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ic封装技术

IC封装形式及工艺介绍图解,不可错过

IC封装形式及工艺介绍图解,不可错过

IC封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

2017-09-20 标签:ic封装半导体工艺 5458 0

详解IC芯片对EMI设计的影响

详解IC芯片对EMI设计的影响

在考虑EMI控制时,设计工程师及PCB板级设计工程师首先应该考虑IC芯片的选择。集成电路的某些特征如封装类型、偏置电压和芯片的:工艺技术(例如CMoS、...

2014-05-26 标签:PCBEMIIC封装 920 0

IC封装及PCB设计的散热完整性

IC封装及PCB设计的散热完整性

假如你现在正在构建一个专业设计的电路实验板,已经完成了layout前所有需要进行的仿真工作,并查看了厂商有关特定封装获得良好热设计的建议方法。你甚至仔细...

2011-09-30 标签:PCB设计散热IC封装 1900 0

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ic封装资讯

MEMS封装的四大条件 关于MEMS后端封装问题

MEMS封装的四大条件 关于MEMS后端封装问题

国内MEMS产业链后端封装较为完善,其原因在于国内的封装技术起步较早,而MEMS器件的封装则可以参考或借鉴IC封装。他说:“其实很多企业,尤其是MEMS...

2018-05-28 标签:memsIC封装长电科技 1091 0

新IC封装测试项目落户马鞍山示范园区,总投资约30亿元

新IC封装测试项目落户马鞍山示范园区,总投资约30亿元

7月7日,二十四节气中的“小暑”,就像这火一样的"三伏"天气,马鞍山示范园区项目发展如火如荼。当日,总投资约30亿元人民币的IC封装测试项目正式"牵手"...

2018-05-28 标签:集成电路ic封装 635 0

COF项目最终选择在邳州落地

COF项目最终选择在邳州落地

6月20日,“上达电子邳州高精密超薄柔性封装基板及集成电路封装项目暨COF项目”签约仪式在江苏邳州举行。邳州市委书记陈静、市长唐健及相关部门领导和上达电...

2018-05-17 标签:ic封装cof 263 0

珠海越亚封装在全球手机射频芯片封装基板市场占有率居前三位 打破国外IC封装厂商垄断市场的局面

珠海越亚封装在全球手机射频芯片封装基板市场占有率居前三位 打破国外IC封装厂商垄断市场的局面

越亚封装是珠海唯一一家中以合资企业,也是中以两国间首批进行科技创新合作的企业之一,图为越亚封装生产车间。下面就来了解一下相关内容吧。

2018-05-17 标签:pcb晶圆ic封装 954 0

Cadence发布Cadence Sigrity 2018版本,可帮助设计团队进一步缩短PCB设计周期

Cadence发布Cadence Sigrity 2018版本,可帮助设计团队进一步缩短PCB设计周期

美国Cadence公司近日宣布发布Cadence Sigrity 2018版本,该版本包含最新的3D解决方案,帮助PCB设计团队缩短设计周期的同时实现设...

2018-05-07 标签:pcbcadenceic封装 274 0

肖特推出了FLEXINITYTM,一款创新性的带结构玻璃衬底新产品

肖特推出了FLEXINITYTM,一款创新性的带结构玻璃衬底新产品

鉴于IC封装、生物芯片、传感器、微电池和诊断技术愈加微型化的趋势,肖特开发出全新FLEXINITY™带结构产品, 为玻璃晶圆和薄玻璃的设计提供了完全的自...

2018-03-15 标签:传感器晶圆ic封装 1141 0

关于PCB板级设计和IC封装设计的信号完整性100条经验法则

随着现代数字电子系统突破1 GHz的壁垒,PCB板级设计和IC封装设计必须都要考虑到信号完整性和电气性能问题。 凡是介入物理设计的人都可能会影响产品的性能。

2018-02-07 标签:PCB信号完整性IC封装 388 0

IC封装出现缺货的4大原因

IC封装出现缺货的4大原因

芯片的爆发式需求正在冲击IC封装供应链,导致大多数元件出现缺货。许多的IC封装工厂已经满负荷运转,据悉这种局面将持续到2018年。IC封装供不应求,这四...

2017-12-15 标签:三星苹果ic封装 993 0

2016年台湾IC产业表现优于预期

2016年台湾IC产业表现优于预期

2016年全年度全球半导体市场全年总销售值达3,389亿美元,较2015年成长1.1%;2016年总销售量达8,241亿颗,较2015年成长4.7%;2...

2017-02-22 标签:IC设计IC测试IC制造 615 0

国内首款自行研发集成封装Qipai8问世

国内首款自行研发集成封装Qipai8问世

封装形式Qipai8,是第一款由中国人发明的封装形式。它由我国封装制造企业气派科技经过两年多时间的市场调研、技术论证及正式的生产准备,也是气派系列的第一...

2012-07-19 标签:dip封装ic封装集成封装 698 0

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    为防止静电积累所引起的人身电击、火灾和爆炸、电子器件失效和损坏,以及对生产的不良影响而采取的防范措施。其防范原则主要是抑制静电的产生,加速静电泄漏,进行静电中和等。
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