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传统SoC各功能模块必须统一工艺制程,导致需要同步进行迭代,而Chiplet则可以对芯片上部分单元在工艺上进行最优化的迭代,集成应用较为广泛和成熟的裸片,也有效降低了Chiplet芯片研制风险,减少了重新流片和封装次数,节省研发投入,加速产品上市周期,并且通过灵活配置,可以增加产品组合,延长产品生命...
台积电的16nm有多个版本,包括16nm FinFET、16nm FinFET Plus技术(16FF +)和16nm FinFET Compact技术(16FFC)。...
搞定2nm工艺需要至少3方面的突破,一个是技术,一个是资金,一个是市场,在技术上日本是指望跟美国的IBM公司合作,后者前两年就演示过2nm工艺,但IBM的2nm工艺还停留在实验室级别,距离量产要很远。...
“超微型”是芯片内封装MLCC的主要特点,01005/008004尺寸MLCC,超小体积、超薄高度的特点,非常适合芯片内空间小的场景。...
金线与金线短路 客户: Atheros (CABGA) 不良: 金线与金线引脚短路 失效模式: 测试失效 (短路)...
新的High NA EUV 光刻胶不能在封闭的研究环境中开发,必须通过精心设计的底层、新型硬掩模和高选择性蚀刻工艺进行优化以获得最佳性能。为了迎接这一挑战,imec 最近开发了一个新的工具箱来匹配光刻胶和底层的属性。...
我们以光模块的封装为例,TOSA 和 ROSA 的主要封装工艺包括 TO 同轴封装、蝶形封装、COB 封装和 BOX 封装。...
引线键合步骤完成后,就该进行成型步骤了。注塑完成所需形状的芯片封装,并保护半导体集成电路免受热和湿气等物理因素的影响。使用环氧树脂密封引线键合芯片,这样就完成了我们所知道的半导体芯片。...
裸芯通过微凸点组装到Interposer上,如上图所示。其Interposer上堆叠了三颗裸芯。Interposer包括两种类型的互联:①由微凸点和Interposer顶部的RDL组成的水平互连,它连接各种裸芯②由微凸点、TSV簇和C4凸点组成的垂直互联,它将裸芯连接至封装。...
SoC,System on Chip,即系统级单芯片,是将多个负责不同类型计算任务的计算单元,通过光刻的形式制作到同一块晶圆上。...
DRAM栅工艺中,在多晶硅上使用钙金属硅化物以减少局部连线的电阻。这种金属硅化物和多晶硅的堆叠薄膜刻蚀需要增加一道工艺刻蚀W或WSi2,一般先使用氟元素刻蚀钧金属硅化合物层,然后再使用氯元素刻蚀多晶硅。...
针对任一半导体,DASP软件可以计算给出如下性质:热力学稳定性、元素化学势空间的稳定范围、缺陷(含杂质,下同)形成能、缺陷转变能级、各生长条件下的费米能级、载流子和缺陷浓度、缺陷的光致发光谱、缺陷对载流子的俘获截面、辐射和非辐射复合速率等。...