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台积电它有哪些前沿的2.5/3D IC封装技术呢？

2.5/3D-IC封装是一种用于半导体封装的先进芯片堆叠技术，它能够把逻辑、存储、模拟、射频和微机电系统 (MEMS)集成到一起

2024-03-06 标签：台积电TSMC晶圆 469 0

模拟IP单元系统 模拟IP SPEC概述

LMC/UMC/TSMC等多种工艺 eflash process

2024-02-20 标签：TSMC比较器静态电流 347 0

关于建立时间和保持时间的测量方法

文件提到两种setup/hold测量方式：10% push-up和pass/fail，按照TSMC说法，前者会更乐观一些，因此如果是采用前者（10% p...

2023-12-05 标签：TSMC组合逻辑电压波动 805 0

Arm最新处理器架构分析—X4、A720和A520

上一篇文章我们介绍了Arm的Cortex-X1至Cortex-X3系列处理器，2023年的5月底，Arm如期发布了新一年的处理器架构

2023-11-29 标签：TSMCARM处理器Cache 1999 0

Arm微架构学习—开启Armv9时代

在上一篇文章“从A76到A78——在变化中学习Arm微架构”中，我们了解了Arm处理器微架构的基本组成，介绍了Armv8架构最后几代经典处理器架构。

2023-11-27 标签：TSMCARM处理器Cache 590 0

什么是PDK？它有何作用？

大家都知道，芯片设计和生产是一个非常复杂的过程。光一台生产芯片的光刻机就包含了约10万个零部件。

2023-10-07 标签：TSMCEDA工具芯片设计 1.4万 0

什么是CMOS图像传感器的量子效率光谱？

量子效率光谱是CMOS图像传感器的关键参数之一，可以反映CMOS图像传感器对不同波长下的感光能力，进而影响图像的成像质量。

2023-09-04 标签：TSMC图像传感器信噪比 761 0

深入了解台积电先进封装技术—3DFabric

进入2010年代后，线宽接近原子的尺寸，微细化的速度开始放缓；随着前沿制造技术的使用成本越来越高，设计方法正在转向多芯片模块。

2023-08-11 标签：TSMC单芯片SoC芯片 746 0

EDA探索之图说集成电路关键尺寸

对于现在的集成电路而言，纳米数字已经不再代表栅长。那么实际的栅长则可以由TEM照片获得。以下图片皆为网上收集的带标尺的TEM照片，可以给栅长与工艺名称之...

2023-08-02 标签：集成电路TSMCeda 367 0

半导体后端工艺：了解半导体测试（上）

半导体制作工艺可分为前端和后端：前端主要是晶圆制作和光刻（在晶圆上绘制电路）；后端主要是芯片的封装。

2023-07-24 标签：CMOSTSMC晶圆 940 0

半导体前端工艺：金属布线—为半导体注入生命的连接

生成接触孔后，下一步就是连接导线。在半导体制程中，连接导线的过程与一般电线的生产过程非常相似，即先制作线的外皮。在一般的电路连接中，直接采用成品电线即可...

2023-07-11 标签：半导体TSMC晶体管 1544 0

SignalEM脚本中的∆T指的是什么？

布线水平所允许的Irms。在表中，∆T（C）表示焦耳热引起的温度上升（∆T is the temperature rise due to Joule ...

2023-07-05 标签：TSMCMTTF直流电流源 956 0

AMD CPU之路-Chiplets

在AMD的ZEN架构出现一开始，就是定义一个基本原则，一个core的架构，从laptop到desktop到server，这个也符合2015年AMD的股价

2023-06-30 标签：fpgaamdTSMC 711 0

总结一下AMD CPU的信息

和AMD的确无缘，在拿到Day1 的大礼包之后，我就上交了笔记本，只是在AMD connection中看了一些内网的信息，但是因为实在对AMD的CPU不...

2023-06-19 标签：amd控制器TSMC 912 0

模拟电路中的device合集

模拟电路中常用的器件其实不多，MOSFET、电阻、电容、电感、、BJT、diode。 现在分别说一说，这些器件在模拟电路中都需要了解哪些性能参数，...

2023-02-20 标签：模拟电路MOSFETTSMC 2200 0

基于TSMC 180nm工艺的微处理器芯片的物理设计

目前，在建筑物早期火灾监测和报警上，还是一直沿用有线网络的方式，其线路遍布在建筑内，初装成本高，同时线路本身也是很大的火灾隐患。因而新型的无线火灾监测系...

2021-05-06 标签：微控制器armTSMC 8786 0