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Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积 完美应对产能、成本双挑战
· 成功克服面板翘曲,打造业界最大生产面积700mm x 700mm · 生产设备已出貨全球知名半导体制造商进行试产 · 板级封装为芯片整合注入新生产模...
全球领先的高科技设备制造商Manz亚智科技,交付大板级扇出型封装解决方案于广东佛智芯微电子技术研究有限公司(简称佛智芯),推进国内首个大板级扇出型封装示...
关键词:药液分析 , 智能生产 , 浓度分析 广泛应用于显示器、印刷电路板、半导体、工业五金化学电镀、工业及化工领域 Manz亚智科技生产的化学药液分析...
Manz高精度药液浓度分析仪功能强大 可实现不同产线的化学药液分析
作为全球领先的高科技设备制造商,Manz亚智科技生产的化学药液分析仪在相关行业制造商及学校实验室、研究机构实验室中被广泛应用,如显示器、印刷电路板、半导...
Manz亚智科技发布业界首个无治具垂直电镀线,在先进封装FOPLP工艺再进一程
扇出型封装技术FOPLP以面积更大的方型载具来大幅提升面积使用率,有效降低成本提升产能,从而提升制造商的竞争优势,已经成为下一阶段先进封装技术的发展重点。
活跃于全球各地的高科技设备制造商 Manz 集团正与全球领先的知名电池制造商之一进一步地扩大合作关系,订单约两千万欧元。因此,累计2019年用于消费电子...
KomVar专案启动,将在MANZ集团德国产区开展高科技锂电池电池芯项目
在为期两年的项目开发期间,CUSTOMCELLS® 新的生产据点将建立一条具备高度灵活性的电池芯试生产线,用于生产少量至中等数量的高质量中型尺寸的锂离子电池芯。
除了粘合剂的激光激活,Manz还在展会上展示了其他两种已经得到实际应用的激光应用:利用激光将不同材料或反光材料焊接到锂离子电池的外壳上,以及利用激光切割...
作为世界领先的湿制程生产设备商之一,Manz亚智科技宣布推出面板级扇出型封装(FOPLP;Fan-out Panel Level Packaging)湿...
Manz 亚智科技G10.5面板湿制程设备交付出货 创下了国产化的里程碑
德国高科技设备领导制造商Manz亚智科技宣布成功研发并销售第一台G10.5面板湿制程设备,现已出货至客方进行安装调试。
Manz 2018慕尼黑上海电子展推可实现完美粘合的新激光焊接法
Manz的新激光切割工艺使用超短脉冲皮秒激光器 (调整幅度可细如毛发)– 类似于穿孔 – 切割耐划伤的超硬玻璃时,玻璃厚度可为2毫米。激光工艺技术下一步...
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