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标签 > 虚焊
虚焊是常见的一种线路故障,有两种, 一种是在生产过程中的,因生产工艺不当引起的,时通时不通的不稳定状态; 另外一种是电器经过长期使用,一些发热较严重的零件,其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。
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随着电子技术的飞速发展,电子元器件的小型化、微型化、BGA、间距为高密度的芯片越来越普遍,对电子焊接技术的要求也就越来越高。
什么是盘中孔?盘中孔是指过孔打在焊盘上,通常是指SMD及BGA焊盘,简称VIP(via in pad)。插件孔的焊盘不能称为盘中孔,因插件孔焊盘需插元器...
BGA虚焊检测困扰:产品测试时出现信号不稳定,按压BGA电路后,信号恢复正常。怀疑虚焊,不知道哪个BGA出了问题?怎么办? 间歇性故障表示有时能够正常工...
为提高和保证电子线路的高质量焊接,防止电路焊接中假焊和虚焊的产生,所以正确操作使用电烙铁和合理选用焊锡和助焊剂是关健。
虚焊一般是指在焊接过程中看上去焊点还可以,实际上焊接时不捞的或是透锡量不够。造成这种情况的原因主要是烙铁头在焊盘上的停留时间不够或是温度过低造成的。因此...
在smt贴片加工厂中,会有很多的由工艺因素引起的因素,常常因素这些因素导致了很多的电子产品不合格,浪费的成本也很多,那么下面对密脚元器件造成的虚焊来进行分析。
随着微型化电子产品的出现、发展,电子产品线路板要求越来越精密,回流焊技术的应用也将越来越广泛,生产对该项技术的要求也越来越高。
端子虚焊的原因是:样品端子的耐温上限为250℃,不符合无铅焊接材料的要求(260℃/10s)。而且端子的材质是吸湿的,但是样品没有防潮包装,所以在存放过...
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