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标签 > SoC设计

SoC设计

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文章:117 浏览:18666 帖子:11

soc设计技术

我们该如何应对SOC中越来越庞大和复杂的SDC约束?

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SOC设计变得越来越复杂,成本越来越高,设计和验证也越来越困难。

2024-03-13 标签:EDA工具SoC设计信号完整性 459 0

分享一种大型SOC设计中功能ECO加速的解决方案

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大型SOC项目的综合非常耗时间,常常花费好几天。当需要做功能ECO时,代码的改动限定在某些子模块里,设计人员并不想重跑一次完整的综合,这种方法缩短了一轮...

2024-03-11 标签:SoC设计DFT 146 0

功耗优化已经成为SoC设计成功与否的关键因素了吗?

片上系统(SoC)的低功耗设计方法这几年已经发生了翻天覆地的变化。从简单的时钟门控和电压调节,到今天复杂多样的策略和工具,SoC的能效得到了全方位提升。

2024-01-22 标签:寄存器仿真器SoC设计 181 0

聊聊AMBA协议的evolution过程

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作为一名新时代的ICer,一定必定肯定听说过AMBA协议,但是却少有人知道AMBA协议的evolution过程,本文将大致聊聊Evolution of ...

2024-01-19 标签:加速器微处理器SoC设计 503 0

车规级高性能电平转换器—DIA7B104介绍

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电平转换器(Level Shifter,LS)是一个在SOC设计中经常会用到的器件。

2024-01-15 标签:ESD电平转换器SoC设计 362 0

​低功耗SoC的PR设计浅析

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全芯片UPF低功耗设计(含DFT设计)

2023-12-29 标签:SoC设计DFTUPF 290 0

什么是efuse?efuse在soc中的有何作用?

在现代 SoC 设计中,efuse 是一种非常重要的技术,可以用于保护 SoC 中的敏感信息,防止黑客攻击和未经授权的访问。

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Chiplet可以让SoC设计变得更容易吗?

理想情况下,chiplet可以像搭积木一样组合成现成的产品,无需使用EDA工具。

2023-11-09 标签:EDA工具SoC设计sip封装 234 0

芯片设计流程基础知识入门

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芯片近些年来一直是风口,几乎所有有实力的上市公司都要蹭下这个热度:自研芯片。

2023-11-01 标签:EDA工具芯片设计SoC设计 1382 0

lwip协议栈代码分析

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lwIP(Lightweight IP)是一个为嵌入式系统设计的轻量级TCP/IP协议栈。

2023-10-29 标签:fpga嵌入式系统SoC设计 955 0

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soc设计资讯

当CPU算力趋近极限,GPU能否替代CPU满足数字芯片设计的算力需求?

就数字设计实现而言,RTL-to-GDSII流程中的每一步都涉及海量计算。在SoC级别,开发者需要评估数百个分区的各种版图规划选项,从而更大限度减少互连...

2024-04-10 标签:SoC设计人工智能RTL 405 0

罗姆与芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”

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全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。

2024-04-03 标签:SoC设计罗姆ADAS系统 854 0

Arm携手合作伙伴推出虚拟原型平台,加速汽车开发转型

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汽车中采用的技术和软件数量的显著增长推动行业的发展迎来新的拐点,由此发展为所谓的软件定义汽车 (SDV)。

2024-04-01 标签:处理器ARMSoC设计 227 0

芯驰科技与罗姆面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”

芯驰科技与罗姆面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”

芯驰科技与全球知名半导体制造商罗姆面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC“X9M”和“X9E”产...

2024-03-28 标签:led驱动器SoC设计PMIC 841 0

艾为电子:产品逐步转向工业/汽车等领域,客户含比亚迪/零跑

艾为电子主营业务涵盖高性能数模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片等多条产品线。截至2023年半年报,共拥有1100余款产品型号,42类产品类别。

2024-01-12 标签:SoC设计驱动芯片艾为电子 192 0

芯原与谷歌携手合作开源项目Open Se Cura

2023年12月19日,中国上海——芯原股份 (芯原,股票代码:688521.SH) 今日宣布与谷歌合作支持新推出的开源项目Open Se Cura。

2023-12-19 标签:SoC设计机器学习图像信号处理器 247 0

日本Socionext发布了业界首款32核数据中心级芯片

日本定制芯片开发商 Socionext 发布了业界首款 32 核数据中心级芯片,该芯片将采用台积电 2nm 级制造工艺制造。

2023-10-30 标签:SoC设计ARM芯片人工智能 538 0

Socionext着手研发基于3nm“N3A”的ADAS及自动驾驶定制SoC

SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.(以下“Socionext”)近日宣布,目前已着手开发基于台积电最新3nm车规工艺“N3A”的A...

2023-10-27 标签:电动汽车SoC设计晶体管 880 0

Chiplet需求飙升 为何chiplet产能无法迅速提高?

Chiplet需求飙升 为何chiplet产能无法迅速提高?

制造2D和2.5D multi-die的技术已存在了近十年。然而,在Generative AI时代来临之前,chiplet的需求一直萎靡不振

2023-10-23 标签:处理器半导体SoC设计 548 0

数据中心开发者怎样才能快速上手SoC设计呢?

芯片开发者们每天都在迎接和解决新的挑战。科技在以意想不到的速度飞速发展,开发者需要走在最前沿,紧跟最新、最先进的技术发展步伐,从容应对高度复杂的环境。

2023-10-19 标签:asicSoC设计COT 372 0

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