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标签 > TSV

TSV

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TSV(Through Silicon Vias)硅片通道通过硅通孔(TSV)铜互连的立体(3D)垂直整合,目前被认为是半导体行业最先进的技术之一。硅片通孔(TSV)是三维叠层硅器件技术的最新进展。

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