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新型封装技术盘点,小型化设备可期

新型封装技术盘点,小型化设备可期

 无止境地追求更轻薄短小的智能型手机。TechInsights探讨半导体封装整合的创新能力,同时预测新上市的三星Galaxy S7和iPhone SE。

类别:测试/封装 2016-05-10 标签:MCMECPTSV

未来半导体业不确定性引发的思考

未来半导体业不确定性引发的思考

IC Insight指出在2007年至2012年期间,全球IC市场的年均增长率CAGR仅为2.1%,而2013年全球集成电路产业已度过最低增长的困难的5...

类别:半导体新闻 2014-02-14 标签:TSV晶圆半导体

20/16nm将成主流 先进工艺怎适应?

20/16nm将成主流 先进工艺怎适应?

017年20nm、16nm及以下的先进工艺将成为主流,这对我们设计业、制造业是一个很大的启示:我们怎么样适应全球先进工艺。

类别:工艺/制造 2013-12-16 标签:20nm16nmTSV

层叠的艺术:带你深入了解3D IC

层叠的艺术:带你深入了解3D IC

 在这篇文章中,笔者将介绍各种不同型态的 3D IC 技术,由最简易的开始到目前最先进的解决方案。不过当我们开始探讨3D IC,第一件事情就是要先问自己...

类别:工艺/制造 2013-12-02 标签:TSVSIPIC

半导体制造孕育新机遇,新技术变革在所难免

半导体制造孕育新机遇,新技术变革在所难免

导体业已经迈入14nm制程,2014年开始量产。如果从工艺制程节点来说,传统的光学光刻193nm浸液式采用两次或者四次图形曝光(DP)技术可能达到10n...

类别:制造新闻 2013-08-13 标签:TSV晶圆半导体

英飞凌面向移动系统推出具备低动态电阻和超低电容的TVS器件

英飞凌面向移动系统推出具备低动态电阻和超低电容的TVS器件

英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)今日推出一系列可为移动电子系统提供一流静电释放(ESD)保护的瞬态电压抑制(TVS)...

类别:二极管 2013-06-05 标签:英飞凌TSV

可穿戴式电脑,未来能否实现?

可穿戴式电脑,未来能否实现?

可穿戴式电脑将会成為下一波主流趋势,不仅是一种消费性电子產品,也会是全方位的运算解决方案;在过去数年,可穿戴式电子產品一直是產业界的热门话题,以健身配件...

类别:便携设备 2013-05-24 标签:可穿戴TSVGPU

3D芯片技术渐到位 业务合作模式成关键

3D芯片技术渐到位 业务合作模式成关键

采用矽穿孔(TSV)的2.5D或3D IC技术,由于具备更佳的带宽与功耗优势,并能以更高整合度突破制程微缩已趋近极限的挑战,是近年来半导体产业的重要发展...

类别:制造新闻 2013-03-07 标签:TSV3D芯片

各大厂商倾力开发,芯片立体堆叠技术应用在即

各大厂商倾力开发,芯片立体堆叠技术应用在即

TSV立体堆叠技术已在各式应用领域当中崭露头角。TSV堆叠技术应用于DRAM、FPGA、无线设备等应用上,可提升其效能并维持低功耗,因而获得半导体厂及类...

类别:制造新闻 2013-02-24 标签:TSV立体堆叠技术

半导体厂商关注,TSV应用爆发一触即发

半导体厂商关注,TSV应用爆发一触即发

TSV技术应用即将遍地开花。随着各大半导体厂商陆续将TSV立体堆叠纳入技术蓝图,TSV应用市场正加速起飞,包括影像感应器、功率放大器和处理器等元件,皆已...

类别:制造新闻 2013-01-27 标签:半导体TSV3D晶体管

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编辑视点:TSV的面临的几个问题,只是一场噩梦?

  你最近有看到关于过孔硅(TSV)的新闻吗?

0次浏览 2012-04-16 标签:TSV编辑视点

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