮书详解
2021-01-13 06:33:58
今天看到新闻说5g射频芯片什么开发出来了,是谁家开发的啊?
2021-10-17 14:26:50
、5G Evolution...各种概念满天飞,都尽量往5G上靠。四5G朝阳“世界是你们的,也是我们的,但归根结底是你们的”——《***语录》5G终究是要来了。不过, 在5G的标准化上,3GPP一家独大
2018-01-20 12:36:42
持续增长,这都为晶圆代工厂的发展提供了良好的机会。▌5GPCB量价齐升赛迪顾问数据显示2026年5G宏基站的数量达到475万个,是2017年底4G基站数量328万个的约1.4倍。此外5G小基站的数量保守
2019-06-11 04:20:38
的机遇。半导体业在先进制程继续发威、5G芯片竞争也进入白热化阶段。高阶半导体也愈战愈勇、再加上国内去美国化趋势继续等五大支柱支撑下,2020年第一季景气淡季不淡的轮廓似乎日趋显著。半导体设备的发展预示
2019-12-03 10:10:00
伴随着5G标准化的提速以及预商用大幕的开启,5G的脚步正变得越来越近。预计在2018年底5G产业链主要环节将基本达到预商用水平,推动5G更好、更快地发展,为5G规模试验及商用奠定基础。近日,由中
2019-07-30 08:14:07
也有更好的表现。模拟IC应用广泛,使用环节也各不相同,因此制造工艺也会相应变化。砷化镓(GaAs):无线通信核心材料,受益5G大趋势相较于第一代硅半导体,砷化镓具有高频、抗辐射、耐高温的特性,因此
2019-05-06 10:04:10
。或许更具影响力的是,蜂窝连接对那些之前被数字化剥夺权利的人产生的影响; 例如,2016年撒哈拉以南非洲地区每100人通常有1部固定电话,但有74台移动连接设备。展望未来十年,随着5G的出现,无线基础设施
2019-08-01 08:06:27
5G 的出现促使人们重新思考从半导体到基站系统架构再到网络拓扑的无线基础设施。氮化镓、MMIC、射频 SoC 以及光网络技术的并行发展共同助力提高设计和成本效率在半导体层面上,硅基氮化镓的主流商业化
2019-07-05 04:20:15
的发展,对智能终端(如5G手机、可穿戴产品等)的智能化、便携化、续航能力提出挑战,需通过系统级封装(SIP)来实现,集成远算AI/传感器等(更智能),芯片体积更小,给电池更大空间,宜特实验室可满足5G封装测试的需求。`
2020-04-02 16:21:51
给有能力的中小通信厂商带来了更多机会。赛特斯此次斩获订单超1.8亿元。项立刚告诉记者,这是赛特斯第一次拿到5G小基站商业化订单。此前5G小基站招标基本是小规模,实验线性质的。中国移动此次招标之后,5G
2022-10-27 14:19:54
[摘要]我们知道测试宽带5G IC非常有挑战性,因而撰写了《5G半导体测试工程师指南》来帮助您解惑。如果您是sub-6 GHz和mmWave
2020-09-01 15:41:51
。5G建设将带动基站、终端等硬件需求的增长,技术变革也将带来新的市场机会。天线、PCB、射频前端、电磁屏蔽等元器件及产业链相关公司将获得新的增长动力。在5G网络逐步完善之后,相应的应用如车联网、AR
2019-07-19 03:45:11
毋庸置疑,5G作为未来几年最具确定性的市场机会,将推动通信、电子等多个行业完成产业升级,对全球经济产生深远影响。射频前端芯片市场作为半导体行业最具吸引力的领域之一,将从此次产业升级中受益最大,5G
2017-04-14 14:41:10
的RAM将不会满足所需,宏旺半导体ICMAX LPDDR4X 8GB满足5G时代手机、平板和超薄笔记本对运行内存的要求, 大容量国内行业领先单颗8GB,可提供每秒34.1GB的数据传输速率,同时最大
2019-08-17 10:10:01
史,已经先后经历了2G、3G、4G几个重要时代:第一代是模拟技术;第二代是2G,实现了语音的数字化;第三代是3G,以多媒体通信为特征;第四代是4G,通信进入无线宽带时代,速率大大提高。第五代是5G,全球网络无线接入,速度极快,信息时代到来。(研发测试阶段)
2019-07-10 08:16:41
5G标准对射频影响较大,需要一系列新的射频芯片技术来支持,例如支持相控天线的毫米波技术。毫米波技术最早应用在航空军工领域,如今汽车雷达、60GHz Wi-Fi都已经采用,将来5G也必然会采用。运营商
2019-06-19 08:14:33
5G带来的并非只是单纯的速度提升。作为一个统一的连接架构,5G在这个连接设计框架内需要支持多样化频谱、多样化服务与终端和多样化部署……有媒体朋友采访到ADI 通信业务部门CTO Thomas Cameron博士,小编为你摘出部分精华,看ADI对5G技术现状与趋势的解读。
2019-09-18 06:16:32
的新公司,或许会出现谷歌、微软这样的大公司,专注于成为万物互联时代的搜索引擎、操作系统和设备制造商。所以,5G可能触发人类按下创造力革命的按钮,在这场通信大变革中,孕育出创新性大激发所带来的巨大投资机会。 本文作者李剑锋
2019-08-15 08:30:00
氮化镓、MMIC、射频SoC以及光网络技术的并行发展共同助力提高设计和成本效率。5G的出现促使人们重新思考从半导体到基站系统架构再到网络拓扑的无线基础设施。在半导体层面上,硅基氮化镓的主流商业化
2019-07-31 07:47:23
氮化镓、MMIC、射频SoC以及光网络技术的并行发展共同助力提高设计和成本效率。5G 的出现促使人们重新思考从半导体到基站系统架构再到网络拓扑的无线基础设施。
2019-08-16 07:57:10
设计和制造流程,加快5G技术的上市速度。关于MACOMMACOM是一家新生代半导体器件公司,集高速增长、多元化和高盈利能力等特性于一身。公司通过为光学、无线和卫星网络提供突破性半导体技术来满足社会对信息
2018-12-06 10:48:53
无线通信系统,射频器件单机价值数倍于十年前的系统。5G演进是循序渐进的过程,创新射频器件技术有望在4.5/4.9G得到应用。2G到3G 的演进过程中,无线通信经历了UMTS、HSPA、HSPA+三个阶段
2019-06-24 06:32:07
是模拟技术;第二代实现了数字化语音通信;第三代是人们熟知的3g技术,以多媒体通信为特征;第四代是正在铺开的4g技术,其通信速率大大提高,标志着进入无线宽带时代。简单来看,5G的速度将会更快,而功耗将低于
2016-06-14 17:02:32
一段时间了,但随着5G的推出它成为了新常态,并且制造商和电信运营商有机会将其进一步发展。增强现实、自动化机器人、人工智能,这些都是制造工厂所需的大量技术,但它们需要高带宽和高可靠性的无线连接,以及低延退
2020-09-01 17:41:06
竞争的全面展开,各大半导体在通信半导体及基站基础设施方面也都开始布局,作为基础设施领域发挥主导地位的MACOM目前已实现了射频和光学技术并行发展开始相互交融和整合,以求为实现5G的演进提供全面必要
2018-07-18 11:07:16
优势,能够充分释放5G的全部潜能,从而实现业务体验的提升和千行百业的数字化转型,真正实现“4G改变生活、5G改变社会”的愿景。毫米波和中低频段的Sub-6GHz都有各自的技术优势,5G毫米波
2023-05-05 10:49:47
5G到底是什么?为什么引得一众通讯巨头相继抢占先机?在这里,将用一组图带您梳理一下5G的发展史。在视频、游戏霸屏移动端的今天,4G已不能满足庞大的流量需求。4G即将成为明日黄花,5G即将接棒流量市场
2020-12-24 06:25:54
化合物半导体在通讯射频领域主要用于功率放大器、射频开关、滤波器等器件中。砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)半导体分别作为第二代和第三代半导体的代表,相比第一代半导体高频性能、高温性能优异很多,制造成本更为高昂,可谓是半导体中的新贵。
2019-09-11 11:51:19
`今天有很多关于各种新的物联网(iOT)应用的产业热潮——从无人驾驶汽车和智能家居到救生的纳米生物技术设备和智能城市,5G是使这些智能连接设备变得更好的技术 基于4G LTE的基础上,5G,下一代
2018-10-31 16:05:31
在国家政策的指引下,5G与工业互联网的深度融合,将构建满足工业领域业务发展需求的大带宽、低时延、海量连接的的无线网络通信基础设施,催生融合创新应用,推动传统工业数字化、网络化与智能化,为中国经济
2021-01-17 21:31:18
了前传的负载。性能优化的要求不仅限于前传,因为资源实例化的位置、访问和管理都很大程度上取决于服务切片的要求。在这种情况下,基于 SDR 和SDN/NFV 的架构(图 4)可以提供帮助。
5G 优化
2023-05-05 09:48:29
5G将如何改变物联网的工业互联网 今天有很多关于各种新的物联网(iOT)应用的产业热潮——从无人驾驶汽车和智能家居到救生的纳米生物技术设备和智能城市,5G是使这些智能连接设备变得更好的技术
2018-11-28 14:43:06
是5G的一个关键趋势应用程序。基于云-网络融合的架构帮助企业实现数字化和智能化转型挑战包括:
•数据传输成本:传统上,核心服务器集群是部署在远程数据中心还是云中获得所需带宽的代价很高,可以实现快速甚至实时
2023-08-04 07:06:30
天线:MassiveMIMO和新材料将应用5G封测:各大封测厂积极备战5G芯片化合物半导体迎来新机遇电磁屏蔽、导热材料获得新市场空间
2020-12-30 06:01:41
文章主要介绍了当前射频集成电路研究中的半导体技术和CAD技术,并比较和讨论了硅器件和砷化镓器件、射频集成电路CAD和传统电路CAD的各自特点。近年来,无线通信市场的蓬勃发展,特别是移动电话、无线
2019-07-05 06:53:04
,浅谈一下数字化、网络化传感器的特点,供大家选型时参考。 一、应用数字化、网络化温度传感器实现电缆沟在线监测
2019-06-25 07:31:52
数字化是时下炙手可热的话题,近几年内可能没有哪家企业不在战略规划里提到数字化的。但数字化的具体定义,各行各业都有不同见解与看法,唯一达成共识的可能是上IT管理系统。普遍的人都认为,可以在行业中胜出
2020-05-13 16:23:11
(大规模机器通信)。相比之前的移动通信技术,5G技术会支持更大带宽,以中国目前5G外场试验为例,频段为3.4GHz-3.6GHz,带宽需要支持到100MHz,这样可以使传输速率明显提升。同时,在
2018-01-31 09:20:12
都有支持主流协议和第三方驱动程序,由可视化中央监控,容易接纳方案商的数字和图像数据采集设备和网关等数据传输设备。 04半导体晶圆制造的数字化转型挑战 能源节约和不间断运行是半导体晶圆制造业的第一数字转型
2022-09-26 14:50:17
电子、汽车和无线基站项目意法半导体获准使用MACOM的技术制造并提供硅上氮化镓射频率产品预计硅上氮化镓具有突破性的成本结构和功率密度将会实现4G/LTE和大规模MIMO 5G天线中国,2018年2月12日
2018-02-12 15:11:38
已经有不少硅基氮化镓组件被通信客户采用。为了保证供应,MACOM不久前还与ST签署了合作协议。从中可以看出,往后具有更大集成效能的半导体材料应用或将走向历史的中央舞台。5G促使企业加速国内本土化进程目前
2019-01-22 11:22:59
的射频器件越来越多,即便集成化仍然很难控制智能手机的成本。这跟功能机时代不同,我们可以将成本做到很低,在全球市场都能够保证低价。但如果到了5G时代,需要的器件越来越多,价格越来越高。半导体材料硅基氮化镓
2017-07-18 16:38:20
面临5G测试系统设计挑战的T&M供应商不少帮助。关于MACOMMACOM是一家新生代半导体器件公司,集高速增长、多元化和高盈利能力等特性于一身。公司通过为光学、无线和卫星网络提供突破性半导体技术
2018-07-04 10:20:48
USB数字化仪/示波器 http://www.gooxian.com/:英文为Digitizer,又称数字转换器。数字化仪是将图像和图形的连续模拟量转换为离散的数字量的装置,是在专业应用领域
2017-08-01 10:05:44
USB数字化仪/示波器: http://www.gooxian.com/英文为Digitizer,又称数字转换器。数字化仪是将图像和图形的连续模拟量转换为离散的数字量的装置,是在专业应用领域
2017-08-02 10:52:32
USB数字化仪/示波器 http://www.gooxian.com/:英文为Digitizer,又称数字转换器。数字化仪是将图像和图形的连续模拟量转换为离散的数字量的装置,是在专业应用领域
2017-08-03 10:29:47
还推动VR视频采集设备的无线化,使得设备可在大空间内自由移动。
“VR情景体验为了更接近真实,需要非常细致的纹理和质感,在5G网络下这种目标很容易实现。”高通公司相关负责人说,基于5G中网络切片
2018-11-02 09:23:48
。相应地,天线、射频及更大容量的电池等元件 都会在尺寸上比4G产品有明显增加。多种因素叠加起来,就造成5G手机比4G机型普遍显得更厚重—尤其
2021-07-27 07:29:15
史,已经先后经历了2G、3G、4G几个重要时代:第一代是模拟技术;第二代是2G,实现了语音的数字化;第三代是3G,以多媒体通信为特征;第四代是4G,通信进入无线宽带时代,速率大大提高。第五代是5G,全球
2018-02-01 11:40:15
1、GaAs半导体材料可以分为元素半导体和化合物半导体两大类,元素半导体指硅、锗单一元素形成的半导体,化合物指砷化镓、磷化铟等化合物形成的半导体。砷化镓的电子迁移速率比硅高5.7 倍,非常适合
2019-07-29 07:16:49
网络行业兴奋不已,但现实是5G超越增强型移动宽带的整体发展是一项长期的任务,有关5G的标准,法规和安全等工作都还有待完成! 在5G时代下,网络安全已经成为世界各国关注的重点,是网络安全的重中之重
2020-01-02 19:27:09
允许增强,如加窗/滤波以增强本地化SC-FDM / SC-FDMA非常适合于宏部署中的上行链路传输5G面临的挑战推动了通信技术的局限,为了满足5G NR,标准机构和设计人员的积极进度和技术愿望,需要
2017-05-03 11:34:31
侧(包括基站设备和天线部分)总投资占4G 网络总投资约60%,而技术的更新使得天线和射频器件在无线侧的投资规模将增大,以及价值占比持续提升。与4G基站数量相比,预期5G宏基站数目将达4G基站数约1.5
2019-09-17 08:02:52
进的平台。全数字化技术的关键是用计算机控制的数字声束形成及控制系统。这种系统再与工作在射频下的高采集率AD变换器及高速数字信号处理技术结台起来形成数字化的核心。</div>
2010-01-21 16:25:00
发展做贡献。 另外,华为也与中国移动、垂直行业合作伙伴等利用5G大带宽、低时延的网络能力积极开展远程驾驶等5G 车联网应用测试,探索5G 技术使能各行各业数字化转型升级之路。 5G 标准正持续
2019-01-13 15:12:54
联合上下游合作伙伴举办5G生态研讨会,Qorvo应邀出席,由Qorvo亚太区移动事业部市场战略高级经理陶镇为与会观众带来了Qorvo对于5G时代构建射频器件的经验分享。备战5G商用化,如何与时俱进设计射频前端器件?Qorvo亚太区移动事业部市场战略高级经理陶镇在联通5G生态研讨会上发表演讲
2019-07-31 08:15:02
数据显示,全球4G/5G基站市场规模将在2022年达到16亿美元,其中用于Sub-6GHz频段的M-MIMO PA器件年复合增长率将达到135%,用于5G毫米波频段的射频前端模块年复合增长率将达到
2019-08-01 08:25:49
的渗透力。1.GaN在5G方面的应用射频氮化镓技术是5G的绝配,基站功放使用氮化镓。氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP)是射频应用中常用的半导体材料。与砷化镓和磷化铟等高频工艺相比,氮化
2019-07-05 04:20:06
2015年到2016年的缓慢发展,时至今日,随着5G基站更新换代以及设备小型化的巨大需求,全球射频功率器件市场在2016年到2022年间将以9.8%的复合年增长率快速增长。市场规模有望从2016年的15亿
2019-06-13 04:20:24
面向5G应用的高性能印刷线路板(PCB)上从顶部铜层到底部铜层的金属化通孔(PTH)的内壁粗糙度对射频性能的影响。
2020-12-21 06:24:34
本文介绍了在今后几年电信业迎来5G系统时将面临的潜在挑战以及解决的可能性。
2021-05-21 06:48:55
,元素半导体指硅、锗单一元素形成的半导体,化合物指砷化镓、磷化铟等化合物形成的半导体。随着无线通信的发展,高频电路应用越来越广,今天我们来介绍适合用于射频、微波等高频电路的半导体材料及工艺情况。
2019-06-27 06:18:41
本文介绍了适用于5G毫米波频段等应用的新兴SiC基GaN半导体技术。通过两个例子展示了采用这种GaN工艺设计的MMIC的性能:Ka频段(29.5至36GHz)10W的PA和面向5G应用的24至
2020-12-21 07:09:34
左右开始商用,未来3~5年将是6G研发的关键窗口期。相较于5G,6G将具有更加泛在的连接、更大的传输带宽、更低的端到端时延、更高的可靠性和确定性以及更智能化的网络特性。国际电信联盟(ITU)于2019年
2023-03-28 11:18:13
半导体企业迎来一股IPO热潮,明微电子、晶丰明源、博通集成、卓胜微之后,国产IGBT龙头斯达半导体近日亦披露了其招股书,二度闯关IPO。
2018-10-17 16:00:004858 2018年半导体行业迎来一波IPO热潮,2019年这股热潮似乎仍将延续,博通集成成为今年首批过会企业,如今国产半导体设备翘楚中微半导体亦在为IPO作准备。
2019-01-15 17:20:094080
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