你了解RFID相关的事情吗

一、RFID行业定义及主要应用

RFID指无线射频识别，是一种通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标建立物理或光学接触。RFID可以当作每一件物体独一无二的身份证，也是物联网中每个物体进行识别、通信和互联的基础。

RFID技术最早的应用可追溯到第二次世界大战中飞机的敌我目标识别。由于技术和成本原因，一直没有得到广泛应用。近年来，随着大规模集成电路、网络通信、信息安全等技术的发展，RFID技术进入商业化应用阶段。由于具有高速移动物体识别、多标签同时识别和非接触识别等特点，RFID技术显示出巨大的发展潜力与应用空间。RFID的应用领域如下：

RFID行业的主要应用领域

工作频率是RFID最重要的技术指标，RFID的频段在国际上有公认的划分：低频、高频、超高频、微波。高频RFID是目前最为成熟的应用，超高频RFID功能指标最优秀，具有读取距离更远、高速移动物体识别、识别速度快、寿命长、高可靠性等优点。随着超高频RFID制造技术的成熟，其成本正在快速下降，超高频RFID市场快速增长，未来将会成为主流。

二、RFID行业产业链分析

RFID行业产业链从上游到下游依次为芯片设计与制造、天线设计与制造、标签封装、读写设备设计与制造、中间件、应用软件、系统集成。

RFID行业产业链结构示意图

芯片设计与制造处于最上游，在RFID的产业链中占据着举足轻重的位置，其技术含量最高。对于低频和高频频段的芯片而言，中国集成电路厂商已经攻克了相关技术，打破了国外厂商的统治地位。但在超高频段，国内芯片设计技术仍需提高;天线设计与制造处于产业链的中上游，具有相对较高的技术含量;标签封装处于产业链的中游，封装是指将芯片粘结在天线上，再经过一系列工艺最终形成电子标签或智能卡。我国大部分RFID企业从事标签封装业务，目前国内企业已经熟练掌握了低频标签的封装技术，高频标签的封装技术也在不断地完善，但在超高频和微波封装技术上有所欠缺;读写器设计与制造处于产业链的中下游，读写器加上电子标签、天线即可组成一个简单的RFID系统;中间件扮演电子标签和应用软件之间的中介角色，从应用软件端使用中间件所提供一组通用的应用程序接口，即能连到读写器，读取电子标签数据;系统集成是RFID产业化、规模化、标准化的关键，系统集成商需要熟悉上游所提供的各类RFID部件性能，并对终端用户所提出的需求进行正确的引导，综合相关技术并对系统进行定制后，才可设计出符合要求的集成系统。

三、RFID行业的主要进入障碍

1、技术壁垒

RFID行业涉及芯片设计和封装、无线射频、通信、电子工程、新材料、计算机软件开发等多学科集成，一般企业很难全面掌握本行业所涉及的技术。若依靠自身研究开发则需要较长时间的积累，并需要对核心技术的研发进行大规模的持续投入，因此本行业存在极高的技术壁垒。

2、资金壁垒

RFID产品大规模应用的前提之一就是产品成本的大幅度降低，产品小批量生产与规模化生产的平均单位成本相差较远。目前进入本行业必须靠规模化采购和生产才能取得利润，因此需要较多的资金投入。

3、品牌壁垒

一般而言，某个品牌RFID产品信息采集质量的准确性、稳定性、有效性、适用性成为客户选择该产品的主要依据，客户一旦接受并使用某个品牌RFID产品后一般不会另行选择其他品牌产品，因此行业存在一定的品牌及信誉壁垒。