0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

标签 > 封装器件

封装器件

+关注1人关注

文章:34 浏览:11336 帖子:2

封装器件技术

01005封装元器件贴装与工艺实验

01005封装元器件贴装与工艺实验

随着产品功能越来越强大,PCB板面积越来越小,元器件分布越来越密集。在未来几年,手机,周边配件,平板和其它产品大规模应用01005元件。希望您在阅读本文...

2023-12-29 标签:元器件PCB板封装器件 185 0

使用矢量成像加强对PCB上元件的检测

使用矢量成像加强对PCB上元件的检测

自动光学检测的基本原理是使用软件工具使操作人员找到并确定元件的位置,可检测出有引脚器件、芯片级封装(CSP)及球栅阵列(BGA)封装器件等。传统AOI依...

2023-10-30 标签:线路板光学检测封装器件 111 0

QFN器件封装技术及焊点可靠性研究进展

随着电子产品小型化、高性能要求的不断提高,QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)形式因其较小的体积尺寸和较轻的...

2023-10-18 标签:封装技术qfn封装器件 1857 0

关于湿度敏感封装器件的分级和操作

关于湿度敏感封装器件的分级和操作

高温焊接回流导致内部积聚的湿气蒸发并对不稳固?的表面造成分层 如果内部蒸汽压力超过塑料能承受的强度,就会出现- -个破裂。

2023-09-28 标签:封装技术焊接技术封装器件 695 0

晶圆级芯片封装技术上市公司有哪些 晶圆级封装与普通封装区别在哪

晶圆级封装是在整个晶圆(wafer)的级别上进行封装,而普通封装是在单个芯片级别上进行封装。晶圆级封装通常在晶圆制造完成后,将多个芯片同时封装在同一个晶...

2023-08-30 标签:芯片芯片封装封装器件 2262 0

第4代碳化硅场效应晶体管的应用

第4代碳化硅场效应晶体管的应用

Qorvo (UnitedSiC) 近宣布推出采用新型表面贴装 TOLL 封装的 750V/5.4mΩ SiC FET,扩大了公司的性能地位,并扩大了其...

2023-08-07 标签:封装断路器封装器件 375 0

英飞凌PQFN封装器件热传播模型散热结果对比分析

英飞凌PQFN封装器件热传播模型散热结果对比分析

如果再采用额外附加的散热措施,如顶部粘贴散热器或采用冷却风扇都可以增加模块的电流输出能力,扩大PQFN封装IPM模块的应用功率范围。当采用铝基板代替FR...

2022-04-14 标签:英飞凌传播模型封装器件 3563 0

TO封装器件的规格和应用范围

光器件采用TO封装的一般称之为同轴器件,而目前来说同轴器件因为易于制造和成本优势,基本霸占了主流的光器件市场应用。TO封装从尺寸上也有很大的发展,那么不...

2021-03-14 标签:光器件封装器件 1.2万 0

固态射频功率放大器技术及分类

场效应管丁类放大器都是由两个或以上成对的管子组成,它们分成两组轮流导通,合作完成功率放大任务。控制场效应管工作于开关状态的激励电压可以是正弦波也可以是方...

2019-07-04 标签:射频功率放大器封装器件 7410 0

PCB先进封装器件的快速贴装

贴装设备的贴装头越少,则贴装精度也越高。定位轴x、y和θ的精度影响整体的贴装精度,贴装头装在贴装机x-y平面的支撑架上,贴装头中最重要的是旋转轴,但也不...

2019-02-04 标签:pcb微处理器封装器件 3077 0

查看更多>>

封装器件资讯

9亿元再次抛售业务,更名后的Cree意欲何为?

高工LED注意到,2023财年Wolfspeed获得了50亿美元的资金来支持其持续的产能扩张计划,启动了北卡罗来纳州 200 毫米材料工厂的建设,并从莫...

2023-08-24 标签:半导体LED芯片封装器件 566 0

头部企业Mini/Micro LED技术迭代加速,LED显示市场进入深度博弈

随着Mini/Micro LED技术的不断成熟,各大面板厂已经将Mini LED背光作为新的背光演进方向之一,导致Mini/Micro LED应用领域的...

2023-06-19 标签:led封装器件Micro LED 1137 0

威世汽车级Power DFN系列整流器介绍

威世汽车级Power DFN系列整流器介绍

Vishay 推出三款新系列汽车级表面贴装标准整流器,皆为业内先进的薄型可润湿侧翼 DFN3820A 封装器件。

2023-04-28 标签:整流器封装器件威世 391 0

AM:热交联空穴导体助力23.9%效率的稳定的反式钙钛矿太阳能电池

所得聚合物CL-MCz提供了高能量有序性、改善的导电性以及适当的能级排列,使得能够在器件中有效收集电荷载流子。同时,CL-MCz同时提供了令人满意的表面...

2022-12-16 标签:太阳能电池电荷封装器件 408 0

Science Advances:室内光伏唤醒世界上第一块太阳能电池!

本工作率先挖掘了“古老”Se电池在“年轻”室内光伏领域的独特优势:本征带隙在室内光伏最佳带隙区间(1.8-1.9 eV);高吸收系数及低长晶温度,可薄膜...

2022-12-13 标签:发光二极管光伏封装器件 2583 0

国星光电推出新型MIP封装器件方案

在国家政策的大力推进下,5G+4K/8K全面开启了万物互联时代,给各行各业带来了众多机遇和挑战。其中,Micro LED显示技术也迎来了蓬勃的发展,但如...

2022-07-06 标签:芯片MIP封装器件 1466 0

LED封装器件的热阻测试及散热能力测试

热阻即热量在热流路径上遇到的阻力,反映介质或介质间的传热能力的大小,表明了1W热量所引起的温升大小,单位为℃/W或K/W。可以用一个类比来解释,如果热量...

2021-11-15 标签:led封装器件 2449 0

Vishay推出采用超小型封装的小信号肖特基和开关二极管

Vishay推出采用超小型封装的小信号肖特基和开关二极管

 日前发布的二极管外形尺寸仅为1 mm x 0.6 mm x 0.45 mm,与传统SOD/T封装器件相比,占板面积减少90 %,高度降低50 %并改进了功耗。

2021-10-11 标签:Vishay开关二极管封装器件 1205 0

Microchip宣布扩展用于空间系统的抗辐射ArmÒ单片机(MCU)产品阵容

Microchip 的 SAMRH71 和 SAMRH707 器件在欧洲航天局(ESA)和法国航天局国家空间研究(CNES)的支持下开发,用于进一步开展...

2021-04-28 标签:单片机mcumicrochip 1184 0

推动重大科技创新平台建设增强原始创新策源能力

宋国忠告诉记者,去年国家知识产权局批复成立中国(天津)知识产权保护中心,这是继中国(滨海新区)知识产权保护中心成立后,我市在强化知识产权保护、营造良好营...

2021-02-04 标签:led半导体封装器件 3540 0

查看更多>>

封装器件数据手册

相关标签

相关话题

换一批
  • Protel 99SE
    Protel 99SE
    +关注
    Protel 99SE是ProklTechnology公司基于Windows环境下开发的电路板设计软件。该软件功能强大,人机界面友好,易学易用,是大中专院校电学专业必学课程,同时也是业界人士首选的电路板设计工具。
  • Pcb layout
    Pcb layout
    +关注
    PCB印刷电路板,又称印制电路板,作为电子元件的载体,实现了电子元器件之间的线路连接和功能实现。
  • PCB打样
    PCB打样
    +关注
  • 电磁仿真
    电磁仿真
    +关注
  • PlusⅡ
    PlusⅡ
    +关注
  • 飞线
    飞线
    +关注
  • Creo
    Creo
    +关注
  • HDI板
    HDI板
    +关注
  • 中望CAD
    中望CAD
    +关注
  • 中望3D
    中望3D
    +关注
  • EMI设计
    EMI设计
    +关注
  • 结构化
    结构化
    +关注
  • 非阻塞赋值
    非阻塞赋值
    +关注
  • 阻塞赋值
    阻塞赋值
    +关注
  • 反射系数
    反射系数
    +关注
  • 焊盘设计
    焊盘设计
    +关注
  • 弱电布线
    弱电布线
    +关注
  • 123
    123
    +关注
  • 散热孔
    散热孔
    +关注
      散热孔是笔记本身上最不起眼的设计,但它的作用却是至关重要的。合理的开孔数量和位置,可以明显提升笔记本的散热效率,从而营造一个更稳定的性能输出环境。
  • 地芯科技
    地芯科技
    +关注
     杭州地芯科技有限公司成立于2018年,总部位于中国(杭州)人工智能小镇,并在上海及深圳设有公司分部。公司研发方向包括5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组等产品,横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片,终端应用场景覆盖无线通信、消费电子、工业控制、医疗器械等多种领域。
  • OpenHarmony3.1
    OpenHarmony3.1
    +关注
    开放原子开源基金会发布了 OpenHarmony 3.1 Release 版本,基础特性、版本软件和工具配套关系都有所升级。OpenHarmony 3.1带来了一些底层基础模块、应用层的改进和完善,用户体验更好。

关注此标签的用户(1人)

林先森OSA

编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题

电机控制 DSP 氮化镓 功率放大器 ChatGPT 自动驾驶 TI 瑞萨电子
BLDC PLC 碳化硅 二极管 OpenAI 元宇宙 安森美 ADI
无刷电机 FOC IGBT 逆变器 文心一言 5G 英飞凌 罗姆
直流电机 PID MOSFET 传感器 人工智能 物联网 NXP 赛灵思
步进电机 SPWM 充电桩 IPM 机器视觉 无人机 三菱电机 ST
伺服电机 SVPWM 光伏发电 UPS AR 智能电网 国民技术 Microchip
瑞萨 沁恒股份 全志 国民技术 瑞芯微 兆易创新 芯海科技 Altium
德州仪器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 纳芯微 HARTING
adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 扬兴科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微电子 安费诺工业 ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 乐鑫 Realtek ERNI电子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飞凌
Nexperia Lattice KEMET 顺络电子 霍尼韦尔 pulse ISSI NXP
Xilinx 广濑电机 金升阳 君耀电子 聚洵 Liteon 新洁能 Maxim
MPS 亿光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 风华高科 WINBOND 长晶科技 晶导微电子 上海贝岭 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 运算放大器 差动放大器 电流感应放大器 比较器 仪表放大器 可变增益放大器 隔离放大器
时钟 时钟振荡器 时钟发生器 时钟缓冲器 定时器 寄存器 实时时钟 PWM 调制器
视频放大器 功率放大器 频率转换器 扬声器放大器 音频转换器 音频开关 音频接口 音频编解码器
模数转换器 数模转换器 数字电位器 触摸屏控制器 AFE ADC DAC 电源管理
线性稳压器 LDO 开关稳压器 DC/DC 降压转换器 电源模块 MOSFET IGBT
振荡器 谐振器 滤波器 电容器 电感器 电阻器 二极管 晶体管
变送器 传感器 解析器 编码器 陀螺仪 加速计 温度传感器 压力传感器
电机驱动器 步进驱动器 TWS BLDC 无刷直流驱动器 湿度传感器 光学传感器 图像传感器
数字隔离器 ESD 保护 收发器 桥接器 多路复用器 氮化镓 PFC 数字电源
开关电源 步进电机 无线充电 LabVIEW EMC PLC OLED 单片机
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 蓝牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太网 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
语音识别 万用表 CPLD 耦合 电路仿真 电容滤波 保护电路 看门狗
CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
SDI nas DMA HomeKit 阈值电压 UART 机器学习 TensorFlow
Arduino BeagleBone 树莓派 STM32 MSP430 EFM32 ARM mbed EDA
示波器 LPC imx8 PSoC Altium Designer Allegro Mentor Pads
OrCAD Cadence AutoCAD 华秋DFM Keil MATLAB MPLAB Quartus
C++ Java Python JavaScript node.js RISC-V verilog Tensorflow
Android iOS linux RTOS FreeRTOS LiteOS RT-THread uCOS
DuerOS Brillo Windows11 HarmonyOS
林超文PCB设计:PADS教程,PADS视频教程 郑振宇老师:Altium Designer教程,Altium Designer视频教程
张飞实战电子视频教程 朱有鹏老师:海思HI3518e教程,HI3518e视频教程
李增老师:信号完整性教程,高速电路仿真教程 华为鸿蒙系统教程,HarmonyOS视频教程
赛盛:EMC设计教程,EMC视频教程 杜洋老师:STM32教程,STM32视频教程
唐佐林:c语言基础教程,c语言基础视频教程 张飞:BUCK电源教程,BUCK电源视频教程
正点原子:FPGA教程,FPGA视频教程 韦东山老师:嵌入式教程,嵌入式视频教程
张先凤老师:C语言基础视频教程 许孝刚老师:Modbus通讯视频教程
王振涛老师:NB-IoT开发视频教程 Mill老师:FPGA教程,Zynq视频教程
C语言视频教程 RK3566芯片资料合集
朱有鹏老师:U-Boot源码分析视频教程 开源硬件专题