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标签 > 芯片制造

芯片制造

+关注9人关注

《芯片制造》是2010年8月1日电子工业出版社出版的图书,作者是(美国)赞特。本书介绍了半导体工艺的制作制程、诞生、发展、半导体材料和化学品的性质等方面阐述。

文章:499 视频:43 浏览:28520 帖子:7

芯片制造技术

芯片制造工艺为什么用黄光?

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光刻是集成电路(IC或芯片)生产中的重要工艺之一。简单地说,就是利用光掩模和光刻胶在基板上复制电路图案的过程。

2024-03-18 标签:集成电路芯片制造光刻 54 0

揭秘芯片制造工艺——硅的氧化过程

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由于只有热氧化法可以提供最低界面陷阱密度的高质量氧化层,因此通常采用热氧化的方法生成栅氧化层和场氧化层。

2024-03-13 标签:集成电路芯片制造MOS 72 0

芯片制造工艺:晶体生长基本流程

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从液态的熔融硅中生长单晶硅的及基本技术称为直拉法(Czochralski)。半导体工业中超过90%的单晶硅都是采用这种方法制备的。

2024-03-12 标签:集成电路多晶硅晶体 98 0

芯片内部有多小呢?芯片内部为什么能这么小?

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芯片藏身于城市中随处可见的电子设备,智能手机、电脑、家电等都离不开它的控制。

2024-03-12 标签:晶圆晶体管芯片制造 111 0

刻蚀机是干什么用的 刻蚀机和光刻机的区别

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刻蚀机的刻蚀过程和传统的雕刻类似,先用光刻技术将图形形状和尺寸制成掩膜,再将掩膜与待加工物料模组装好,将样品置于刻蚀室内,通过化学腐蚀或物理磨蚀等方式将...

2024-03-11 标签:芯片制造光刻光刻机 323 0

集成电路芯片制造工艺全流程

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一般来说SiO2是作为大部分器件结构中的绝缘体 或 在器件制作过程中作为扩散或离子注入的阻挡层。

2024-03-11 标签:集成电路芯片制造光刻技术 88 0

浅谈不同阶段光刻机工作方式

浅谈不同阶段光刻机工作方式

在曝光过程中,掩模版与涂覆有光刻胶的硅片直接接触。接触式光刻机的缩放比为1:1,分辨率可达到4-5微米。由于掩模和光刻胶膜层反复接触和分离,随着曝光次数...

2024-03-08 标签:芯片制造光刻光刻机 80 0

芯片制造时长揭秘:从原料到成品的完整周期

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整个芯片制造的流程可以分为三大步骤:芯片设计、芯片制造、封装测试

2024-03-07 标签:芯片晶圆芯片设计 92 0

基于深度学习的芯片缺陷检测梳理分析

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虽然表面缺陷检测技术已经不断从学术研究走向成熟的工业应用,但是依然有一些需要解决的问题。基于以上分析可以发现,由于芯片表面缺陷的独特性质,通用目标检测算...

2024-02-25 标签:机器视觉芯片制造芯片缺陷 153 0

芯片制造流程及产生的相关缺陷和芯片缺陷检测任务分析

芯片制造流程及产生的相关缺陷和芯片缺陷检测任务分析

在芯片生产制造过程中,各工艺流程环环相扣,技术复杂,材料、环境、工艺参数等因素的微变常导致芯片产生缺陷,影响产品良率。

2024-02-23 标签:神经网络机器视觉芯片制造 472 0

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美国计划向三星电子公司拨款超60亿美元!

据知情人士透露,美国计划向三星电子公司拨款超过 60 亿美元,帮助这家芯片制造商扩大其已宣布的德克萨斯州项目的范围。

2024-03-15 标签:英特尔半导体三星电子 429 0

意大利工业部长:英特尔延期投资计划,期待其主业变更

乌尔索指出,相较于德国等地区的项目,英特尔已经减少甚至放弃了对法国及意大利的投入。然而,若该公司改变意愿,完成此前的欧洲投资计划,意大利政府依然愿意接纳...

2024-03-15 标签:英特尔半导体产业芯片制造 76 0

Intel Foundry:2030成为全球第二大半导体制造代工厂!

英特尔为英特尔代工厂(Intel Foundry)的首次亮相举行了名为Intel Direct Connect的开幕活动,英特尔在活动中全面讨论了其进入...

2024-03-15 标签:英特尔半导体晶圆 228 0

印度注资150亿美元用于半导体产业

印度政府已批准对半导体和电子产品生产进行重大投资,其中包括该国首个最先进的半导体晶圆厂。

2024-03-14 标签:CMOS半导体晶圆 292 0

三星追赶AI芯片竞赛,计划采用海力士制造技术

三星必须采取一些措施来提高其HBM产量......采用MUF技术对三星来说有点不得已而为之,因为它最终遵循了SK海力士首次使用的技术。

2024-03-14 标签:芯片制造SK海力士HBM 215 0

美国援助菲律宾增设半导体设施,降低全球芯片供应链地域集中度

此前,多个美国企业已承诺向菲律宾投入逾10亿美元资金。雷蒙多同美国国务卿安东尼·布林肯一致,力推东南亚各国加大在包括芯片制造在内的相关产业中的投资比重,...

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台积电美国与日本新厂建设进展及影响分析

台积电佐贺熊本新厂于去年二月底启动,虽遇到美国设厂缓慢等困难,但其亚利桑那州厂仍延期量产,且尚未收到美国政府的资助。然而,日本方面表现出的支持力度却截然...

2024-03-10 标签:台积电晶圆厂芯片制造 130 0

台积电2023年营收达692.98亿美元,看好整体半导体产业产值增长

根据台积电公布的上一年度业绩预报,其在2023年总营收达到了692.98亿美元,同比下滑4.5%;其中,营业利润率为42.6%,同比下降6.9个百分点;...

2024-03-08 标签:台积电晶圆芯片制造 185 0

三星明年起拟在芯片制造中利用回收氖气

据韩国《朝鲜经济日报》披露,预计明年起,三星将在芯片生产环节启用回收氖气,成为全球率先采用该方法的企业。据悉,三星已经联合当地一家材料公司研发设备,以便...

2024-03-08 标签:芯片芯片制造三星 100 0

中国碳化硅衬底价格下滑,国际供应商仍为主要采购源

据该知情人士透露,来自中国电动车生产商及全球各地芯片制造巨头的订单,目前无法满足国内碳化硅供应商对产能的需求。部分中国企业虽然承诺会加强本土供应链采购,...

2024-03-07 标签:电动车芯片制造碳化硅 117 0

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Coilcraft LRC trinamic
放大器 运算放大器 差动放大器 电流感应放大器 比较器 仪表放大器 可变增益放大器 隔离放大器
时钟 时钟振荡器 时钟发生器 时钟缓冲器 定时器 寄存器 实时时钟 PWM 调制器
视频放大器 功率放大器 频率转换器 扬声器放大器 音频转换器 音频开关 音频接口 音频编解码器
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振荡器 谐振器 滤波器 电容器 电感器 电阻器 二极管 晶体管
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