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SK海力士(Hynix)是一家源自韩国的半导体芯片制造商,主要生产DRAM和NAND闪存等存储芯片。它是全球最大的半导体公司之一,也是全球DRAM市场的领导者之一。
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HBM内存基础裸片即DRAM堆叠基座,兼具与处理器通信的控制功能。SK海力士近期与台积电签订HBM内存合作协议,首要任务便是提升HBM基础逻辑芯片性能。
据悉,铠侠的主要投资者贝恩资本已经将上市审查传达给了其债权银行,并预计最早将于今秋在东京证券交易所实现首次公开募股(IPO)。
自 HBM3E(第五代 HBM 产品)起,SK海力士的 HBM 产品基础裸片均采用自家工艺生产;然而,从 HMB4(第六代 HBM 产品)开始,该公司将...
SK海力士表示,凭借其在AI应用领域存储器发展的领先地位,以及与台积电在全球顶尖逻辑代工领域的深厚合作基础,该公司有信心持续引领HBM技术创新。通过整合...
对于未来发展,JSR强调通过并购获取新技术及扩大规模是实现成功的关键。作为全球最大的光刻胶生产商之一,JSR在半导体晶圆电路形成领域占据了27%的市场份...
受4月3日中国台湾7.3级地震影响,美光公司曾短暂暂停DRAM芯片生产,随后宣布第二季度DRAM及SSD合约价格上调幅度超过25%。三星、SK海力士亦在...
三星在DRAM芯片工艺方面也取得了令人瞩目的突破。他们的DRAM芯片工艺已达到1b nm级别,并计划在今年内启动1c nm DRAM的量产工作。
来源:Silicon Semiconductor 为下一代HBM建造先进封装设施,同时与普渡大学合作研发。 SK海力士将在美国印第安纳州西拉斐特投资约3...
IT之家注意到,日本经济新闻近期发表的一篇文章揭示了一名三星研发人员的困境。该员工提出了一项可提升产量的创新方案,但遭到上级以“无先例”为由的否决。尽管...
美光强调,这款新型内存不仅延续了为AI密集型应用提供稳定高带宽的传统优势,更在能效方面实现了显著突破。
参考IT之家早先报道,美光首批9.6GbpsLPDDR5X内存于去年10月面世,最大容量16GB,适配高通骁龙8Gen3平台;SK海力士亦在2023年推...
市场研究机构Omdia的最新预测显示,尽管NAND闪存市场在2023年经历了下滑,但预计今年将迎来强劲反弹,增长率高达38.1%。
据了解,何宇珍专攻存储芯片封装长达三十年,他强调了创新封装技术对于赢得市场竞争的重要性。他指出,SK海力士正积极研发小芯片(Chiplet)和混合键合技...
三星/SK海力士DRAM大幅扩产,恢复至削减前水平,存储新周期开启
电子发烧友网报道(文/吴子鹏)根据市场调研机构Omdia的研究报告,随着全球需求复苏,韩国内存芯片制造商三星电子和SK海力士今年第二季度加大DRAM晶圆...
美光、SK海力士、三星拟上调存储芯片价格,数据中心需求强劲成为主因
台湾东部花莲地区4月3日发生强烈地震之后,美光、SK海力士、三星纷纷暂停存储芯片报价,三星虽未受直接影响,却暂时停止出货以待上级指示。据了解,尽管三家主...
三星近期在Memcon 2024行业会议中声称,计划于今年底以前实现1c nm工艺的量产。另据行业消息人士透露,SK海力士已确定在第三季度实现1c纳米D...
在近期举办的行业盛会Memcon 2024上,三星公司透露了其宏伟的量产计划,预计在今年年底前,他们将成功实现1c nm制程的批量生产。
然而,Solidigm自成立之初便遭受NAND闪存市场不景气影响,亏损达到了惊人的7万亿韩元(相当于今日的约373.8亿元人民币),并频繁向母公司求助贷款。
郭鲁正强调,与台湾客户和合作伙伴的长期和睦关系使其深感责任重大,期待这个突发事件尽早消弭,让人们回归正常生活轨道。
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