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利用LTCC技术实现LTCC AiP设备的开发

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2023-03-26 10:57:351093

LTCC通孔浆料的工艺研究

低温共烧陶瓷(LTCC)技术是一种新型多层基板工艺技术,采用了独特的材料体系,因其烧结温度低,可与金属导体共烧,从而提高了电子器件性能。该技术已广泛应用于宇航工业、军事、无线通信、全球定位系统、无线局域网、汽车等领域。
2023-05-16 11:36:46766

LTCC/HTCC基板在晶圆测试探针卡中的应用

在半导体产业的制造流程上,主要可分成IC设计、晶圆制程、晶圆测试及晶圆封装四大步骤。 其中所谓的晶圆测试,就是对晶圆上的每颗晶粒进行电性特性检测,以检测和淘汰晶圆上的不合格晶粒。 下面我们一起来了解一下半导体晶圆测试的核心耗材——探针卡,以及探针卡与LTCC/HTCC技术有着怎样的联系。
2023-05-26 10:56:55732

HFCN-1000+LTCC 高通滤波器特性介绍

HFCN-1000+LTCC 高通滤波器是一款滤波器,由 12 层构成,以实现小型化和高重复性。它采用环绕式终端设计,最大限度地减少了寄生效应对性能的影响。
2023-06-03 12:35:10589

浅谈LTCC技术的工艺流程及特点

根据生产LTCC原材料的配料比例的差异性,使得生产出的LTCC材料的介电常数变化幅度较大,在此基础上配合高电导率的金属材料,使得电路系统的品质因数大幅提高,增加了电路设计的灵活性。
2023-08-20 14:37:172260

大尺寸LTCC基板高钎透率焊接工艺研究

低温共烧多层陶瓷(Low Temperature Co-fifired Ceramic, LTCC技术是20世纪80年代发展起来的实现高密度多层基板互连的新兴技术LTCC基板具有布线密度高、信号
2023-09-22 10:12:18325

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