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利用光刻机发出的光通过具有图形的光罩对涂有光刻胶的薄片曝光,光刻胶见光后会发生性质变化,从而使光罩上得图形复印到薄片上,从而使薄片具有电子线路图的作用。...
半导体产业链一般分为设计、制造和应用三个环节。半导体材料在半导体产业链中位于制造环节上游,和半导体设备一起构成了制造环节的核心上游供应链,是推动半导体产业链发展的基石。...
集成电路的设计十分复杂,动辄使用数百万到数十亿个逻辑门数量(gate count),每一个逻辑门和其他器件的电性参数必须同时达到标准,否则芯片可能无法正常运作。一片晶圆通常有数十到数万个芯片,保持制程的均一性相当重要。...
离子注入是一种向半导体材料内加入一定数量和种类的杂质,以改变其电学性能的方法,可以精确控制掺入的杂质数量和分布情况。...
据麦姆斯咨询报道,近期,来自南京理工大学的研究人员于《新型工业化》期刊发表综述文章,总结了体微加工技术和表面微加工常用的MEMS加工工艺的原理、加工方法及应用,并基于目前的加工技术与应用现状对MEMS加工工艺的未来发展进行了展望。...
基于GaSb材料,包括InAs、GaSb、AlSb等材料可以灵活地设计成各种新型材料和器件,尤其是InAs/GaSb超晶格具有独特的II型能带结构,可以在器件结构中很方便地加入势垒层,提高器件工作温度和减小暗电流,在制作高性能红外探测器方面具有很大的潜力。对于II类超晶格红外探测器,在器件制备过程中...
BPR 是一种技术缩放助推器,可进一步缩放标准单元高度并减少 IR 压降。它是埋在晶体管下方的金属线结构——部分在硅衬底内,部分在浅沟槽隔离氧化物内。...
其中,AB是分子,而A和B是由分解碰撞产生的自由基,自由基至少带有一个不成对的电子, 因此并不稳定。自由基在化学上非常活跃,能夺取其他原子或分子的电子形成稳定的分子。自由基能增强刻蚀和CVD反应室的化学反应。下图说明了分解碰撞过程。...
在半导体制造,是一个不断向前快速发展推进的领域。我们通常听到的从14nm技术到7 nm技术指的就是的工艺技术节点的进步。...
判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法:搅拌锡膏30秒,挑起一一些高出容器三,四英寸,锡膏自行下滴,如果开始时象稠的糖浆一样滑落,然后分段断裂落下到容器内为良好。反之,粘度较差。...
该专利提供一种光刻装置,该光刻装置通过不断改变相干光形成的干涉图样,使得照明视场在曝光时间内的累积光强均匀化,从而达到匀光的目的,进而也就解决了相关技术中因相干光形成固定的干涉图样而无法匀光的问题。...
低温共烧陶瓷 ( Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC ) 封装能将不同种类的芯片等元器件组装集成于同一封装体内以实现系统的某些功能,是实现系统小型化、集成化、多功能化和高可靠性的重要手段。总结了 LTCC 基板所采用的封装方式,阐述了 LTCC 基板的金属...
作为全球最大的芯片代工厂,台积电正在美国亚利桑那州建设一座价值120亿美元的工厂。台积电此前曾透露,亚利桑那州工厂建成后采用5nm制程工艺,预计2024年投产,每月将量产2万片晶圆。...
全光网络是大容量光通信的基础,全光纤掺铒光纤放大器(EDFA)是长距离(陆地和海底)光通信网络重要组成部分。...