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标签 > 焊锡
焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料,是一种熔点较低的焊料,主要指用锡基合金做的焊料。焊锡的制作方法是先用熔融法制锭,然后压力加工成材。焊锡广泛应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业和日常生活中。
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电路板的焊接是电子产品制造过程中非常重要的一步。一个良好的焊接是保证电子产品正常运行的基础,因此在焊接过程中需要掌握一些方法和技巧,以确保焊接质量和效果...
对于表面贴装板,尤其是BGA及IC的贴装对导通孔塞孔要求必须平整,凸凹正负1mil,不得有导通孔边缘发红上锡;导通孔藏锡珠,为了达到客户的要求,导通孔塞...
PCB零件方向的设计不适当,也同样会造成板子短路,无法工作。如SOIC的脚如果与锡波平行,便容易引起短路事故,此时可以适当修改零件方向,使其与锡波垂直。
OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservative...
Solder层是要把PAD露出来吧,这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈,一般比焊盘大(Solder表面意思是指阻焊层,就是用它来涂敷...
助焊剂活跃,化学清洗行动开始,水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动,只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清...
高温焊锡,它提供很强的连接到PCB 。这个方法通常用于可以为作曲线和检验工艺而牺牲一块专门的参考板的运作。应该注意的是保证的锡量,以避免影响曲线。
是一种厚度较厚(如 0.093“,0.125”)的电路板,专门用以插接联络其它的板子。其做法是先插入多脚连接器(Connector)在紧迫的通孔中,但并...
随着现代技术的飞速发展,激光自动焊锡技术已逐渐成为电子焊接,塑料焊接,光通信焊接等非金属领域的重要组成部分之一,其技术也越来越成熟。激光自动焊接机的优点...
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