如何设计射频集成电路？米乐为微电子的高集成度芯片解决方案

随着5G技术的日益成熟，未来射频功率放大器（RF PA）市场将出现显著成长快速增长阶段。36氪近期了解到一家专注于射频/微波集成电路芯片，模块和系统解决方案的设计、开发和供应商——「南京米乐为微电子科技有限公司」

「南京米乐为微电子科技有限公司」成立于2012年5月14日，专注射频/微波集成电路芯片的设计开发和供应，致力为国内外客户提供自主研发的高频率、高性能、高集成度的芯片和模块产品，据公开信息显示，其产品覆盖了全频段（DC -110GHz）以及全品类，具有超宽频、跨多个工艺线的技术优势。

主要经营范围包括半导体集成电路系统研发、销售，通信设备、射频组件及系统研发加工及销售技术研发以及电子元器件及系统技术服务、设计。工商信息显示，公司目前参保人数32人，持有 42项专利。

产品方面，据公司官网显示，「米乐为微电子」主要推出产品包括是全频段（DC-100GHz）、全品类微波射频芯片，包含低噪声放大器、功率放大器、混频器、倍频器等众多种类单功能射频芯片及集成多功能射频芯片，其产品可应用于微波基站、车载雷达、毫米波5G通讯以及相控阵雷达等领域。据公司官网介绍，目前「米乐为微电子」正针对5G中射频器件持续加大投入，已经开发出可以应用于5G的模拟移相器、Doherty放大器、开关、数控衰减器等器件。据公开消息显示，2019年「米乐为微电子」与上海多知互联网科技有限公司达成战略合作。

在射频/微波集成电路芯片的市场竞争方面，滤波器传统的SAW市场已趋于饱和，大部分市场被MuRata、TDK、太阳诱电占据，而作为升级替代产品的BAW滤波器市场也被Avago和Qorvo两家公司瓜分。据公司官网介绍，为了提高产品竞争力，目前「米乐为微电子」正针对5G中射频器件持续加大投入，已经开发出可以应用于5G的模拟移相器、Doherty放大器、开关、数控衰减器等器件。

「米乐为微电子」董事长兼总经理姜鑫，毕业于东南大学电子工程系，后获得美国北卡罗来纳州立大学硕士学位，密西根大学电子工程系获得博士学位。毕业后加入美国讯泰微波（Hittite Microwave）公司，任首席工程师，主要研究方向集中在微波、毫米波单片集成电路芯片（MMIC）和系统、高功率放大器和毫米波收发信等。

据工商信息显示，「米乐为微电子」现已完成开展三轮融资。最新一轮于2019年4月获得梅花创投，盈富泰克，新流域投资和中域资本4家投资方的Pre-B轮融资，之前于2016年9月获得A轮融资，千合资本和海达投资参投，2018年12月获得梅花创投A+轮融资，三轮融资金额均未披露。