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标签 > ic封装
IC封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上
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东威科技:PCB行业目前有回暖迹象,PCB设备有批量订单进入
东威科技(688700.SH)在投资者互动平台表示,PCB行业目前有回暖迹象,PCB设备有批量订单进入。
据韩媒3月14日透露,斗山已成为Nvidia(英伟达)下一代人工智能芯片核心材料覆铜板的独家供应商,取代了台湾的竞争对手。
日本上市企业Toppan Holdings计划在新加坡建立一个半导体封装基板工厂
HNPCA消息 日本上市企业Toppan Holdings (7911.T)计划在新加坡建立一个半导体封装基板工厂,并计划于2026年底开始运营。
韩国PCB上市企业Simmtech募资超1亿元,以扩大IC载板的产能
HNPCA独家报道 2024年3月8日,韩国IC封装基板上市企业Simmtech (KOSDAQ:222800)发布公告,称将发行规模为200亿韩元(...
深圳和美精艺半导体科技股份有限公司(以下简称“和美精艺”)近日在上交所科创板上市审核状态更新为“已问询”,这标志着公司向资本市场迈出了坚实的一步。自成立...
东威科技近期于机构调研时表示,公司比较看好2024年PCB业务,今年1—2月新增订单已过亿。
2024年1月25日,深圳和美精艺半导体科技股份有限公司(以下简称“和美精艺”)在上交所科创板的上市审核状态已更新为“已问询”。该公司自2007年成立以...
Holtek新推出BS21xC-x系列Touch Key周边IC
Holtek新推出BS21xC-x系列Touch Key周边IC,主要特色为高性价比。
2月24日,浙江省湖州市安吉县委副书记、县长宁云赴开发区,调研重点项目建设和企业发展情况。
菱生表示,公司早在2001年便获开曼力源的萨摩亚菱生全资持股,而这次交易则是根据整体运营和发展的需要,由三家公司共同决定,由香港的开曼力源作为传球手,将...
近日,深圳和美精艺半导体科技股份有限公司(以下简称“和美精艺”)申请上交所科创板上市审核状态变更为“已问询”。这家自2007年成立的公司,始终专注于IC...
作为一家自2007年创立以来始终专注于IC封装基板研发、生产及销售的企业,和美精艺以制造存储器芯片封装基板为主打产品。 IC封装基板是芯片封装工艺的关键...
根据基板材质划分,IC封装基板可以划分为硬质、软质和陶瓷三类。其中,硬质封装基板由于适应性强而使用最为普遍。再细分类,硬质基板又可分为BT、ABF和MI...
先进封装技术之争 | 巨头手握TSV利刃垄断HBM市场,中国何时分一杯羹?
文章转自:屹立芯创公众号 “TSV是能实现芯片内部上下互联的技术,可以使多个芯片实现垂直且最短互联”,AI算力带动TSV由2.5D向3D深入推进,HBM...
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