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电子发烧友网>通信网络>莱迪思半导体公司推出业界首款预认证、可立即投产的GigaRay MOD65412 60 GHz模组

莱迪思半导体公司推出业界首款预认证、可立即投产的GigaRay MOD65412 60 GHz模组

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ADI和Bourns推出业界首款通过认证RS-485评估板

ADI携手柏恩斯(Bourns)公司近日推出业界首款通过认证的RS-485评估板EVAL-CN0313-SDPZ,用于保护工业和仪器仪表设备不受EMC(电磁兼容性)损害。
2013-03-01 10:24:132107

派更半导体公司宣布可量产供应开创性的UltraCMOS® 60 GHz RF SOI开关

RF SOI(射频绝缘体上硅)的发明者及先进射频解决方案的先驱派更(Peregrine)半导体公司宣布,其可立即量产供应UltraCMOS® 60 GHz RF SOI开关。PE42525和PE426525将派更的高频产品组合扩展至以往由砷化镓(GaAs)技术主导的频段。
2017-05-16 16:20:41926

派更半导体公司宣布量产供应UltraCMOS® 60 GHz RF SOI开关

派更(Peregrine)半导体公司宣布,其可立即量产供应UltraCMOS 60 GHz RF SOI开关。PE42525和PE426525将派更的高频产品组合扩展至以往由砷化镓(GaAs)技术主导的频段。
2017-05-17 12:07:11896

TI推出业界首款65nmCort_4MCU系列_Stellaris

TI推出业界首款65nmCort_4MCU系列_Stellaris
2017-09-26 08:51:174

安森美半导体推出业界首款1/1.7英寸210万像素CMOS图像传感器

推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON)推出业界首款1/1.7英寸210万像素CMOS图像传感器— AR0221,该传感器采用了安森美半导体新开发的4.2 μm背照式(BSI)像素,为工业应用提供领先同类的微光灵敏度。
2018-04-16 07:45:002146

莱迪思半导体公司推出全新的超高清无线解决方案 为各类市场实现蓝光质量视频的无线传输应用

莱迪思半导体公司推出全新的超高清(UHD)无线解决方案,为各类市场实现蓝光质量视频的无线传输应用。这是莱迪思推出的市场首款采用60 GHz频段的4K无线视频解决方案,使用基于莱迪思SiBEAM 60
2018-05-02 09:27:001711

耐威科技第三代半导体材料制造项目正式投产 将打造世界级氮化镓材料公司

9月10日,北京耐威科技股份有限公司(以下简称“耐威科技”)发布公告称,公司控股子公司聚能晶源(青岛)半导体材料有限公司(以下简称“聚能晶源”)投资建设的第三代半导体材料制造项目(一期)已达到投产
2019-09-11 15:06:539264

我国半导体产业公司聚能晶源将GaN外延材料项目投产8英寸GaN

。耐威科技从投建8英寸氮化镓(GaN)外延材料项目到正式投产,仅用了15个月,进展之快,让业界对这家新晋半导体公司的实力有了新的认识。
2019-09-11 16:33:126816

MACOM推出业界首套基于模拟CDR的PAM-4产品组合

马萨诸塞州洛厄尔 – 全球领先的半导体解决方案供应商MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)宣布推出业界首套基于模拟CDR的PAM-4产品组合,旨在实现与50G、100G、200G和400G光模块的无缝集成。
2019-11-20 14:48:091684

摩尔斯微电子推出Wi-Fi CERTIFIED HaLow™平台 和业界首款8MHz参考设计

摩尔斯微电子,今天宣布推出业界首批Wi-Fi CERTIFIED™ HaLow™解决方案之一及业界首款8MHz参考设计,彰显了公司的技术领先地位。
2021-11-03 10:36:001636

Microchip推出业界首款PIC32CM LS60单片机

Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出业界首款在单一封装中集成了安全子系统和Arm® TrustZone®技术的PIC32CM LS60单片机(MCU)。
2022-05-27 17:48:501499

纳微半导体通过全球首家CarbonNeutral®公司认证

氮化镓功率芯片行业领导者纳微半导体宣布,正式成为全球首家获得顶尖碳中和及气候融资顾问机构Natural Capital Partners颁发的CarbonNeutral®公司认证半导体公司
2022-06-06 14:48:111397

维信诺推出业界首款“柔性AMOLED口袋卷曲投幕”

8月29日,维信诺再次突破“屏”障,推出业界首款“柔性AMOLED口袋卷曲投幕”,搭载12.3英寸柔性AMOLED显示屏,展开可作为外设显示器,全模组卷曲半径仅R10(含CPI+HC保护层+支撑保护层),收纳态仅有25mm × 160.5mm,轻便小巧如一支荧光笔,可装入口袋随身携带。
2022-08-30 09:28:072015

广和通发布业界首款支持全球5G频段的智能模组SC151-GL

MWC上海2023期间,广和通发布5G R16智能模组SC151-GL。作为业界首款支持全球5G频段的智能模组,高度集成的SC151-GL搭载由高通技术公司推出的高通®QCM4490处理器,有效节省终端软硬件开发成本,缩短研发周期,助力终端快速在全球市场落地。
2023-07-03 15:26:13278

罗德与施瓦茨和索尼半导体以色列公司实现业界首个3GPP Rel.17 NTN NB-IoT射频性能验证

罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)和索尼半导体以色列公司合作实现了业界首个 3GPP Rel. 17 NTN NB-IoT 射频性能验证,同时成功验证了基于 PCT 的测试用例。
2024-02-27 14:36:57285

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