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先进封装开辟了 More-than-Moore的集成电路发展路线,能够在不缩小制程节点的背景下,仅通过改进封装方式就能提升芯片性能,还能够打破“存储墙”和“面积墙”。...
芯片上数据的输入和输出 (I/O) 是计算芯片的命脉。处理器必须与外部世界进行数据的发送和接收。摩尔定律使业界的晶体管密度大约每2年增加2倍,但 I/O数据的传输速率每4年才增加2倍,所以芯片需要容纳更多的通信或I/O点才能跟上晶体管密度的增加速度。...
通过信息化平台技术,实现以订单为中心,贯穿研发、销售、生产、采购、质量、财务等所有业务环节,形成数据闭环。提高运营数据协同效率,为管理决策提供及时与准确的管理报表。...
虽然表面缺陷检测技术已经不断从学术研究走向成熟的工业应用,但是依然有一些需要解决的问题。基于以上分析可以发现,由于芯片表面缺陷的独特性质,通用目标检测算法不适合直接应用于芯片表面缺陷检测任务,需要提出新的解决方法。...
由于HPC先进封装的互连长度很短,将存储器3D堆叠在逻辑之上或反之亦然,这被认为是实现超高带宽的最佳方法。不过,其局限性包括逻辑IC中用于功率和信号的大量硅通孔(TSV)需要大量占位面积,管理逻辑IC存在高散热问题。...
先进封装是芯片设计的必由之路。TSV则是必由之路上的服务站。世界上各个主要的IC厂商包括设计、晶圆、封测厂商,开发了一大批专利技术,使用TSV达成各种复杂的三维芯片的高性能堆叠结构。...
inFET 技术有几个含义。最重要的是,硅鳍片的高度和宽度尺寸是由制造工艺决定的,而不是由电路设计者决定的。这意味着每个晶体管的宽度尺寸是由栅极多晶硅穿过的鳍的数量而不是扩散形状的宽度来设置的。...
对基板移动进行仔细管理和将基板支架的机械公差降至最低,实现无与伦比的厚度均匀性溅射工艺的卓越稳定性和极高水平的层厚度精度。...
SiP(System in Package)技术是一种先进的封装技术,SiP技术允许将多个集成电路(IC)或者电子组件集成到一个单一的封装中。这种SiP封装技术可以实现不同功能组件的物理集成,而这些组件可能是用不同的制造工艺制造的。...
光刻机是微电子制造的关键设备,广泛应用于集成电路、平面显示器、LED、MEMS等领域。在集成电路制造中,光刻机被用于制造芯片上的电路图案。...
在当今的智能制造业中,智能化和数字化的发展已经成为制造业的主要趋势。随着人工智能(AI)技术的不断发展和进步,智能制造的智慧工厂已经成为制造业的一个重要发展方向。...
制造运营管理系统中的工艺数据将按如图 2 所示的结构进行管理。主要包含零件信息管理、工艺版本的管理、工序管理、工步维护以及各类关联要素的管理,首先对面向智能制造的机加工艺中的工艺版本、工序、工步进行定义。...
摩尔定律是指在给定面积的硅片上,晶体管的数量大约每两年翻一番,这种增益推动了计算技术的发展。在过去半个世纪里,我们将该定律视为一种类似进化或衰老的不可避免的自然过程。...
在本文中,我们将重点介绍半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装(WLP)。本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺,包括:光刻(Photolithography)工艺、溅射(Sputtering)工艺、电镀(Electroplating)工艺、光刻胶去胶(PR Stripping)工艺和金属刻蚀(Met...
随着网络的发展和海量可用数据,提高整个企业和生产制造的数字化水平以及充分利用数据变得至关重要,因为这不仅需要协调复杂的人力配置、工作流程、物料搬运和自动化设备,而且还要满足生产目标的要求。...
掩模在芯片制造中起到“底片”的作用,是一类不可或缺的晶圆制造材料,在芯片封装(构筑芯片的外壳和与外部的连接)、平板显示(TFT-LCD液晶屏和OLED屏〉、印刷电路板、微机电器件等用到光刻技术的领域也都能见到各种掩模的身影。...
集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身,早期多数集成电路企业采用的模式,目前仅有极少数企业能够维持。...
集成电路反映了一个相对较新的世界秩序,在这个秩序中,国家间的贸易紧张和供应链中断是持续的威胁,大流行病的影响也继续影响着这个行业。尽管面临这些挑战,但在不懈追求创新和进步的推动下,集成电路行业仍在继续向前发展。...