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台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电、TSMC，是台湾一家半导体制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务（晶圆代工）企业，总部与主要工厂位于新竹科学园区。2013年营收19.85亿美元，晶圆代工市占率46%，为全球第一。
据报道，中国台湾经济部门投资审议会于2024年3月25日批准了5件重大投资案，其中包括台积电以30亿美元增资英属维尔京群
TSMC和Synopsys将在生产中使用NVIDIA计算光刻平台
NVIDIA 于今日宣布，为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC 和 Synopsys 将在生产中
NVIDIA宣布推出NVIDIA Blackwell平台以赋能计算新时代
全新 Blackwell GPU、NVLink 和可靠性技术赋能万亿参数规模的 AI 模型
2.5/3D-IC封装是一种用于半导体封装的先进芯片堆叠技术，它能够把逻辑、存储、模拟、射频和微机电系统 (MEMS)集
据悉，TSMC与日本知名企业索尼、电装株式会社以及丰田汽车共同投资了JASM在熊本的项目。其中，熊本一厂将提供12nm、
LMC/UMC/TSMC等多种工艺 eflash process
台湾半导体制造公司（TSMC）已经确认，由于仍在等待美国政府补助的确定，该公司
印度和TSMC能否成功合作？ 尽管观察家们质疑印度吸引先进芯片制造商的能力，但这是该国决心追求的目标，我们相信最终会
消息来源表示，TSMC 8英寸及12英寸晶圆工厂的利用率已分别回升至70-80%和80%。尤其值得注意的是，28纳米制程
Infineon成功穿越了行业低迷期，证明了该公司明智的投资。现在的挑战是，为了证明这不是一次偶然的表现，他们还需要抵御
台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电、TSMC，是台湾一家半导体制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务（晶圆代工）企业，总部与主要工厂位于新竹科学园区。2013年营收19.85亿美元，晶圆代工市占率46%，为全球第一。
台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电、TSMC，是台湾一家半导体制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务（晶圆代工）企业，总部与主要工厂位于新竹科学园区。2013年营收19.85亿美元，晶圆代工市占率46%，为全球第一。
2011年资本额约新台币2,591.5亿元，市值约1,000亿美金，为台湾市值最大的上市公司。台积公司总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。
行业竞争
被英特尔挑战
据国外媒体报道，像硅谷大多数芯片专业设计公司一样，Altera一直坚持一个可信的方案：在国内设计芯片，在亚洲生产芯片。对这家位于圣何塞（加州）销售电话设备芯片的公司来说，这就意味着要将芯片生产外包给台积电，其尖端芯片制造工厂可为客户节省资金，因为如果客户要自己建造同样的工厂至少需要投入40亿美元。
芯片代工行业规模每年达到393亿美元，台积电是其中领先的公司，每销售一部智能手机其可获得7美元。但2013年2月下旬，Altera宣布将其先进芯片订单给了英特尔，传统上英特尔只专注自己生产微处理器而不是为其他公司代工。随着PC销售低迷，这家全球最大的芯片制造商为其过剩的产能寻找新的出路。英特尔代工业务副总裁苏尼特里克希（Sunit Rikhi）表示，赢得Altera的业务“极大地提高了我们团队的信心”。
英特尔还与小的设计公司如Tabula和Achronix半导体签署合同。2位未被授权公开披露的消息人士称，英特尔也将为思科系统生产芯片。这些胜利只是英特尔为与台积电和其他代工厂争夺更大的客户——苹果，所做的热身。香港汇丰银行的分析师史蒂文佩拉约（Steven Pelayo）称，IC Insights的数据显示，这家iPhone制造商从三星电子购买了39亿美元定制芯片，苹果希望扩大芯片采购来源，避免让其竞争对手变得更强。
佩拉约称，台积电有着先到优势，因为其在采用苹果需要的先进技术生产芯片上是领先者，尤其是移动芯片。他估计年底台积电将获得约三分之一的苹果芯片订单，1年后可获得50%的订单。在尺寸减少1半的下一代芯片上，英特尔将会有更大的机会。至于全球第三大代工商和最大的智能手机制造商三星，已经在努力扩大客户，以防苹果订单的减少。佩拉约称，其手机业务（使其成为最大的零部件采购商），在获得芯片制造商的订单上起到作用，“这有点像你给我好处，我也不会亏待你”。
随着芯片制造商之间的竞争加剧，尚不清楚英特尔能获得多少新客户。很多更大些的芯片设计公司不与台积电竞争，但与英特尔争夺设计合同，这限制了这家位于圣克拉拉（加州）芯片制造商的空间。Ji Asia分析师史蒂夫迈尔斯（Steve Myers）表示：“我预计英伟达或高通或博通可能会寻找与英特尔合作的机会，但台积电客户群很大一部分不一定会对英特尔感兴趣”。
英特尔潜在的客户也需要这家美国芯片制造商保证长期致力于代工业务。台积电长期以来一直为外包客户服务，但英特尔没有。Bloomberg Industries分析师阿南德斯里尼瓦桑（Anand Srinivasan）称，当谈到超越其核心芯片市场时，英特尔已“试过多次，而且可以肯定没有成功”。过去10年该公司投入了数十亿美元开发手机芯片，但截至2012年底，占不到1%的市场。
英特尔的里克希承认，要赢得大多数代工客户依然有很长的路。Altera的合同“只是一张纸上的签名。我们需要将其转变为领先的芯片”。
目前，在建筑物早期火灾监测和报警上，还是一直沿用有线网络的方式，其线路遍布在建筑内，初装成本高，同时线路本身也是很大的火灾隐患。因而新型的无线火灾监测系...
首先，我要强调，我不是做后端的，但是工作中经常遇到和做市场和芯片同事讨论PPA。这时，后端会拿出这样一个表格：首先，我们需要知道，作为一个有理想的手机芯...
模拟电路中常用的器件其实不多，MOSFET、电阻、电容、电感、、BJT、diode。 现在分别说一说，这些器件在模拟电路中都需要了解哪些性能参数，...
上一篇文章我们介绍了Arm的Cortex-X1至Cortex-X3系列处理器，2023年的5月底，Arm如期发布了新一年的处理器架构
随着芯片微缩，开发先进工艺技术的成本也越来越高。TSMC对外发言人孙又文表示，台积电会继续先进工艺技术节点的投入和开发，今年年底台积电将推出20nm工艺
生成接触孔后，下一步就是连接导线。在半导体制程中，连接导线的过程与一般电线的生产过程非常相似，即先制作线的外皮。在一般的电路连接中，直接采用成品电线即可...
当今的可编程逻辑供应商必须研究各种工艺选择，才能满足采用FPGA的设计的各类需求。本文将介绍三类工艺特性，它们与现代FPGA内部结构的联系，以及FPGA...
在20nm制程前期，是否有听过“摩尔定律终将失效”、“传统2D缩放在先进制程是行不通的”这些论述？但在实际中，又看到了什么呢？事实与这些预测大相径庭。
布线水平所允许的Irms。在表中，∆T（C）表示焦耳热引起的温度上升（∆T is the temperature rise due to Joule ...
模拟芯片设计的根基在于工艺。在集成电路领域，常常需要用到各种各样的工艺和器件配合，想要做出好的产品，就需要选择最合适的工艺平台和器件。
台积电披露，去年为499个客户生产10761种不同的芯片，应用范围包括整个电子应用产业，包括个人电脑与其周边产品、资讯应用产品、有线与无线通讯系统产品、...
2020-04-23 标签：TSMC 1.0万 0
第三代半导体材料是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性和基础性产业，是国家新材料发展计划的重中之重。“十四五”期间，我国将在教育、科研、开发、融资...
苹果公司于2020年10月发布了新型智能手机“iPhone 12”系列，搭载的是采用5纳米工艺的全球首个名为“A14 BIONIC”芯片。苹果公司将“A...
8月5日消息，据台媒报道，市场传出三星以 5 纳米制程为手机芯片大厂高通代工的订单可能出现部分问题，因此高通 7 月紧急向台积电求援，该公司 X60 基...
根据数据显示，到2020年，先进封装的市场规模预计会高达300亿美元，较之2014年的202亿美元有显著的增长。倒装芯片会长期在这个市场中扮演一个重要角...
为了重塑制造业，减少对东亚地区半导体行业的依赖，美官方正在积极引进高新技术产线，其中就包含全球半导体行业最先进的台积电晶圆厂。
2020-05-15 标签：TSMC 6763 0
新思科技推出基于TSMC 7nm FinFET工艺技术的汽车级IP
基于7nm工艺技术的控制器和PHY IP具有丰富的产品组合，包括LPDDR4X、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全...
在本月初于日本京都举办的VLSI Symposium（超大规模集成电路研讨会）期间，台积电展示了自己设计的一颗小芯片（chiplet）------This。
英特尔和台积电的股票面临着芯片需求和竞争加剧带来的销售压力，硅片价格的逐步上涨和数量的日益短缺已经带来了新的威胁。半导体及其设备商可能面临增长放缓，此时...
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