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标签 > 粘合剂

粘合剂

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粘合剂技术

PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法

覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂,在适当温度下烘干至B一阶段,得到预浸渍材料(简称浸胶料),然后将...

2023-10-10 标签:玻璃纤维覆铜箔层粘合剂 265 0

DELO:电子元件封装技术潮流

全球微型化趋势下,空前增长的电力电子发展以及伴随之下更高效的生产效率,是这一高端行业寻求更高效灌封以及封装技术的主要动力。粘合剂工业对这一趋势作出了积极...

2019-04-29 标签:电子元件封装技术DELO 1438 0

使用Mo-PDA复合物来组装超结构

使用Mo-PDA复合物来组装超结构

以微米和纳米粒子作为构建块的复杂超结构的可控组装引起了粒子工程界的广泛兴趣。由于它们的增强和协同性能,这类材料在药物输送,光子学,化学传感,储能,气体吸...

2018-06-26 标签:合成组装粘合剂 1913 0

正负极材料以及电池制作工艺发生变化 将有更新的粘合剂不断开发出来

正负极材料以及电池制作工艺发生变化 将有更新的粘合剂不断开发出来

从极片工艺的角度看,需要锂电粘合剂具备以下四大特点:1.能够长时间维持浆料粘度保持不变。不会因为浆料放置导致其沉降,失效;2.可溶解形成高浓度溶液,所需...

2018-01-19 标签:锂电池动力电池粘合剂 4708 0

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粘合剂资讯

DELO新型电子粘合剂促进自动驾驶技术发展

来源:SiSC半导体芯科技 DELO开发出一款柔性电子粘合剂,DELO DUALBOND BS3770,可永久密封传感器外壳,保护图像传感器等器件长期稳...

2024-01-29 标签:图像传感器DELO粘合剂 123 0

PCB环氧树脂胶粘合剂有啥作用?

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2023-11-28 标签:PCB粘合剂 383 0

汉司科技获数亿元A轮融资,加强半导体领域研发投入

36氪消息,通过此次战略性融资,汉司科技将加强半导体领域的研发投资,进一步向尖端技术转型。此外,全球布局战略,欧洲研究开发基地,德国增加对研究开发中心投...

2023-09-26 标签:新能源汽车半导体粘合剂 539 0

HBM需求猛增,TC键合机设备市场竞争加剧

 tc键合机是hbm和半导体3d粘合剂为代表性应用领域的加工后,在晶片上堆积一个芯片的热压缩粘合剂。日本企业tc键合机的市场占有率很高。tc键合机销量排...

2023-09-05 标签:芯片半导体粘合剂 954 0

SEMICON China 2023盛大启幕 汉高粘合剂创新技术“连接未来”

SEMICON China 2023盛大启幕 汉高粘合剂创新技术“连接未来”

中国,上海 — 2023年6月29日,半导体和电子行业年度盛会SEMICON China在上海隆重举行。作为半导体封装材料专家,汉高在本次展会上带来了众...

2023-06-29 标签:粘合剂 362 0

汉高电子粘合剂华南应用技术中心启用!先进技术助力电子产业前沿研发 本土化进程加速

中国推行双碳战略,汉高粘合剂提供哪些明星产品贴近本地客户需求?为何汉高电子在中国东莞建立华南应用技术中心?华南技术应用中心落成将如何推动中国战略落地?汉...

2022-08-24 标签:半导体封装粘合剂汉高电子 6280 0

汉高电子粘合剂华南应用技术中心在华南启用

续投入推动本土化创新,加强与消费电子客户的研发合作 中国上海—— 今日,汉高电子粘合剂华南应用技术中心在广东省东莞市正式启用。这是汉高粘合剂技术电子事业...

2022-08-16 标签:电子产业粘合剂 883 0

汉高电子材料事业部半导体材料研发经理姚伟博士将发表演讲

在本次峰会上,汉高电子材料事业部半导体材料研发经理姚伟博士将发表《汉高导热芯片粘接解决方案—烧结银技术》的主题演讲。 姚伟博士毕业于南京大学高分子...

2021-03-09 标签:半导体电子材料 2848 0

美国成功将塑料废材改造成粘合剂

加州大学伯克利分校的一个团队开发出了一种工艺,可以将塑料废料变成更有价值的东西--粘合剂。这种基于工程催化剂的转化,其灵感是找到“升级回收”塑料的方法,...

2020-12-27 标签:塑料粘合剂 2026 0

我国成功研发无需粘合剂的生物仿生木材

目前广泛使用的人造板,多由含甲醛的树脂粘合剂粘结木屑而成,有的可能会带来污染。近期,中国科学技术大学俞书宏院士团队深入解析生物质微观结构,利用天然结构的...

2020-12-18 标签:仿生材料粘合剂 1322 0

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