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WBG PSC PE的现代高性能AIT(焊料)材料特性 ➢冶金合金:(非)共晶二元(如SnPb,BiAg,AuSn,.。 三元(如SnAgCu),(如:“InnoLot合金‘SnAgCuSbBiNi],进一步 “掺杂剂”,例如沉淀硬化...
摘要:锡膏印刷是SMT生产过程中最关键的工序之一,印刷质量好坏 直接影响SMD组装质量及效率; 60%~ 70%焊接缺陷来源于印刷。...
随着时代和科技的进步,现在的越来越多电路板的使用了贴片元件。贴片元件以其体积小和便于维护越来越受大家的喜爱。但对于不少人来说,对贴片元件感到“畏惧”,特别是对于部分初学者,因为他们认为自己不具备焊接元件的能力,觉得它不像传统的直插元件那样易于焊接把握,其实这些担心是完全没有必要的。读者可以使用合适的...
焊锡机器人,顾名思义是一种焊锡焊接设备,所以除了机械手运动功能外,其主要还是要完成焊锡作业。所以焊锡机器人的核心部分是焊接系统。焊锡系统主要构成为自动送锡机构和温控、发热体、烙铁头。...
6年以作者的认知我是认为不太可能达成,但就当他可能吧,6年后我们才能拥有28nm全打通的国产蚀刻设备,与网路上铺天盖地的蚀刻我们已能做到5nm是不是有如云泥之别,但事实就是如此。...
可以降温到环境温度以下:传统的散热器需要将温度升高到环境温度以上才可以使用,与其不同的是热电制冷器具有将物体温度降低到环境温度以下的能力。...
大规模集成电路的散热大致上可以分为两个(或者三个)步骤,如图1(a)所示。第一步是单个晶体管产生的热量被传导通过封装外壳。...
半导体集成电路是将许多元件集成到一个芯片中以处理和存储各种功能的电子组件。由于半导体集成电路是通过在晶圆的薄基板上制造多个相同电路而产生的,因此晶圆是半导体的基础,就像制作披萨时添加配料之前先做面团一样。...
最小 Lg 是沟道栅极控制的函数,例如从具有不受约束的沟道厚度的单栅极平面器件转移到具有 3 个栅极围绕薄沟道的 FinFET,从而实现更短的 Lg。...
相比IGBT芯片面积减少了50% ,取消了IGBT使用的反并联二极管。 逆变器效率主要与功率器件的导通损耗和开关损耗相关,而SiC逆 变器在这两点均具有一定优势。...
考虑到每一次测试版本迭代都是几十万行的代码,保证代码不能出错。需要涉及上百人的测试工程师协同工作,这还不算流水线技工,因此测试是费时费力的工作。...
微电子技术作为当今工业信息社会发展最快、最重要的技术之一,是电子信息产业的“心脏”。而微电子技术的重要标志,正是半导体集成电路技术的飞速进步和发展。...
强大的自动化水平:用于自动化测试流程和数据管理的完整软件套件;执行复杂逻辑,如搜索、优化和并行执行;先进的导航工具、可移植序列和逻辑学...
清洗硅晶片,在其上形成诸如金属或绝缘膜的薄膜,并且通过光刻形成用于电路图案的抗蚀剂掩模。然后,通过干法蚀刻进行实际加工,去除并清洗不需要的抗蚀剂,并检查图案尺寸。在这里,光刻和干法蚀刻这两种技术被称为微细加工。...