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标签 > 晶圆测试
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高频探针卡是芯片、晶圆测试中的重要工具,它可以将高频信号从芯片中提取出来并进行分析,是芯片、晶圆测试世界中的神器。
STI3000动态晶圆级测试系统采用STI的专利技术(DST),通过一个驱动电压在晶圆上驱动MEMS移动,从而测量由此产生的相关各种特性,是目前全世界最...
在晶圆测试领域,京元电在gpu芯片测试领域的市场占有率较高,成为美国ai芯片工厂的主要测试伙伴,最快将从明年开始在ai asic芯片测试领域逐渐扩大规模...
从晶圆测试角度来看,使小芯片(Chiplet)成为主流技术所面临的最大挑战是什么?
由于测试芯片的复杂性和覆盖范围的原因,单个小芯片对复合材料成品率下降的影响正在为晶圆测试带来新的性能要求。从测试的角度来看,使小芯片成为主流技术取决于确...
推出RFgenius晶圆上S参数测量套件 FormFactor的RFgenius晶圆上S参数测量套件包括以实惠的价格实现精确测量所需的所...
TrueScale Matrix 300mm晶圆探针卡已通过主要汽车制造商的验证,并已部署到各种测试仪平台(T2000,V93K DD,J750),可应...
晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测,在检测头装上以金线制成细如毛发之探针(probe),与晶粒上的接点(pad)接触,测试其电气特性,不合格的晶粒会被...
晶圆探针测试也被称为中间测试(中测),是集成电路生产中的重要一环。晶圆探针测试的目的就是确保在芯片封装前,尽可能地把坏的芯片筛选出来以节约封装费用。这步...
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