完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>
标签 > 芯驰科技
南京芯驰半导体科技有限公司成立于2018年,总部位于南京市江北新区,在上海、北京、深圳拥有设计、研发中心。
芯驰科技与TASKING达合作,全面赋能E3系列高性能车规MCU工具链
4月18日,塔斯金信息技术(上海)有限公司(以下简称TASKING)与芯驰科技签署战略合作协议,双方将在芯驰科技E3系列
罗姆与芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”
全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF6600
ETAS与芯驰科技推出基于车规MCU的HSM网络安全解决方案
3月29日,全球领先的软件定义汽车全方位服务解决方案提供商ETAS与芯驰科技共同宣布,ETAS CycurHSM网络安全
芯驰科技与罗姆面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”
芯驰科技与全球知名半导体制造商罗姆面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座
配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品,助力智能座舱普及! 全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)与领先的
芯驰科技发布最新车规MCU产品E3119F8/E3118F4
3月21日,芯驰科技发布最新车规MCU产品E3119F8/E3118F4,重点面向车身域控、区域控制器、前视一体机、激光
2024年3月15日至17日,备受瞩目的中国电动汽车百人会论坛(2024)在北京盛大召开。作为汽车行业的重量级盛会,此次
芯驰科技将在4月份即将召开的北京车展上发布芯驰中央计算架构3.0
2024年3月15日-17日,中国电动汽车百人会论坛(2024)在北京隆重举行。作为国内汽车行业最有影响力的活动之一,百
2024年1月31日,“新国潮智能电混 MPV”江淮瑞风 RF8 正式上市。
芯驰科技通过ASPICE CL2评估,提升软件开发流程达到国际水准
ASPICE(汽车软件过程改进及能力评定)作为汽车产业评定软件团队研发能力的基准框架,被誉为“软件解决方案前装生产市场通
南京芯驰半导体科技有限公司成立于2018年,总部位于南京市江北新区,在上海、北京、深圳拥有设计、研发中心。
芯驰科技专注汽车智能化,为“软件定义汽车”提供坚实的车规级硬件基础,旨在以高性能、高可靠的“中国芯”服务全球汽车产业。
目前已针对智能座舱,自动驾驶,中央网关发布9系列高性能SoC,并同期架构完成了更高功能安全级别的车辆底层域控制芯片。
为了助终端客户快速完成原型开发,压缩开发成本,芯驰已与200余家合作伙伴构建了丰富的产业生态。
2019年4月,芯驰科技建立全员以客户为关注焦点的质量意识,完成了质量管理体系的建立并获得ISO 9001认证证书。
2019年7月,芯驰科技获颁TÜV莱茵全球首张ISO 26262:2018版功能安全管理证书,建立起符合汽车功能安全等级“ASIL-D”级别的产品开发流程体系。
ISO 26262标准是全球公认的汽车功能安全标准,该标准对产品的整个生命周期进行评估,从需求开始,到概念设计、软件设计、硬件设计,包括最终的生产、操作,都提出了严格的要求,保证电子电器安全相关系统的故障不会造成安全风险。
11月3日,芯驰科技在智东西公开课开设的「芯驰科技汽车芯片系列公开课·智能座舱芯片专场」已顺利完结,芯驰科技资深产品市场总监金辉围绕《一芯多屏趋势下,智...
芯驰科技与TASKING达合作,全面赋能E3系列高性能车规MCU工具链
4月18日,塔斯金信息技术(上海)有限公司(以下简称TASKING)与芯驰科技签署战略合作协议,双方将在芯驰科技E3系列高性能MCU工具链领域展开全面深...
ETAS与芯驰科技推出基于车规MCU的HSM网络安全解决方案
3月29日,全球领先的软件定义汽车全方位服务解决方案提供商ETAS与芯驰科技共同宣布,ETAS CycurHSM网络安全方案支持芯驰E3系列MCU最新产...
芯驰科技与罗姆面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”
芯驰科技与全球知名半导体制造商罗姆面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC“X9M”和“X9E”产...
芯驰科技发布最新车规MCU产品E3119F8/E3118F4
3月21日,芯驰科技发布最新车规MCU产品E3119F8/E3118F4,重点面向车身域控、区域控制器、前视一体机、激光雷达等应用领域,进一步完善芯驰E...
2024年3月15日至17日,备受瞩目的中国电动汽车百人会论坛(2024)在北京盛大召开。作为汽车行业的重量级盛会,此次论坛吸引了来自政府、学术界和产业...
芯驰科技将在4月份即将召开的北京车展上发布芯驰中央计算架构3.0
2024年3月15日-17日,中国电动汽车百人会论坛(2024)在北京隆重举行。作为国内汽车行业最有影响力的活动之一,百人会论坛汇聚了众多来自政府、学界...
芯驰科技通过ASPICE CL2评估,提升软件开发流程达到国际水准
ASPICE(汽车软件过程改进及能力评定)作为汽车产业评定软件团队研发能力的基准框架,被誉为“软件解决方案前装生产市场通行证”。通过本次评估,证明芯驰科...
编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题
电机控制 | DSP | 氮化镓 | 功率放大器 | ChatGPT | 自动驾驶 | TI | 瑞萨电子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二极管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
无刷电机 | FOC | IGBT | 逆变器 | 文心一言 | 5G | 英飞凌 | 罗姆 |
直流电机 | PID | MOSFET | 传感器 | 人工智能 | 物联网 | NXP | 赛灵思 |
步进电机 | SPWM | 充电桩 | IPM | 机器视觉 | 无人机 | 三菱电机 | ST |
伺服电机 | SVPWM | 光伏发电 | UPS | AR | 智能电网 | 国民技术 | Microchip |
开关电源 | 步进电机 | 无线充电 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 单片机 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 蓝牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太网 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
语音识别 | 万用表 | CPLD | 耦合 | 电路仿真 | 电容滤波 | 保护电路 | 看门狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 阈值电压 | UART | 机器学习 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 树莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 华秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |