蓝牙低功耗市场战火热 众大厂争推SoC方案

　　蓝牙低功耗（Bluetooth Low Energy）芯片市场战况日益激烈。看好智能配件（Appcessory）市场成长商机，包括博通（Broadcom）、ROHM集团旗下的LAPIS 半导体、意法半导体（ST）、赛普拉斯（Cypress），以及戴乐格（Dialog）半导体等业者，皆竞相于今年推出蓝牙低功耗系统单芯片（SoC）解决方案，让市场竞争战火急遽升温。

　　

Nordic产品管理总监Thomas Embla Bonnerud强调，nRF51系列蓝牙低功耗SoC
具备创新的硬体与软体架构，为该公司拓展智能配件市场的重要利器。

　　Nordic产品管理总监Thomas Embla Bonnerud表示，愈来愈多半导体厂已开始体认到蓝牙低功耗技术的发展潜力，其中不乏规模庞大、制度健全的重量级厂商，如意法半导体、博通等；此外，芯科实验室（Silicon Labs）、Quintic等业者亦挟射频（RF）技术专长积极切入，期在蓝牙低功耗领域抢占一席之地。

　　据了解，Nordic、CSR与德州仪器（TI）由于较早推出产品，是目前蓝牙低功耗市场上主要的芯片供应商。其中，CSR与德州仪器的SoC解决方案，分别是以16位元和8051微控制器开发而成，而Nordic第一代产品nRF8000系列为蓝牙低功耗无线连结芯片，至2012年第二代nRF51系列，才采用安谋国际（ARM）32位元Cortex-M0微控制器核心打造整合度更高的SoC。

　　Bonnerud指出，Cortex-M0核心从睡眠状态至运作状态，仅需2.5微秒（μs）唤醒时间，启动速度较8位元方案快一百倍，因此不但处理能力提升达十倍，也大幅缩减功率消耗。另外，Cortex-M0完善的工具链及软体生态系统，亦可提供应用产品製造商更有效率的开发环境，是市场接受度相当高的微控制器架构。

　　也因此，除CSR与德州仪器外，其他后进业者多半是采用Cortex-M0架构开发蓝牙低功耗SoC。较特别的是，博通虽也选择ARM架构核心，但係以效能等级更高的Cortex-M3做为发展基础。不过，市场人士大多认为，以现阶段智能配件应用而言，Cortex-M0效能其实已绰绰有余，Cortex-M3等级的蓝牙低功耗方案，则较适合未来功能更复杂的智能手表或智能眼镜应用。

　　面对愈来愈多半导体厂加入蓝牙低功耗SoC市场战局，且当中部分业者行销及研发资源皆极为雄厚，营运规模相对较小的Nordic依旧信心满满。 Bonnerud强调，Nordic自2003年即开始专注于超低功耗无线技术研发，至今已在无线滑鼠与键盘市场取得65%的主导地位；不仅如此，Nordic亦是蓝牙低功耗标準的主要贡献者，且为蓝牙技术联盟的核心成员，再加上nRF51超低功耗、高整合度等领先优势，该公司有信心能在强敌环伺中脱颖而出。

　　Bonnerud进一步透露，未来2～3年，Nordic将继续戮力缩减蓝牙低功耗SoC的整体耗电量达50%以上，并增强6dB以上的链结预算及四倍处理器效能，同时精进协定堆叠（Protocol Stack）及韧体等软体解决方案，以持续提升产品及市场竞争力。