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设图省事,以Prol软件为例对各层都有的线用Board层去画,又用Board层去划标注线,这样在进行光绘数据时,因为未选Board层,漏掉连线而,或者会...
画一个大致方框可框入器件封装——设置原点{ Edit ——Origin——Set}——放置在框的左下角顶点位置——确定好所需要的框的大小——Desig...
当pcb 设计完成之后我们都是需要对所有的项目进行功能检查的。就像我们自己做完考试卷子一样,要做一个简单的分析考察,把所有的题再看一遍,以保证不会因为疏...
根据PCB生产产家的生产能力,走线与走线之间的间距不得低于4MIL。线距,也是线到线,线到焊盘的间距。那么,从我们的生产角度出发的话,当然是在有条件的情...
封装焊盘的目的是保护电子器件的引脚,并提供稳定的电气和机械连接。封装焊盘的外露可能导致接触氧气和湿度,从而引起电路腐蚀、电介质降低或短路等问题。为了确保...
BGA焊盘设计有什么要求?PCB设计BGA焊盘设计的基本要求
深圳清宝是拥有平均超过20年工作经验PCB设计团队的专业PCB设计公司,可提供多层、高密度、高速PCB布线设计及PCB设计打样服务。接下来为大家介绍BG...
什么是喷锡板?表面处理的有铅喷锡和无铅喷锡如何区分呢? 喷锡板是一种用于电路板上的表面处理技术,它可以在电路板的金属焊盘上形成一个锡层,以便与其他元器件...
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