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SK海力士

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SK海力士(Hynix)是一家源自韩国的半导体芯片制造商,主要生产DRAM和NAND闪存等存储芯片。它是全球最大的半导体公司之一,也是全球DRAM市场的领导者之一。

文章:725 视频:5 浏览:37892 帖子:0

sk海力士技术

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2024-01-02 标签:ledpcb内存 187 0

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摩尔定律可能不再有效,因为技术进步已达到极限,并且由于使用极紫外 (EUV) 光刻系统等昂贵设备而导致成本上升。与此同时,市场对不断完善的半导体技术的需...

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在全默认设置的情况下,影驰HOF OC Lab幻迹S DDR5 8000内存的工作速率为DDR5 4800,延迟设定为40-40-40-76,因此在这个...

2023-09-15 标签:内存散热器DDR4 742 0

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英特尔联合创始人戈登摩尔曾预言,芯片上的晶体管数量每隔一到两年就会增加一倍。由于图案微型化技术的发展,这一预测被称为摩尔定律,直到最近才得以实现。然而,...

2023-08-21 标签:芯片封装技术互连技术 234 0

半导体前端工艺:沉积——“更小、更多”,微细化的关键

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在半导体制程中,移除残余材料的“减法工艺”不止“刻蚀”一种,引入其他材料的“加法工艺”也非“沉积”一种。比如,光刻工艺中的光刻胶涂敷,其实也是在基底上形...

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SK海力士已重组其CMOS图像传感器(CIS)团队

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存储半导体厂商正式入冬,三大厂商宣布量产DDR5产品

三星电子最新发布的财报显示,第三季度,营收达76万亿韩元,同比增长2.7%;利润达10.8万亿韩元,同比大跌31.7%。

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新一代立体堆叠闪存方案有什么优势?美光,SK海力士,长江存储等都在使用

今年的闪存技术峰会,美光、SK海力士包括长江存储都宣布了新一代的立体堆叠闪存方案,SK海力士称之为“4D NAND”,长江存储称之为Xtacking,美...

2018-08-12 标签:闪存美光SK海力士 6682 0

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sk海力士资讯

SK海力士HBM3E正式量产,巩固AI存储领域的领先地位

SK海力士作为HBM3E的首发玩家,预计这款最新产品的大批量投产及其作为业内首家供应HBM3制造商所累积的经验,将进一步强化公司在AI存储器市场的领导者地位。

2024-03-19 标签:存储器SK海力士HBM3 42 0

SK海力士HBM3E内存正式量产,AI性能提升30倍,成本能耗降低96%

同日,SK海力士宣布启动 HBM3E 内存的量产工作,并在本月下旬开始供货。自去年宣布研发仅过了七个月。据称,该公司成为全球首家量产出货HBM3E 的厂...

2024-03-19 标签:存储器SK海力士HBM3 59 0

SK海力士中国业务重组,上海公司关闭迁至无锡

SK海力士3月17日发布的2023年审计报告显示,其自2023年底起便启动了上海分部的清算工作。以2006年创立至今已运营17载的上海销售分部为例。

2024-03-19 标签:DRAMNAND闪存SK海力士 86 0

SK海力士中国业务优化:上海公司关闭,重心转向无锡

依据SK海力士于3月17日公布的2023年度财报数据显示,此类计划自去年第四季度即已启动,原有的上海销售子公司自创立至今已有超过17年历史。

2024-03-18 标签:DRAMNAND闪存SK海力士 422 0

三星否认MR-RUF方式用于HBM内存生产

实现HBM的关键所在为多层DRAM堆叠,市场主要采用两种键合作程: SK海力士旗下的MR-RUF与三星的TC-NCF方案。前者为反流焊接粘附DRAM,后...

2024-03-14 标签:DRAMSK海力士HBM 368 0

三星追赶AI芯片竞赛,计划采用海力士制造技术

三星必须采取一些措施来提高其HBM产量......采用MUF技术对三星来说有点不得已而为之,因为它最终遵循了SK海力士首次使用的技术。

2024-03-14 标签:芯片制造SK海力士HBM 219 0

三星和SK海力士出手!限制二手半导体设备售卖

 为了避免违反美国的规定,SK海力士最近虽然出售了一些淘汰的半导体设备,但非常谨慎地选择了买家,确保不包括那些受美国控制的核心设备,比如晶圆减薄机和蚀刻机。

2024-03-13 标签:晶圆SK海力士半导体设备 255 0

三星强化HBM工作团队为永久办公室,欲抢占HBM3E领域龙头地位 

这一结构性调整体现出三星对于存储器领域HBM产品间竞争压力的关注。SK海力士已然在HBM3市场夺得先机,并因其在人工智能领域的广泛运用吸引了大量订单。

2024-03-10 标签:存储器SK海力士HBM 1402 0

SK海力士计划斥资10亿美元提高HBM封装能力

在人工智能这一科技浪潮的推动下,高带宽存储芯片(HBM)已成为市场竞逐的焦点。作为半导体行业的佼佼者,SK海力士敏锐地捕捉到了这一重要机遇,并决定加大在...

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SK海力士扩大对芯片投资

SK海力士正积极应对AI开发中关键组件HBM(高带宽存储器)日益增长的需求,为此公司正加大在先进芯片封装方面的投入。SK海力士负责封装开发的李康旭副社长...

2024-03-08 标签:AI芯片封装SK海力士 319 0

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