完善资料让更多小伙伴认识你，还能领取20积分哦，立即完善>
标签 > 封装
封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；
封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；作为名词，“封装”主要关注封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。
因为从工厂出来的是一块块从晶圆上划下来的硅片，如果不进行封装，既不方便运输、保管，也不方便焊接、使用，而且一直暴露在外界会受到空气中的杂质和水分以及射线的影响，造成损伤从而导致电路失效或性能下降。
以“双列直插式封装”（Dual In-line Package，DIP）为例，下图简单示意出其封装的过程。晶圆上划出的裸片（Die），经过测试合格后，将其紧贴安放在起承托固定作用的基底上（基底上还有一层散热良好的材料），再用多根金属线把Die上的金属接触点（Pad，焊盘）跟外部的管脚通过焊接连接起来，然后埋入树脂，用塑料管壳密封起来，形成芯片整体。
封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；作为名词，“封装”主要关注封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。
因为从工厂出来的是一块块从晶圆上划下来的硅片，如果不进行封装，既不方便运输、保管，也不方便焊接、使用，而且一直暴露在外界会受到空气中的杂质和水分以及射线的影响，造成损伤从而导致电路失效或性能下降。
以“双列直插式封装”（Dual In-line Package，DIP）为例，下图简单示意出其封装的过程。晶圆上划出的裸片（Die），经过测试合格后，将其紧贴安放在起承托固定作用的基底上（基底上还有一层散热良好的材料），再用多根金属线把Die上的金属接触点（Pad，焊盘）跟外部的管脚通过焊接连接起来，然后埋入树脂，用塑料管壳密封起来，形成芯片整体。
在 FOWLP 中存在两个重要概念, 即扇出型封装和晶圆级封装。如图 1 所示, 扇出型封装(Fan-out)是与扇入型封装(Fan-in)对立的概念,...
多模光纤和单模光纤能混用。光纤通信的快速发展背后离不开多模光纤和单模光纤的卓越性能。多模光纤通常用于短距离通信，而单模光纤则适合长距离传输。本文将着重讨...
817光耦和2501光耦区别 2501光耦可以代替pc817吗
817光耦（PC817）和2501光耦（PC2501）是两种常见的光耦器件，它们在结构、性能和应用上有一些区别。 首先，817光耦和2501光耦在外部封...
**import dataPreferences from '@ohos.data.preferences'; import bu...
SoC封装结构、CPU封装结构和GPU封装结构在设计和功能上存在显著的差异，这主要体现在它们的集成度、功能特性和应用场景上。
FPGA封装是指将FPGA（Field-Programmable Gate Array，现场可编程门阵列）芯片封装在特定的外壳中，以便于安装和连接到电路...
555集成芯片的封装形式主要有DIP8封装、SOP8封装以及金属封装和环氧树脂封装等。其中，DIP8封装是555芯片的经典封装形式，包含了芯片的所有引脚...
功率电子产品的应用已扩展到相当多的行业，如汽车，航空航天和军事行业。高功率电子设备需要能够适应更高的使用温度（>250°C），这大大增加了对设备材...
全球半导体行业的领导者英飞凌科技股份公司宣布推出一款新型封装——SSO10T TSC，该封装基于其先进的OptiMOS™ MOSFET技术，专为满足汽车...
三星电机下半年量产AI服务器用倒装芯片球，以扩充其在人工智能市场的份额
据悉，三星电机近日已启动AI PC用半导体封装基板批量生产，主要向北美半导体厂商供货。据报道，公司已达成初始产量目标，且产品得到客户认可。
村田贴片电容引脚封装通常有以下12种型号： 0201.0402.0603.0805.1206.1210.1812.1825.2225. 3012、303...
对于过大的封装孔，可以使用导电或非导电的填充材料对孔进行填充，以减小孔径。填充材料的选择应根据电路板的实际需求来确定，确保填充后的孔能够满足元器件的插入需求；
现阶段，台积电不仅致力于提升 CoWoS 封装产能，还全力推动下一代 SoIC 封装方案的大规模生产。值得注意的是，AMD 作为首个采用 SoIC+Co...
面向消费类设备和工业设备、输出电流为150mA LDO稳压器“NR1620 系列”产品上市
NR1620系列”产品是具有150mA输出电流的LDO稳压器，实现了业界领先级别的0.4μA超低消耗电流和 0.4V低输出电压。
同年12月8日，浦江县再次举办光子集成芯片签约仪式，当地领导以及宁波昭明半导体有限公司董事长刘勇等出席了活动。据悉，该项目旨在推动光子芯片产业发展和产能...
随着BGA、CSP封装器件向密间距、微型化的方向发展，无铅制程的广泛应用给电子装联工艺带来了新的挑战。球窝（Pillow-head Effect）缺陷是...
大电流功率电感封装尺寸变化对性能会有影响吗 gujing 编辑：谷景电子 大电流功率电感作为目前应用非常广泛的一种电子元器件，它的选型应用有两个非常关键...
最近，我们收到了一位来自半导体行业的客户的咨询，他们有一个关于倒装芯片封装凸点剪切力测试的需求，希望能够获得合适的测试设备。为了解决客户的测试需求，科准...
换一批
编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题
| 电机控制 | DSP | 氮化镓 | 功率放大器 | ChatGPT | 自动驾驶 | TI | 瑞萨电子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二极管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 无刷电机 | FOC | IGBT | 逆变器 | 文心一言 | 5G | 英飞凌 | 罗姆 |
| 直流电机 | PID | MOSFET | 传感器 | 人工智能 | 物联网 | NXP | 赛灵思 |
| 步进电机 | SPWM | 充电桩 | IPM | 机器视觉 | 无人机 | 三菱电机 | ST |
| 伺服电机 | SVPWM | 光伏发电 | UPS | AR | 智能电网 | 国民技术 | Microchip |
| 开关电源 | 步进电机 | 无线充电 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 单片机 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 蓝牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太网 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 语音识别 | 万用表 | CPLD | 耦合 | 电路仿真 | 电容滤波 | 保护电路 | 看门狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 阈值电压 | UART | 机器学习 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 树莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 华秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
关注我们的微信
下载发烧友APP
电子发烧友观察
版权所有 © 湖南华秋数字科技有限公司
电子发烧友 （电路图） 湘公网安备43011202000918 电信与信息服务业务经营许可证：合字B2-20210191
工商网监
湘ICP备 2023018690 号
