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标签 > 晶圆制造
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中国碳化硅衬底价格2024年快速滑落 800V的春天看来要到了
国际半导体IDM厂商,如意法半导体、英飞凌、安森美、罗姆电子等,在中国市场仍然占据碳化硅元件的重要地位。消息人士补充,外国汽车品牌或与中国合资的汽车品牌...
会上,临港新片区管委会联动万业企业(600641.SH)旗下凯世通等多家行业翘楚,协同成立“汽车—宽禁带半导体产业链联盟”。联盟成立仪式上,凯世通总经理...
凯世通联手成立汽车-宽禁带半导体产业链联盟,倡导绿色低碳经济
临港新片区管委会和万业企业(600641.SH)下属的凯世通等知名企业联合宣布成立“汽车-宽禁带半导体产业链联盟”,其中,凯世通总经理陈克禄博士作为关键...
中国证监会近日公示了成都莱普科技股份有限公司(简称“莱普科技”)首次公开发行股票并上市的辅导备案报告,其辅导工作由中信建投证券负责。莱普科技自2003年...
中国证监会近日公布了成都莱普科技股份有限公司(简称“莱普科技”)的首次公开发行股票并上市辅导备案报告,其辅导机构选定为中信建投证券。
据了解,万润作为典型的CoWoS设备供应商,拥有CoWoS点胶机和自动光学检测方面的技术优势。半导体封测设备在其业务收入中占据70%-80%的份额,客户...
据悉,此项新建设施预计2023年6月完成首批设备安装,年底分娩出第一个合格产品。据羊城派透露,增芯项目选用国产装备已超其一期项目总占有率的35%,并期待...
具体而言,半导体产业同比增长了20.06%,晶圆制造用电镀液及添加剂市场份额持续扩大,而集成电路制造用清洗系列产品在客户认证环节表现良好,销量随之上升。
然而,关于ASML的未来规划问题,该部门现任负责人Micky Adriaansens未予置评。不过值得注意的是,她将于本周三在海牙举办的会议上,会晤AS...
美国政府向英特尔注资35亿美元,以助力国防半导体芯片制造升级
这笔资金源自众议院3月6日通过的一项支出法案,将用于“安全飞地”(secure enclave)计划,预计为期3年,且资金已由《芯片与科学法案》筹集到位...
近日,成都莱普科技股份有限公司(以下简称“莱普科技”)在四川证监局完成了辅导备案登记,标志着该公司正式开启了冲刺资本市场的征程。
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