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标签 > 封装设备
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韶关日报据报道,根据协议,项目后续建设,总投资为20亿3000万元,原项目用地的基础上,7万平方米的厂房,动力及生产、生活配套设施建设,新引进先进集成电...
快速上车!LRC9440一体式ZR电机带加热模块,助您领跑国内SiC封装设备市场
国奥科技LRC9440具有精准温控、灵活均匀压力,卓越的Z+R运动控制精度等优势,助您轻松应对SiC银烧结(预烧结)工艺对设备的高要求。
大族封测创业板IPO问询!9成收入来自焊线机封装设备,募资2.61亿扩增3100台
电子发烧友网报道(文/刘静)10月27日,全球领军企业大族激光分拆出来的大族封测,创业板IPO间隔不到一个月,迅速进入问询阶段。 此次IPO,大族封测拟...
目前,耐科装备已将半导体封装设备及模具销往全球前十的半导体封测企业中的通富微电、华天科技、长电科技,以及无锡强茂电子等多个国内半导体行业知名企业,是为数...
在封测产能的巨大需求面前,行业龙头和新军都不断斥巨资扩产,推动了半导体设备的大幅增长。SEMI数据显示,2020年全球半导体设备支出增幅达16%,达到6...
2月22日消息,据国外媒体报道,在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电,目前有大量的订单,产能也比较紧张,他们还在建设更先进的工厂,扩大产能,以满足强劲的需求。
普莱信智能:全面把握先进技术,努力成为半导体封装设备的后起之秀
持续的中美贸易摩擦下,我国的集成电路产业遭遇了前所未有的困难。随着美国不断打压和制裁,中国集成电路可以说认清了自身在产业弱势,材料、EDA、设备、制造、...
自研芯片是否将成新常态#封装是将芯片在基板上布局、固定以及连接,并用可塑性绝缘介质灌封形成电子产品的过程。芯片封装的主要目的是为了避免芯片受损、保证芯片...
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