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标签 > IC封装
IC封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上
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IC封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
BGA封装的构造为在通常情况下,具有比等效的QFP较短的引线长度,因此具有较好的电性能。不过BGA构造引起的最大缺陷之一为成本问题,BGA较QFP昂贵的...
很多集成电路型号前面的前缀往往是制造商名称的缩写,如果遇到以下前缀型号,不妨先到相应的品牌查寻一下。当然,这个方法也不完全可行,还是要根据实际情况和具体...
先进IC封装是超越摩尔时代的一大技术亮点。当芯片在每个工艺节点上的缩小越来越困难、也越来越昂贵之际,工程师们将多个芯片放入先进的封装中,就不必再费力缩小...
装片(Die Bond/Die Attach)是把晶圆切割(wafer saw)后的单颗芯片,贴装在引线框架(lead frame)的基岛上,以便后续工序作业。
微电子封装,首先我们要叙述一下三级封装的概念。一般说来,微电子封装分为三级。所谓一级封装就是在半导体圆片裂片以后,将一个或多个集成电路芯片用适宜的封装形...
就目前趋势来看, 高端制程在整个 IC封装工艺中, 占比已经开始相对下降。 先进制程节点元件的实际工程成本,已经证明对产业界大多数厂商来说都太昂贵;因此...
经常有想学IC封装设计的朋友问,用什么软件来做封装设计?说明大家都比较重视软件学习,下面简单介绍下主流的IC封装设计软件。
在我国的集成电路产业链中,集成电路封装行业是第一支柱产业。随着集成电路器件尺寸的不断缩小和计算速度的不断提高,封装技术已经成为一项关键技术。
Cadence发布Cadence Sigrity 2018版本,可帮助设计团队进一步缩短PCB设计周期
美国Cadence公司近日宣布发布Cadence Sigrity 2018版本,该版本包含最新的3D解决方案,帮助PCB设计团队缩短设计周期的同时实现设...
PCB产品结构复杂,产品种类根据终端需求不断演进:终端电子产品向轻薄、短小、多功能的需求变化,促使电子元器件的产品性能和集成度迅速提升。
1、BGA(ballgridarray) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装
2010-06-04 标签:IC封装 1.2万 0
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