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标签 > 硅芯片

硅芯片

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文章:79 浏览:16824 帖子:5

硅芯片技术

氮化镓芯片和硅芯片区别

氮化镓芯片和硅芯片是两种不同材料制成的半导体芯片,它们在性能、应用领域和制备工艺等方面都有明显的差异。本文将从多个方面详细比较氮化镓芯片和硅芯片的特点和...

2024-01-10 标签:功率放大器氮化镓硅芯片 543 0

关于DRAM市场趋势的“虚假谎言

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在半导体逻辑的研发中,“小型化的极限”一直被人们谈论。正如上次提到的,尖端逻辑MOS FET的加工尺寸已不再与技术节点值相匹配,可以说晶体管的小型化已经...

2023-11-08 标签:MOSFETDRAM存储器 159 0

低成本的溶胶-凝胶法制备高性能Ca-IZO薄膜的新方法

低成本的溶胶-凝胶法制备高性能Ca-IZO薄膜的新方法

目前,基于薄膜晶体管(TFT)的固态电路广泛应用于显示器、大型传感器和电子皮肤等领域,这些领域难以通过传统的基于硅的芯片实现。

2023-11-06 标签:传感器TFT薄膜晶体管 210 0

一文解析微系统封装原理与技术

一文解析微系统封装原理与技术

如何对系统和组件进行可靠的封装是微系统工业面临的主要挑战,因为微系统的封装技术远没有微电子封装技术成熟。微系统封装在广义上讲有三个主要的任务:装配、封装...

2023-11-06 标签:mems压力传感器微电子封装 309 0

多晶硅与单晶硅各有哪些优良性质?又是怎样制造出来的呢?

多晶硅与单晶硅各有哪些优良性质?又是怎样制造出来的呢?

硅,我们都知道。但是芯片制程中的硅,有的用的是单晶硅,有的用的是多晶硅。多晶硅与单晶硅的性能差别很大,那么他们各有哪些优良性质?有哪些应用?又是怎样制造...

2023-10-26 标签:多晶硅MOSFET单晶硅 519 0

基于GaN的晶体管尺寸和功率效率加倍

基于GaN的晶体管尺寸和功率效率加倍

无论是在太空还是在地面,这些基于GaN的晶体管都比硅具有新的优势。

2023-09-28 标签:电机驱动晶体管GaN 1868 0

浅析先进封装的四大核心技术

浅析先进封装的四大核心技术

先进封装技术以SiP、WLP、2.5D/3D为三大发展重点。先进封装核心技术包括Bumping凸点、RDL重布线、硅中介层和TSV通孔等,依托这些技术的...

2023-09-28 标签:晶圆芯片设计SiP技术 1685 0

Sandia Labs发明一种硅上集成微光学器件的方法

据麦姆斯咨询报道,近期,位于美国新墨西哥州阿尔伯克基的桑迪亚国家实验室(Sandia Labs)的科学家开发出一种新型硅上集成微型激光器,并可以与其它微...

2023-08-14 标签:放大器激光器光隔离器 512 0

砷化镓(GaAs)芯片和硅(Si)芯片的区别

砷化镓芯片的制造工艺相对复杂,需要使用分子束外延(MBE)或金属有机化学气相沉积(MOCVD)等专门的生长技术。而硅芯片的制造工艺相对成熟和简单,可以使...

2023-07-03 标签:集成电路光电器件砷化镓 4223 0

离子注入技术在MOSFET单元阵列之间和连接方面的应用

离子注入技术在MOSFET单元阵列之间和连接方面的应用

在DRAM生产中,离子注入技术被应用于减少多晶硅和硅衬底之间的接触电阻,这种工艺是利用高流量的P型离子将接触孔的硅或多晶硅进行重掺杂。

2023-06-19 标签:CMOSMOSFET驱动器 322 0

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硅芯片资讯

高精度压力传感器—CYX12A产品介绍

在当今科技日新月异的时代,传感器已经成为现代社会中不可或缺的一部分。无论是工业生产、智能家居、医疗保健还是环境监测,传感器都发挥着至关重要的作用。

2024-03-04 标签:压力传感器温度补偿工业控制 166 0

浅析“大芯片”的挑战、模式和架构

浅析“大芯片”的挑战、模式和架构

在深度神经网络 (DNN) 和科学计算日益普及的推动下,云和边缘平台的利用率正在快速增长[1], [2]。

2024-01-24 标签:晶圆晶体管人工智能 480 0

东芝与罗姆投资27亿美元联合生产功率芯片

近日,据路透社消息,东芝和罗姆表示,他们将投资 3883 亿日元(27 亿美元)联合生产功率芯片。

2023-12-14 标签:电动汽车碳化硅硅芯片 418 0

氮化镓芯片是什么?氮化镓芯片优缺点 氮化镓芯片和硅芯片区别

氮化镓芯片是什么?氮化镓芯片优缺点 氮化镓芯片和硅芯片区别  氮化镓芯片是一种用氮化镓物质制造的芯片,它被广泛应用于高功率和高频率应用领域,如通信、雷达...

2023-11-21 标签:氮化镓漏电流硅芯片 2470 1

防物理攻击,芯片是如何做到的?

防物理攻击,芯片是如何做到的? 芯片是现代电子设备的核心组件,负责存储和处理数据。为了确保芯片的安全性,需要采取一系列防护措施来防范物理攻击,包括防止物...

2023-11-07 标签:芯片制造硅芯片 310 0

有史以来最快的半导体“超原子”能将芯片速度提升千倍

“超原子”(superatomic)材料已成为已知最快的半导体,并且可能导致计算机芯片的速度比当今任何可用的任何产品快数百或数千倍。

2023-11-02 标签:处理器半导体晶体管 428 0

DRAM的技术研发趋势

DRAM的技术研发趋势

在2023年2月在国际学会ISSCC上,三星电子正是披露了公司研发的存储容量为24Gbit的DDR5 DRAM的概要(下图左)和硅芯片(下图右)。

2023-10-29 标签:半导体DRAM晶体管 827 0

印度第一家SiC公司诞生

CDIL 的第一批生产批次用于出口,因为当时印度的潜在客户对印度是否有人可以生产硅持怀疑态度。CDIL 总裁兼董事总经理 Inderdeep 表示:“但...

2023-10-12 标签:半导体SiC硅芯片 411 0

华海清科:首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400发货

hsc-f3400机种是针对大型硅芯片终端清扫市场的特殊要求,华海清科开发的高性能装备。安装了新型清洁模块,干燥模块及粒子和金属污染控制系统,可高效清洁...

2023-09-27 标签:模块CMP硅芯片 625 0

氮化镓芯片未来会取代硅芯片吗?

氮化镓芯片未来会取代硅芯片吗?

氮化镓 (GaN) 可为便携式产品提供更小、更轻、更高效的桌面 AC-DC 电源。Keep Tops 氮化镓(GaN)是一种宽带隙半导体材料。 当用于电...

2023-08-28 标签:芯片氮化镓GaN 2029 0

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    FinFET全称叫鳍式场效应晶体管,是一种新的互补式金氧半导体晶体管。FinFET命名根据晶体管的形状与鱼鳍的相似性。这种设计可以改善电路控制并减少漏电流,缩短晶体管的闸长。
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