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使用SMD表贴式灯珠设计的LED小间距显示屏,虽然价格比COB封装的小间距要低很多,但是长时间保持可靠性在使用上受到不少的限制,在这过程中,也有不少客户...
采用PCB基板的COB封装显示屏,由于基板的底色有差异,单元板也会呈现出色差。 为了提高COB单元板的对比度,可在PCB基板的生产过程中,使用黑色P...
板上芯片封装是指将裸芯片用导电或非导电胶黏结在互连基板上,然后通过引线键合实现其电气连接,或者采用倒装芯片技术(FC)将裸芯片与基板实现电气和机械上的连接。
大功率LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。
雷曼光电PM驱动+玻璃基技术助力Micro LED实现有效降本
Micro LED受限于技术和成本问题,商业化道路困难重重,但从业者的积极行动从未停歇。2023年10月,雷曼光电发布全球首款PM驱动玻璃基Micro ...
洲明科技携COB尖端产品、隧道照明等创新成果亮相“3号馆L310”
展位现场还原了“高速监控中心”应用场景,洲明设置了超大面积的户内高端产品——星钻系列UMiniIII 0.9作为中心显示终端,产品依托光显场景控制运营平...
雷曼光电即将在北京InfoComm China 2024盛大亮相,展位号「EC2-01」。此次展会,雷曼光电将带来一系列令人瞩目的新技术与产品体验,让参...
近年来,在业界的共同推动下,Mini LED技术逐渐进入发展正轨,与此同时,终端应用持续多元化,为Mini LED提供了更多发挥的空间。
洲明Mini/Micro LED场景解决方案及平台,引领行业新潮流
2024年,拥有自发光、高防护等特性的Micro LED,在户外、半户外以及室内均有深入应用,已被普遍视为“终极显示技术”。
知识产权作为创新链与产业链中的智慧结晶,其价值不言而喻,是驱动产业创新升级的核心力量,更是培育新质生产力的关键所在。在雷曼光电的发展历程中,技术始终是公...
近日,雷曼光电的全资子公司——惠州雷曼光电科技有限公司实验中心迎来了一个令人振奋的消息。该公司实验中心成功通过了中国合格评定国家认可委员会(CNAS)的...
知识产权作为创新链和产业链中最具价值的智慧成果,在驱动产业创新升级中发挥着重要作用,同时也是发展新质生产力的关键要素。
近日,权威市场研究机构迪显(DISCIEN)发布了《中国LED小间距市场研究报告》,报告显示,在中国大陆地区LED小间距COB市场中,雷曼光电以出色的销...
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