5G产业链拉开卡位大幕 芯片玩家增多但高通仍具优势

　　2018年正在成为5G元年。尽管移动通信标准化组织——3GPP到2018年6月才会完成独立组网版本5G标准的制定，但美国运营商AT&T已于2018年1月迫不及待地宣布“抢跑”，第一批将在亚特兰大、达拉斯、韦科三个城市，年底前在12个城市推出5G网络服务。

　　在此背景下，全球主流电信运营商在2018年2月26日至3月1日的2018年世界移动大会（MWC 2018）上，都宣布了自己的5G推进时间表。总体而言，美国最为激进，在AT&T的身后，T-Mobile和Verizon分别宣布2018年将会在30个城市、3~5个城市部署5G网络。中国、日本、韩国、澳大利亚、芬兰等国家的运营商在MWC上宣布2018年将加大测试5G服务的力度，最快2019年推出5G服务。

　　中国移动总裁尚冰在MWC上宣布，中国移动2018年将建设世界上规模最大的5G实验网。中国移动首席科学家易芝玲在接受记者采访时透露，该公司原计划2018年在5个城市建设5G实验网，由于国家发改委下发《关于组织实施2018年新一代信息基础设施建设工程的通知》，该公司将测试5G服务的城市扩大到12个。中国联通（6.440， 0.04， 0.63%）、中国电信2018年部署5G实验网的城市分别为7个和6个。

　　芯片领域：玩家增多但高通仍具优势

　　电信运营商建设5G实验网、推进5G网络商用，需要5G产业链各环节做好准备。从各方在MWC 2018上“秀肌肉”的情况来看，5G产业链各环节似乎已经准备好了。

　　在5G产业链的最上游——无线芯片领域，自3G以来全球已经形成了高通作为领军者、联发科和展讯等作为跟随者的市场格局，但目前来看，5G芯片市场将会增加更多“玩家”。

　　2016年10月，高通发布全球首款5G调制解调器——骁龙X50调制解调器，并于2017年2月扩展其高通骁龙X50 5G调制解调器系列，以支持符合3GPP 5G 新空口全球系统的5G新空口多模芯片组解决方案，支持在6 GHz以下和多频段毫米波频谱运行，应对广泛的使用场景和部署场景。调制解调器是5G基带芯片的重要组成部分。高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙在MWC 2018上又宣布推出包含应用处理器、基带调制解调器、内存、电源管理单元（PMIC）、射频前端（RFFE）、天线等关键组件在内的5G模组解决方案。

　　克里斯蒂安诺·阿蒙告诉记者，高通“全新5G模组解决方案在几个产品中集成了一千多个组件，降低了推动5G规模化商用的门槛。这些5G模组解决方案将支持OEM厂商以更低的成本和更少的时间快速投产并进入市场。”

　　英特尔也于2017年11月紧随高通之后宣布推出自家的5G调制解调器家族XMM8060系列产品，并于MWC 2018前夕宣布与紫光集团旗下芯片设计公司——紫光展锐（原名中国展讯）达成了战略合作，双方将面向中国市场开发搭载英特尔5G调制解调器XMM8060的全新5G智能手机芯片平台。

　　华为则于MWC 2018前夕的2月25日在巴塞罗那宣布推出首款5G芯片——巴龙5G01，并直接推出了基于巴龙5G01的5G终端CPE（Consumer Premise Equipment，俗称5G路由器，可以把5G信号直接转化为WiFi信号）。记者在2月25日发布会现场看到，华为消费者业务BG CEO余承东是在发布完Matebook X Pro之后，宣布华为将为业界带来“One More Thing”——5G商用芯片巴龙5G01和5G CPE的。

　　不过，华为发布巴龙5G01时有关“全球首款”的说辞，引发了高通的“吐槽”。高通市场营销高级总监Peter Carson对记者表示，“高通在MWC 2017上就发布了全球首款5G调制解调器——骁龙X50 5G调制解调器，2017年10月在香港又宣布基于骁龙X50 5G调制解调器芯片组实现了全球首个5G数据连接。一些厂商会说他们取得了很多的业界首个或者第一，相信大家听了我重新分享的时间点，就会清楚地了解高通在5G领域已经取得了非常坚实的进展。”

　　一位业内人士MWC 2018期间接受本报记者采访表示，无论是从推出的时间，还是从性能来说，高通在技术上还是领先的，骁龙X50 5G调制解调器芯片组理论峰值速度为5Gbps，目前实测速度已经达到4.51Gbps，华为巴龙5G01和英特尔XMM8060的理论峰值速度分别为2.3Gbps、1.6Gbps，而这样的速率基本只接近高通最新一代的千兆级LTE调制解调器骁龙X24。