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ic封装技术

BGA封装的技巧及工艺原理解析

BGA封装的技巧及工艺原理解析

BGA封装的构造为在通常情况下,具有比等效的QFP较短的引线长度,因此具有较好的电性能。不过BGA构造引起的最大缺陷之一为成本问题,BGA较QFP昂贵的...

2019-01-22 标签:bga封装ic封装 132 0

IC封装的演变,常见的IC品牌识别

IC封装的演变,常见的IC品牌识别

很多集成电路型号前面的前缀往往是制造商名称的缩写,如果遇到以下前缀型号,不妨先到相应的品牌查寻一下。当然,这个方法也不完全可行,还是要根据实际情况和具体...

2018-12-12 标签:集成电路IC封装 1113 0

浅析PCB在IC封装散热中的应用

浅析PCB在IC封装散热中的应用

半导体制造公司很难控制使用其器件的系统。但是,安装IC的系统对于整体器件性能而言至关重要。

2018-08-21 标签:PCBIC封装 838 0

IC封装形式及工艺介绍图解,不可错过

IC封装形式及工艺介绍图解,不可错过

IC封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

2017-09-20 标签:ic封装半导体工艺 10561 0

详解IC芯片对EMI设计的影响

详解IC芯片对EMI设计的影响

在考虑EMI控制时,设计工程师及PCB板级设计工程师首先应该考虑IC芯片的选择。集成电路的某些特征如封装类型、偏置电压和芯片的:工艺技术(例如CMoS、...

2014-05-26 标签:PCBEMIIC封装 987 0

IC封装及PCB设计的散热完整性

IC封装及PCB设计的散热完整性

假如你现在正在构建一个专业设计的电路实验板,已经完成了layout前所有需要进行的仿真工作,并查看了厂商有关特定封装获得良好热设计的建议方法。你甚至仔细...

2011-09-30 标签:PCB设计散热IC封装 2081 0

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ic封装资讯

探究PCB技术五大发展趋势

探究PCB技术五大发展趋势

PCB产品中无论刚性、挠性、刚-挠结合多层板,以及用于IC封装基板的模组基板,为高端电子设备做出巨大贡献。PCB行业在电子互连技术中占有重要地位。

2019-01-11 标签:PCBIC封装 608 0

兴森科技厚积薄发 全球化布局战略

兴森科技厚积薄发 全球化布局战略

兴森科技是国内最大的印制电路板样板、快板、小批量板制造商,成立于1999年,并于2010年登陆资本市场。

2018-12-28 标签:PCBIC封装 1051 0

兴森科技与客户积极开展了5G相关业务合作

兴森科技与客户积极开展了5G相关业务合作

12月19日,兴森科技在互动平台回复了投资者关于5G产品类型、光模块产品进展及IC封装基板涨价趋势等问题。

2018-12-20 标签:IC封装5G 1051 0

PCB大厂揖斐电启动IC封装基板增产计划

PCB大厂揖斐电启动IC封装基板增产计划

据日本媒体报道,日前位列日本前五之一的PCB大厂揖斐电发布信息,公司将在2019-2021年度向大垣中央事业厂、大垣事业厂陆续投入总计700亿日元(约4...

2018-11-14 标签:PCBIC封装 879 0

国内行业潜力巨大 PCB产业前景可期

国内行业潜力巨大 PCB产业前景可期

PCB产品结构复杂,产品种类根据终端需求不断演进:终端电子产品向轻薄、短小、多功能的需求变化,促使电子元器件的产品性能和集成度迅速提升。

2018-09-07 标签:PCBIC封装 3985 0

Tencor推出两款全新缺陷检测产品,可满足各种IC封装类型的检测需求

ICOS F160系统在晶圆切割后对封装进行检查,根据关键缺陷的类型进行准确快速的芯片分类,其中包括对侧壁裂缝这一新缺陷类型(影响高端封装良率)的检测。...

2018-09-03 标签:检测系统ic封装kla-tencor 507 0

KLA-Tencor宣布推出Kronos 1080和ICOS F160检测系统:拓展IC封装产品系列

KLA-Tencor宣布推出Kronos 1080和ICOS F160检测系统:拓展IC封装产品系列

KLA-Tencor公司今日宣布推出两款全新缺陷检测产品,旨在解决各类集成电路(IC)所面临的封装挑战。 Kronos™ 1080系统为先进封装提供适合...

2018-08-31 标签:IC封装KronosKLA-Tencor 2391 0

对于IC封装来说,环境因素将会产生什么影响?

对于IC封装来说,环境因素将会产生什么影响?

众所周知,封装业属于整个IC生产中的后道生产过程,在该过程中,对于塑封IC、混合IC或单片IC,主要有晶圆减薄(磨片)、晶圆切割(划片)、上芯(粘片)、...

2018-08-28 标签:pcb半导体ic封装 315 0

MEMS封装的四大条件 关于MEMS后端封装问题

MEMS封装的四大条件 关于MEMS后端封装问题

国内MEMS产业链后端封装较为完善,其原因在于国内的封装技术起步较早,而MEMS器件的封装则可以参考或借鉴IC封装。他说:“其实很多企业,尤其是MEMS...

2018-05-28 标签:memsIC封装长电科技 2667 0

新IC封装测试项目落户马鞍山示范园区,总投资约30亿元

新IC封装测试项目落户马鞍山示范园区,总投资约30亿元

7月7日,二十四节气中的“小暑”,就像这火一样的"三伏"天气,马鞍山示范园区项目发展如火如荼。当日,总投资约30亿元人民币的IC封装测试项目正式"牵手"...

2018-05-28 标签:集成电路ic封装 1240 0

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    pcb封装就是把 实际的电子元器件,芯片等的各种参数(比如元器件的大小,长宽,直插,贴片,焊盘的大小,管脚的长宽,管脚的间距等)用图形方式表现出来,以便可以在画pcb图时进行调用。
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